一种透明电路板的制作方法技术

本发明专利技术涉及电路板制作领域，更具体地，涉及一种透明电路板的制作方法，包括以下步骤：S1，通过磁控溅射技术，在透明玻璃基板上形成镍铬层；S2，将镍铬层图案化为第一线路；S3，在玻璃基板上形成第一铜层，第一铜层在玻璃基板上形成连续导体面；S4，在玻璃基板上涂布光敏树脂层；S5，通过曝光显影技术，使光敏树脂层图案化形成凹槽，所述凹槽与第一线路相对应，其底部露出第一铜层；S6，以第一铜层作为阴极，在凹槽之内电镀形成第二铜层，第二铜层构成与第一线路重叠的第二线路；S7，采用化学药液褪掉光敏树脂涂层；S8，采用铜蚀刻液蚀刻掉未被第二铜层所覆盖的第一铜层，保留由镍铬层、第一铜层、第二铜层构成的铜电路。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作领域，更具体地，涉及一种透明电路板的制作方法。

技术介绍

1、在电路板制作时，只需要将电路制作在透明玻璃上，就可以得到一种透明电路板，这种透明电路板不仅可作为发光器件(如led)的驱动板，还可以作为透光窗口，例如：其可作为计算机服务器机箱的透明窗口，服务器的操作人员可透过窗口观看机器的运行情况，并且还可在窗口上看到更多的指示信息。

2、为了保证透明度以及降低线路电阻，目前这种透明电路板的电路一般为由厚度为若干微米的铜膜图形化而成的铜电路，为了制作这种铜电路，当前技术一般采用以下工艺步骤，

3、(1)在透明的玻璃基板上设置打底的镍铬层；

4、(2)在打底镍铬层上设置光敏树脂涂层，并采用曝光显影技术在光敏树脂层上形成与电路图案相对应的凹槽，凹槽的底部露出镍铬层；

5、(3)以镍铬层作为阴极，在凹槽中电镀厚度为若干微米的铜膜，由此形成铜电路；

6、(4)采用化学药液褪掉光敏树脂涂层；

7、(5)蚀刻掉镍铬层。

8、在上述工艺过程中，镍铬层一般用来改善铜电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种透明电路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S1中，所述镍铬层的厚度为5～100nm，其中，镍金属的比例为0.6～0.7。

3.根据权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S2中，采用光刻技术将镍铬层图案化为第一线路，所述第一线路的线宽/线间距不大于10μm，所述镍铬层采用硝酸铈铵和硝酸混合而成的高纯度蚀刻体系来蚀刻。

4.根据权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤S3中，第一铜层的厚度为10～500nm。

<p>5.根据权利要求...

【技术特征摘要】

1.一种透明电路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤s1中，所述镍铬层的厚度为5～100nm，其中，镍金属的比例为0.6～0.7。

3.根据权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤s2中，采用光刻技术将镍铬层图案化为第一线路，所述第一线路的线宽/线间距不大于10μm，所述镍铬层采用硝酸铈铵和硝酸混合而成的高纯度蚀刻体系来蚀刻。

4.根据权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤s3中，第一铜层的厚度为10～500nm。

5.根据权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤s3中，所述第一铜层的厚度不超过电镀同层的1/10，所述第一铜层为纯铜的膜层，或者为以铜为主要成分的铜合金层或如铜银合金或铜铝合金层。

6.根据权利要求1所述的透明电路板的制作方法，其特征在于：所述步骤s4中，所述光敏树脂涂层可采用狭缝涂布或喷涂或旋涂方式形成，所述光敏树脂涂层的厚度为2～10μ...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈泽宇，
申请(专利权)人：沈泽宇，
类型：发明
国别省市：