【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及建筑陶瓷，尤其涉及一种提高瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖及其制备方法。
技术介绍
1、传统瓷砖铺贴，其铺贴后的水泥粘结层与瓷砖之间的粘结性能，随着瓷砖的吸水率(e值)越低，其粘结性越低。其主要原因是：低吸水率(e＜0.1％)瓷砖产品的烧结度较高，使得瓷砖底部的表层较为光滑，致密度较高，且微孔和凹坑较少，使得瓷砖与水泥粘结层水化反应后形成的牢固嵌锁减少。
2、此外，大规格的低吸水率瓷砖产品，经高温烧制后的残余应力较低，因此使得其不容易发生形变。而较低的形变量，使得瓷砖底部与水泥粘结层的接触界面所产生的应力大部分集中在相对较弱的水泥粘结层。同时，由于大规格瓷砖产品的应用，意味着单位面积的留缝变少，可供应力释放的形变的留缝减少。上述各方面的因素会导致水泥粘结层受到作用力变大，因而越容易受到破坏并形成断裂，最终在瓷砖铺贴和使用过程中形成空鼓和脱落现象。一方面，空鼓陶瓷砖在使用中易出现翘起或脱落，影响装饰效果；另一方面，当空鼓现象发生在阳台、厨房、浴室等用水区域，易在空鼓处形成积水产生恶臭，严重影响人居体验。
3、瓷砖与水泥砂浆为主体的粘结剂之间的结合强度不足是造成空鼓的原因之一。在解决增加瓷砖与粘结剂的强度上，瓷砖胶是常使用的一种方式，但其成本往往是普通水泥砂浆的几倍，施工成本较高。另外，通过对瓷砖与粘结剂结合强度的研究发现，瓷砖坯体的吸水率是影响粘结强度非常重要的因素，提高瓷砖坯体的吸水率，能有效地降低瓷砖发生空鼓现象的风险，因此为了确保瓷砖铺贴作业时不滑移、铺贴后密实不脱落，一些生产厂家会通过提高瓷
4、进一步地，现代陶瓷砖的生产过程中，一般采用氧化镁作为砖底浆，经水化反应容易产生氢氧化镁，该物质容易与窑炉内烟气中的硫化物形成硫酸镁晶体，且在高温区易与砖坯底部及棍棒表层的氧化铝形成镁铝尖晶石等共融物，上述共融物即为附着在棍棒及砖底表层上的“棒钉”。棒钉的出现，主要集中在窑炉前温段(350～800℃)、高温段与急冷段之间的温度段两个区域。前者，砖坯在窑炉前温段运行，由于前温段的烧制温度较低，此时砖坯还没出现液相因而强度不高，如若此时受到棒钉的影响，容易导致砖坯运行不平而出现破损；后者，砖坯经窑炉高温区后软化，若此时棍棒上有棒钉，则会令砖坯的平整度受到影响而产生局部变形，从而影响产品的形变度。因此，如何避免棒钉的出现同样成为了陶瓷行业的难题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提出一种提高瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖的制备方法，通过在坯体层底部增设一提高瓷砖铺贴粘结强度的隔离遮盖釉层，除了可以提高瓷砖在铺贴时的粘结强度，还能起到一定的隔离作用，将其用于部分替代现有的砖底浆，以避免烧制过程中棒钉的出现，有利于进一步地提高瓷砖的粘结强度和铺贴效率。
2、本专利技术的另一个目的在于提出一种由上述制备方法制得的提高瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖，其坯体层底部增设有一提高瓷砖铺贴粘结强度的隔离遮盖釉层，能有效降低现有低吸水率瓷砖在铺贴和使用过程中所形成的空鼓和脱落现象，以克服现有技术中的不足之处；同时，隔离遮盖釉层还具有优异的遮盖力和白度。
3、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
4、一种提高瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖的制备方法，包括以下步骤：
5、a、准备吸水率＜0.1％的砖坯，烘干后得到坯体层；
6、b、所述坯体层的底部朝下放置，在坯体层的底部喷涂隔离遮盖釉，干燥后得到隔离遮盖釉层；其中，所述隔离遮盖釉的原料由高岭土、钙镁钠熔块、刚玉粉和钴蓝组成，且按照质量百分比，所述隔离遮盖釉的化学成分包括sio2 39～44％、al2o3 44～48％、fe2o3 0.1～0.3％、tio2 0.05～0.25％、cao 1.5～2.5％、mgo 2～3.5％、k2o 0～0.6％、na2o 3.7～4.3％和烧失量0.5～2％；
7、c、利用抛坯机对具有隔离遮盖釉层的坯体层的表面进行抛磨；
8、d、在隔离遮盖釉层的底部辊涂砖底浆，入窑烧制后得到提高瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖；其中，所述砖底浆的原料包括氧化镁，且所述砖底浆的比重为1.04～1.1。
9、优选的，步骤b中，所述隔离遮盖釉的比重为1.19～1.21。
10、优选的，步骤b中，所述隔离遮盖釉的喷釉量为50～90g/㎡。
11、优选的，还包括步骤e，所述步骤e位于步骤c和步骤d之间；
12、e、在坯体层的表面进行装饰，得到装饰层；所述装饰步骤包括布施底釉、布施面釉、喷墨打印和布施保护釉中的任意一种和多种的结合。
13、优选的，步骤b中，所述刚玉粉的d70粒径为400～800nm。
14、优选的，步骤b中，按照质量百分比，所述高岭土中的al2o3含量≥33％。
15、优选的，步骤b中，按照质量百分比，所述隔离遮盖釉中cao和mgo的总含量为4.5～5.2％。
16、优选的，步骤b中，按照质量份数，所述隔离遮盖釉的原料由高岭土4～6份、钙镁钠熔块55～65份、刚玉粉30～40份和钴蓝0.05～0.1份组成。
17、优选的，步骤b中，利用喷枪在坯体层的底部喷涂隔离遮盖釉；其中，所述喷枪的孔径为0.5mm，所述喷枪与所述坯体层的底部之间的距离为15cm，所述喷枪的压力为0.3mpa。
