【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板制作领域，更具体地，涉及一种透明电路板的制作方法。
技术介绍
1、在电路板制作时，只需要将电路制作在透明玻璃上，就可以得到一种透明电路板，这种透明电路板不仅可作为发光器件(如led)的驱动板，还可以作为透光窗口，例如：其可作为计算机服务器机箱的透明窗口，服务器的操作人员可透过窗口观看机器的运行情况，并且还可在窗口上看到更多的指示信息。
2、为了保证透明度以及降低线路电阻，目前这种透明电路板的电路一般为由厚度为若干微米的铜膜图形化而成的铜电路，为了制作这种铜电路，当前技术一般采用以下工艺步骤，
3、(1)在透明的玻璃基板上设置打底的镍铬层；
4、(2)在打底镍铬层上设置光敏树脂涂层，并采用曝光显影技术在光敏树脂层上形成与电路图案相对应的凹槽，凹槽的底部露出镍铬层；
5、(3)以镍铬层作为阴极，在凹槽中电镀厚度为若干微米的铜膜，由此形成铜电路；
6、(4)采用化学药液褪掉光敏树脂涂层；
7、(5)蚀刻掉镍铬层。
8、在上述工艺过程中，镍铬层一般用来改善铜电路在玻璃基板上的粘合性，在步骤(5)中，镍铬层一般需要采用硝酸铈铵和硝酸混合而成的高纯度蚀刻体系来进行蚀刻，而上述蚀刻体系会优先与铜膜发生反应，导致铜电路受到破坏而镍铬层则出现蚀刻不干净的情况，最终导致电路板出现线路故障而透明度不良。
9、因此，提出一种解决上述问题的透明电路板的制作方法实为必要。
技术实现思路
1、本专
2、为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案如下：一种透明电路板的制作方法，包括以下步骤：
3、s1，通过磁控溅射技术，在透明玻璃基板上形成镍铬层；
4、s2，将镍铬层图案化为第一线路；
5、s3，在玻璃基板上形成第一铜层，第一铜层在玻璃基板上形成连续导体面；
6、s4，在玻璃基板上涂布光敏树脂层；
7、s5，通过曝光显影技术，使光敏树脂层图案化形成凹槽，所述凹槽与第一线路相对应，其底部露出第一铜层；
8、s6，以第一铜层作为阴极，在凹槽之内电镀形成第二铜层，第二铜层构成与第一线路重叠的第二线路；
9、s7，采用化学药液褪掉光敏树脂涂层；
10、s8，采用铜蚀刻液蚀刻掉未被第二铜层所覆盖的第一铜层，保留由镍铬层、第一铜层、第二铜层构成的铜电路。
11、进一步的，所述步骤s1中，所述镍铬层的厚度为5～100nm，其中，镍金属的比例为0.6～0.7。
12、更进一步的，所述步骤s2中，采用光刻技术将镍铬层图案化为第一线路，所述第一线路的线宽/线间距不大于10μm，所述镍铬层采用硝酸铈铵和硝酸混合而成的高纯度蚀刻体系来蚀刻。
13、进一步的，所述步骤s3中，第一铜层的厚度为10～500nm。
14、更进一步的，所述步骤s3中，所述第一铜层的厚度不超过电镀同层的1/10，所述第一铜层为纯铜的膜层，或者为以铜为主要成分的铜合金层或如铜银合金或铜铝合金层。
15、进一步的，所述步骤s4中，所述光敏树脂涂层可采用狭缝涂布或喷涂或旋涂方式形成，所述光敏树脂涂层的厚度为2～10μm，所述光敏树脂涂层可采用负性或正性的光敏树脂，在涂布完成之后一般通过预烘等方式使其初步固化，为了形成较大的厚度，其还可以采用多次涂布、预固化的方式来形成膜层，优选的，在步骤s3中，所述光敏树脂涂层的厚度为2～10μm，使得第二铜层也可以获得相应的厚度，所述光敏树脂涂层可以采用负性或正性的光敏树脂，优选其为负性光敏树脂，负性光敏树脂即其膜层受uv曝光之后内部成分发生交联固化的光敏树脂，其能够形成更加牢固的凹槽槽壁，在后续步骤s6中不容被电镀液所溶解而能够形成更好的第二线路图案。
16、更进一步的，所述步骤s5中，采用曝光显影技术使光敏树脂层图案化形成凹槽，其中，曝光即是通过掩膜板对光敏树脂涂层进行曝光，掩膜板设计有第二线路的图案，当光敏树脂为负性胶时，使紫外光按照第二线路选择性地照射，当光敏树脂为正性胶时，光敏树脂需保留的部分不照射，显影即是通过药液浸泡或冲洗，去掉光敏树脂无需保留的部分，即所述凹槽部分，由此形成凹槽；
17、所述凹槽与第一线路相对应，即是第二线路的图案与第二线路相互重叠，所述第二线路的图案可与第一图案完全一致，或者是第一图案经过内缩或外扩而成，所述第二图案与第一图案的对位偏差，不超过其线路线宽的1/3，由此铜电路的每条线路均垫设有足够的镍铬层，保证其在透明玻璃基板上的粘合力。
18、进一步的，所述步骤s6中，通过电镀时间的控制，使得第二铜层仅在凹槽之内电镀，而其厚度不超过凹槽的深度，由此第二铜层具有良好的边缘轮廓，在实际应用中，第二铜层一般为纯铜。
19、更进一步的，所述步骤s7中，采用碱性药液(如氢氧化钠、氢氧化钾溶液)或有机溶剂(如乙酸乙酯)褪去光敏树脂涂层，由此在非凹槽的位置露出第一铜层。
