【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及高分子膜，具体涉及一种防水环氧树脂膜及其制备方法与应用。
技术介绍
1、随着人工智能的发展，大型计算中心、超算中心、云计算中心建设规模将会出现井喷式爆发，传统计算中心机房的制冷主要以风冷为主，目前风冷机房的pue值一般在2.0-3.0。为了实现双碳目标，规定新建机房的电源使用效率(pue值)要在1.5以下，这为新建机房的制冷提出了新的技术要求，而解决这个问题最有效的方法就是由风冷改为液冷。现有技术中，液冷方法主要有三种，(1)冷板式液冷服务器，是给散热片中通入冷水，把服务器的热量带走，该方法结构复杂、安装繁琐、容易出现故障；(2)喷淋式液冷服务器，是将不导电的冷却液喷洒在发热件上为服务器制冷，但冷却液价格昂贵且不环保；(3)浸没式液冷服务器，是将服务器主板浸没在不能导电的冷却液中从而达到服务器制冷的目的，但冷却液价格昂贵且不环保。
2、为了克服上述问题，现有技术中常将封膜后的电子线路板或电子元器件放入水下长期工作，用水带走大功率电子器件的热量，从而实现节能降耗的目的。现有专利文献中公开一种可调节的、弹性的环氧树脂膜，包括环氧树脂和固化剂，可直接或间接地应用于保护和/或密封如木材、水泥、玻璃、金属、塑料等材料，但是在常温条件下挂膜效率低、挂膜厚度不均匀耐水性差等现象，当应用到冷板式液冷服务器时，容易出现漏水现象。
3、因此，如何对环氧树脂膜进行优化改性，以获得挂膜效率高、耐水性强、导热率高、封膜整体性好、膜体坚固以及韧性好的环氧树脂膜，能够应用于电路板或电子元器件及精密设备，是本领域亟需解决的
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术提供了一种挂膜效率高、耐水性强、导热率高、封膜整体性好、膜体坚固以及韧性好的防水环氧树脂膜。
2、本专利技术还提供了一种上述环氧树脂膜在电子元器件、电子线路板、精密设备部件中的应用。
3、第一方面，本专利技术提供一种防水环氧树脂膜，所述环氧树脂膜的原料组成包括：环氧树脂30-90份、固化剂5-70份；
4、所述环氧树脂的环氧值0.2-0.56，优选为0.23-0.56。
5、在一种可选的实施方式中，所述固化剂包括聚酰胺、聚醚胺、脂肪族多元胺、脂环族多元胺、异氰酸酯中的至少一种。
6、在一种可选的实施方式中，当固化剂为聚酰胺时，还包括2-10份交联剂；所述交联剂包括异氰酸酯、酚醛树脂、氨基树脂中的至少一种。
7、在一种可选的实施方式中，当固化剂为聚醚胺时，还包括2-10促进剂；所述促进剂包括甲醇、苯酚中的至少一种。
8、在一种可选的实施方式中，所述聚酰胺的分子量为500-7500，胺值为180mg·koh/g-450mg·koh/g。
9、在一种可选的实施方式中，所述聚醚胺的分子量为230-2200，胺值为52mg·koh/g-500mg·koh/g。
10、在一种可选的实施方式中，所述脂肪族多元胺的分子量为50-300，胺值为28mg·koh/g-750mg·koh/g。
11、在一种可选的实施方式中，所述脂环族多元胺的分子量为100-300，胺值为500mg·koh/g-950mg·koh/g。
12、在一种可选的实施方式中，所述异氰酸酯的异氰酸酯指数＞1。
13、在一种可选的实施方式中，所述脂肪族多元胺包括乙二胺、二亚乙基三胺中的至少一种。
14、在一种可选的实施方式中，所述脂环族多元胺包括甲基环戊二胺、甲基环己二胺、孟烷二胺中的至少一种。
15、在一种可选的实施方式中，所述环氧树脂包括缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、脂肪族类环氧树脂、脂环族类环氧树脂、聚氨酯类环氧树脂、酚醛类环氧树脂中的至少一种。
16、在一种可选的实施方式中，所述缩水甘油醚类环氧树脂包括双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂中的至少一种。
17、在一种可选的实施方式中，所述缩水甘油酯类环氧树脂包括甲基丙烯酸环氧树脂、邻苯二甲酸环氧树脂、六氢邻苯二甲酸环氧树脂中的至少一种。
18、在一种可选的实施方式中，所述缩水甘油胺类环氧树脂包括四缩水甘油基间二甲苯二胺环氧树脂、4,4'-二氨基二苯甲烷环氧树脂中的至少一种。
19、在一种可选的实施方式中，所述脂肪族类环氧树脂包括乙二醇环氧树脂、聚丙三醇环氧树脂、聚乙二醇环氧树脂中的至少一种。
20、在一种可选的实施方式中，所述脂环族类环氧树脂包括聚[(2-环氧乙烷基)-1,2-环已二醇]2-乙基-2-(羟甲基)-1,3-丙二醇醚环氧树脂、双(7-氧杂双环[4.1.0]3-庚甲基已二酸酯)环氧树脂中的至少一种。
21、在一种可选的实施方式中，所述聚氨酯类环氧树脂包括聚氨酯改性环氧树脂。
22、在一种可选的实施方式中，所述酚醛类环氧树脂包括苯酚甲醛型环氧树脂。