18、一种提高瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖，使用上述制备方法制得，包括坯体层和隔离遮盖釉层，所述隔离遮盖釉层位于所述坯体层的底部，所述隔离遮盖釉层的光泽度至少为3度，白度至少为17度。
19、本申请实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
20、1、通过在坯体层底部增设一隔离遮盖釉层，并对该隔离遮盖釉层的配方结构进行优化，将隔离遮盖釉层的烧结度控制在一个合适的范围，达到提高铺贴和使用过程中粘结强度的目的。
21、2、将隔离遮盖釉的配方体系设计成高铝、高助熔体系，有助于烧制后的隔离遮盖釉层具有合适的烧结度，一方面能够与常规的低吸水率坯体层在烧制前后进行良好地粘结，另一方面还能在烧制过程中起到隔绝棍棒与坯体层的隔离作用。
22、3、通过对隔离遮盖釉层的配方结构进行优化，并使其具有合适的烧结度，除了可以提高瓷砖在铺贴时的粘结强度，还能起到一定的隔离作用。因此，在本方案的低吸水率瓷砖的生产过程中，隔离遮盖釉层的增设还可以部分替代现有的氧化镁砖底浆，以避免烧制过程中棒钉的出现，从而更进一步地提高瓷砖的粘结强度和铺贴效率。
23、4、将隔离遮盖釉的配方体系再进一步优化，通过在釉层生成折射率较大的散射物质，有利于同时提高隔离遮盖釉层的遮盖力和白度，以提升瓷砖的通体性，确保瓷砖的使用性能和功能一本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种提高瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种提高瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖的制备方法，其特征在于，步骤B中，所述隔离遮盖釉的比重为1.19～1.21。
3.根据权利要求2所述的一种提高瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖的制备方法，其特征在于，步骤B中，所述隔离遮盖釉的喷釉量为50～90g/㎡。
4.根据权利要求1所述的一种提高瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖的制备方法，其特征在于，还包括步骤E，所述步骤E位于步骤C和步骤D之间；
5.根据权利要求1所述的一种提高瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖的制备方法，其特征在于，步骤B中，所述刚玉粉的D70粒径为400～800nm。
6.根据权利要求1所述的一种提高瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖的制备方法，其特征在于，步骤B中，按照质量百分比，所述高岭土中的Al2O3含量≥33％。
7.根据权利要求1所述的一种提高瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖的制备方法，其特征在于，步骤B中，按照质量百分比，所述隔离遮盖釉中CaO和MgO的总含量为4.5
8.根据权利要求1所述的一种提高瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖的制备方法，其特征在于，步骤B中，按照质量份数，所述隔离遮盖釉的原料由高岭土4～6份、钙镁钠熔块55～65份、刚玉粉30～40份和钴蓝0.05～0.1份组成。
9.根据权利要求1所述的一种提高瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖的制备方法，其特征在于，步骤B中，利用喷枪在坯体层的底部喷涂隔离遮盖釉；其中，所述喷枪的孔径为0.5mm，所述喷枪与所述坯体层的底部之间的距离为15cm，所述喷枪的压力为0.3MPa。
10.一种提高瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖，其特征在于，使用权利要求1～9任意一项所述的制备方法制得，包括坯体层和隔离遮盖釉层，所述隔离遮盖釉层位于所述坯体层的底部，所述隔离遮盖釉层的光泽度至少为3度，白度至少为17度。
...【技术特征摘要】
1.一种提高瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种提高瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖的制备方法，其特征在于，步骤b中，所述隔离遮盖釉的比重为1.19～1.21。
3.根据权利要求2所述的一种提高瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖的制备方法，其特征在于，步骤b中，所述隔离遮盖釉的喷釉量为50～90g/㎡。
4.根据权利要求1所述的一种提高瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖的制备方法，其特征在于，还包括步骤e，所述步骤e位于步骤c和步骤d之间；
5.根据权利要求1所述的一种提高瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖的制备方法，其特征在于，步骤b中，所述刚玉粉的d70粒径为400～800nm。
6.根据权利要求1所述的一种提高瓷砖粘结强度的低吸水率瓷砖的制备方法，其特征在于，步骤b中，按照质量百分比，所述高岭土中的al2o3含量≥33％。
7.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：龙海仁，招伟培，刘向东，徐登翔，王求平，曹洪，周阳，谢穗，
申请(专利权)人：佛山市东鹏陶瓷有限公司，
类型：发明
国别省市：
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