一种针尖平坦度的测量方法及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种针尖平坦度的测量方法及系统，首先，使用高倍率镜头，通过智能搜索找到探针的针尖，在通过影像聚焦测量出针尖的高度；然后，将测量步骤编写宏程序，再将每一个探针的针尖位置导入程序列，自动得到每一个被测针尖的高度；最后，经测量结果导入表格，将最高点数值减去最低点数值，即可得到探针卡的针尖平坦度。上述测量过程中，无需人工干预，视觉仪器采集探针卡的视频图像后与2D数字图表相对应，按照2D数字图表中的探针位置查找探针针尖，并通过自动聚焦针尖得到每一个针尖的高度值，无需与探针的针尖接触，不会对探针造成损耗。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及探针卡检测，具体涉及一种针尖平坦度的测量方法及系统。

技术介绍

1、集成电路芯片(integrated circuit chip，ic芯片)的电性测试在半导体制作工艺的各阶段都是十分重要的。每一个ic芯片在晶片与封装形态都必须接受测试以确保其电性功能。晶片测试是使测试机与探针卡构成测试回路，其中探针卡包括探针面和设置于探针面上的多根探针，具体测试时，将晶片置于探针台上，将探针直接与晶片上的接垫或凸块接触，以利用探针探测晶片上各个芯片，从而引出芯片信号，并将此芯片信号数据送往测试机作分析和判断，这样就可以在封装之前，事先滤除电性与功能不良的芯片，来避免不良品的增加而提高封装制造成本，由此可见，探针卡是监督成品良率的一种关键工具。当探针卡使用一段时间后，会不可避免地发生探针变形、磨损的问题，因此需要进行探针检测，以判断探针卡是否需要修补。

2、探针卡平整度又是检测探针卡质量的一项重要指标，其中，探针卡平整度是指探针卡中的多根探针之间的整齐度。需要一种高效的方式测量探针卡平整度来解决上述问题

3、目前探针卡的物理数据测量有人本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种针尖平坦度的测量方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的针尖平坦度的测量方法，其特征在于，步骤一中的确定探针卡基板的基准坐标系的步骤具体包括：

3.如权利要求1所述的针尖平坦度的测量方法，其特征在于，步骤二中的确定待测探针卡的基准平面的步骤具体包括：

4.如权利要求1所述的针尖平坦度的测量方法，其特征在于，步骤三中的建立探针卡基板的测试坐标系的步骤具体包括：

5.如权利要求4所述的针尖平坦度的测量方法，其特征在于，步骤3.1中的确定左定位点和右定位点的中心点的具体步骤包括：

6.如权利要求1所述的...

【技术特征摘要】

1.一种针尖平坦度的测量方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的针尖平坦度的测量方法，其特征在于，步骤一中的确定探针卡基板的基准坐标系的步骤具体包括：

3.如权利要求1所述的针尖平坦度的测量方法，其特征在于，步骤二中的确定待测探针卡的基准平面的步骤具体包括：

4.如权利要求1所述的针尖平坦度的测量方法，其特征在于，步骤三中的建立探针卡基板的测试坐标系的步骤具体包括：

5.如权利要求4所述的针尖平坦度的测量方法，其特征在于，步骤3.1中的确定左定位点和右定位点的中心点的具体步骤包括：

6.如权利要求1所述的针尖平坦度的测量方法，其特征在于，步骤四中的以第一根探针的针尖高度作为z轴原点的具体步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志广，康胜，严龙，刘久源，
申请(专利权)人：道格特半导体科技武汉有限公司，
类型：发明
国别省市：