20、进一步的，所述步骤s8中，所述铜蚀刻液为酸性氯化铜或添加有氧化剂成分的酸性氯化铜，在本步骤中，采用铜蚀刻液来将第一铜层蚀刻掉，虽然其也会蚀刻掉部分第二铜层，然而由于第二铜层的厚度远大于第一铜层，通过蚀刻液浓度和蚀刻时间的控制，容易使第一铜层被有效蚀刻而第二铜层大部分被保留，最终形成铜线路，在实际应用中，采用添加有氧化剂(如过氧化氢)成分的酸性氯化铜，其蚀刻性能平稳，有效保留第二铜层的情况下将第一铜层蚀刻干净。
21、与现有技术相比，本专利技术技术方案的有益效果是：
22、本专利技术公开的透明电路板的制作方法，由于镍铬层提前进行图案化形成第一图案，因而后续没必要进行蚀刻，取而代之的是第一铜层的蚀刻，第一铜层与第二铜层的化学成分接近，在蚀刻第一铜层时，不会出现优先与第二铜层反应的情况，而基于第二铜层的厚度其最终得以保留形成铜线路。
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1.一种透明电路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S1中，所述镍铬层的厚度为5～100nm，其中，镍金属的比例为0.6～0.7。
3.根据权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S2中，采用光刻技术将镍铬层图案化为第一线路，所述第一线路的线宽/线间距不大于10μm，所述镍铬层采用硝酸铈铵和硝酸混合而成的高纯度蚀刻体系来蚀刻。
4.根据权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S3中，第一铜层的厚度为10～500nm。
5.根据权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S3中，所述第一铜层的厚度不超过电镀同层的1/10，所述第一铜层为纯铜的膜层，或者为以铜为主要成分的铜合金层或如铜银合金或铜铝合金层。
6.根据权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S4中，所述光敏树脂涂层可采用狭缝涂布或喷涂或旋涂方式形成，所述光敏树脂涂层的厚度为2～10μm，所述光敏树脂涂层可采用负性或正性的光敏
7.根据权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S5中，采用曝光显影技术使光敏树脂层图案化形成凹槽，其中，曝光即是通过掩膜板对光敏树脂涂层进行曝光，掩膜板设计有第二线路的图案，当光敏树脂为负性胶时，使紫外光按照第二线路选择性地照射，当光敏树脂为正性胶时，光敏树脂需保留的部分不照射，显影即是通过药液浸泡或冲洗，去掉光敏树脂无需保留的部分，即所述凹槽部分，由此形成凹槽；
8.根据权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S6中，通过电镀时间的控制，使得第二铜层仅在凹槽之内电镀，而其厚度不超过凹槽的深度，由此第二铜层具有良好的边缘轮廓。
9.根据权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S7中，采用碱性药液或有机溶剂褪去光敏树脂涂层，由此在非凹槽的位置露出第一铜层。
10.根据权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S8中，所述铜蚀刻液为酸性氯化铜或添加有氧化剂成分的酸性氯化铜。
...【技术特征摘要】
1.一种透明电路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤s1中，所述镍铬层的厚度为5～100nm，其中，镍金属的比例为0.6～0.7。
3.根据权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤s2中，采用光刻技术将镍铬层图案化为第一线路，所述第一线路的线宽/线间距不大于10μm，所述镍铬层采用硝酸铈铵和硝酸混合而成的高纯度蚀刻体系来蚀刻。
4.根据权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤s3中，第一铜层的厚度为10～500nm。
5.根据权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤s3中，所述第一铜层的厚度不超过电镀同层的1/10，所述第一铜层为纯铜的膜层，或者为以铜为主要成分的铜合金层或如铜银合金或铜铝合金层。
6.根据权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤s4中，所述光敏树脂涂层可采用狭缝涂布或喷涂或旋涂方式形成，所述光敏树脂涂层的厚度为2～10μ...
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