23、在一种可选的实施方式中，还包括0.1-5份辅料添加剂，所述辅料添加剂包括云姆粉、石英粉、异氰酸酯、二甲苯、丙酮中的至少一种。
24、第二方面，本专利技术提供一种上述的防水环氧树脂膜的制备方法，包括如下步骤：
25、s1，按比例称量各原料，混合，得到混合溶液；
26、s2，将混合溶液包覆在待处理器件表面，固化，得到防水环氧树脂膜。
27、在一种可选的实施方式中，所述包覆方式为浸没或者喷涂。
28、在一种可选的实施方式中，所述固化时间为1h-360h，优选为1h-3h。
29、在一种可选的实施方式中，所述防水环氧树脂膜的厚度为0.5-3.0mm。
30、在一种可选的实施方式中，当包覆方式为浸没时，浸没时间为1min-10min。
31、在一种可选的实施方式中，在所述包覆过程和所述固化过程中，控制环境温度为20℃-80℃，湿度为20％-60％，洁净度为10万级。
32、第三方面，本专利技术提供一种上述的防水环氧树脂膜在电子元器件、电子线路板、精密设备部件中的应用。
33、本专利技术的固化剂选用室温固化剂(20℃-50℃)和中温固化剂(50℃-100℃)，其中室温固化剂为聚酰胺、聚醚胺、异氰酸酯、脂肪族多元胺；中温固化剂为脂环族多元胺。
34、与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有如下优点：
35、1、本专利技术提供一种防水环氧树脂膜，所述环氧树脂膜的原料组成包括：环氧树脂30-90份、固化剂5-70份；所述环氧树脂的环氧值0.2-0.56，优选为0.23-0.56。本专利技术提供的防水环氧树脂膜，挂膜效率高，耐水性强，导热率高、封膜整体性好、膜体坚固以及韧性好。膜材料成膜前处于液体状态，所以能够对电路板或电子元器件的不规则表面实现无漏点全覆盖，固化后达到严密的防水功能。用此技术加工好的线路板或元器件可放入水下使用，从而实现大功率元器件的水冷功能，达到节能降耗的目的。
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【技术保护点】
1.一种防水环氧树脂膜，其特征在于，所述环氧树脂膜的原料组成包括：环氧树脂30-90份、固化剂5-70份；
2.根据权利要求1所述的防水环氧树脂膜，其特征在于，所述固化剂包括聚酰胺、聚醚胺、脂肪族多元胺、脂环族多元胺、异氰酸酯中的至少一种；
3.根据权利要求2所述的防水环氧树脂膜，其特征在于，所述聚酰胺的分子量为500-7500，胺值为180mg·KOH/g-450mg·KOH/g；和/或，
4.根据权利要求2所述的防水环氧树脂膜，其特征在于，所述脂肪族多元胺包括乙二胺、二亚乙基三胺中的至少一种；和/或，
5.根据权利要求1所述的防水环氧树脂膜，其特征在于，所述环氧树脂包括缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、脂肪族类环氧树脂、脂环族类环氧树脂、聚氨酯类环氧树脂、酚醛类环氧树脂中的至少一种。
6.根据权利要求5所述的防水环氧树脂膜，其特征在于，所述缩水甘油醚类环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂中的至少一种；和/或，
7.根据权利要求1所述的防水环氧树脂膜，其特征在于，还
8.一种权利要求1-7任一项所述的防水环氧树脂膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
9.根据权利要求8所述的防水环氧树脂膜的制备方法，其特征在于，所述包覆方式为浸没或者喷涂；和/或，
10.一种权利要求1-7任一项所述的防水环氧树脂膜或权利要求8-9任一项所述的制备方法制备得到的防水环氧树脂膜在电子元器件、电子线路板、精密设备部件中的应用。
...【技术特征摘要】
1.一种防水环氧树脂膜，其特征在于，所述环氧树脂膜的原料组成包括：环氧树脂30-90份、固化剂5-70份；
2.根据权利要求1所述的防水环氧树脂膜，其特征在于，所述固化剂包括聚酰胺、聚醚胺、脂肪族多元胺、脂环族多元胺、异氰酸酯中的至少一种；
3.根据权利要求2所述的防水环氧树脂膜，其特征在于，所述聚酰胺的分子量为500-7500，胺值为180mg·koh/g-450mg·koh/g；和/或，
4.根据权利要求2所述的防水环氧树脂膜，其特征在于，所述脂肪族多元胺包括乙二胺、二亚乙基三胺中的至少一种；和/或，
5.根据权利要求1所述的防水环氧树脂膜，其特征在于，所述环氧树脂包括缩水甘油醚类环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、缩水甘油胺类环氧树脂、脂肪族类环氧树脂、脂环族类环氧树脂、聚氨酯类...
【专利技术属性】
技术研发人员：王彪，
申请(专利权)人：北京云上星辰数字科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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