【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于功率器件封装相关，尤其涉及一种适用于预烧结的压头装置及其操作系统。
技术介绍
1、本部分的陈述仅仅是提供了与本专利技术相关的
技术介绍
信息，不必然构成在先技术。
2、使用银烧结技术进行功率模块封装之前必须进行预烧结操作，预烧结的作用是将纳米银膜粘结到芯片底部，并将芯片初步固定到直接键合陶瓷基板即dbc上。首先将压头加热到纳米银膜的活性温度，在吸片位通过抽真空吸取芯片，然后运动至转膜位通过加压从纳米银膜上切割下芯片大小的银膜，切割下的银膜会粘在芯片底部，这个过程称为转膜。然后压头会吸取转膜后的芯片运动至预烧结位，在加热加压条件下将芯片初步固定至dbc上，防止在正式烧结过程中发生易位、偏移等。
3、传统的压头为芯片大小的不锈钢四棱柱，中间贯通吸孔进行抽真空或破真空操作，但是在设备运行中会发现传统的压头及操作系统存在许多问题：(1)传统操作系统不能转动压头，只能对芯片进行吸附搬运，并不能调整芯片栅极朝向，然而在layout图设计过程中，为了优化键合线排布实现均流要求芯片朝向发生改变。(2)由于华夫盒是由pc、pp等防静电塑料材质构成，传统压头吸附芯片为了避免压头高温融化华夫盒，需要隔空吸取芯片，芯片在短暂凌空后由于失衡、气流等原因使芯片与压头发生错位，最终导致芯片在转膜或dbc预烧结中造成芯片损坏。(3)在工艺流程中专利技术人发现，dbc基板加热后容易产生翘曲现象，翘曲现象不但会造成芯片与纳米银膜的浪费，还会严重影响焊接质量。此外，纳米银膜由于粘性不同会导致转膜过程中发生银膜残缺或者剪切失败的现象，
技术实现思路
1、为克服上述现有技术的不足，本专利技术提供了一种适用于预烧结的压头装置及其操作系统，利用辅助机构的楔形结构对吸附在更换机构上的芯片进行错位的调整，同时，在压头装置下降时，辅助机构的楔形结构也可以对陶瓷基板施压，减少陶瓷基板翘曲的影响。
2、为实现上述目的，本专利技术的第一个方面提供一种适用于预烧结的压头装置，包括：
3、基础机构，与辅助机构通过弹性件连接，且内部设置有真空管和第二磁性连接件，底部与手动旋转机构咬合相连；
4、辅助机构，对称设置在所述基础机构的四周，内部设置有第一磁性连接件，下方设置有楔形结构；在所述弹性件的作用下，所述第一磁性连接件与所述基础机构内部的第二磁性连接件磁性连接或分离；
5、手动旋转机构，设置在所述基础机构下方，所述真空管穿过所述手动旋转机构设置，所述手动旋转机构与所述基础机构转动连接；
6、更换机构，底部设置有真空孔；所述真空孔与所述真空管连接，用于吸附芯片；在所述辅助机构与所述基础机构磁性连接时，所述更换机构与所述辅助机构紧密接触，通过所述辅助机构的楔形结构对吸附的芯片进行调整。
7、本专利技术的第二个方面提供一种适用于预烧结的压头装置的操作系统，采用上述的一种适用于预烧结的压头装置，包括：
8、第一图像采集装置，设置在所述压头装置的抬升位置，用于采集所述压头装置的边界与吸附芯片的位置信息，以及银膜与吸附的位置信息，并将采集的图像信息传输给控制单元；
9、第二图像采集装置，设置在压接位置，用于采集加热后的陶瓷基板平整信息，并将采集的图像信息传输给控制单元；
10、控制单元，用于根据第一图像采集装置采集的图像信息判断吸附芯片是否发生错位，根据第二图像采集装置采集的图像信息判断陶瓷基板是否发生翘曲，在所述控制单元判断出吸附芯片发生错位和/或陶瓷基板发生翘曲时，所述控制单元控制所述压头装置内第一磁性连接件与第二磁性连接件磁性连接。
11、以上一个或多个技术方案存在以下有益效果：
12、在本专利技术中，基础机构与辅助机构弹性连接设置，在通电的情况下，在弹性件的作用下辅助机构内的第一磁性连接件与基础机构内部的第二磁性连接件磁性连接，从而使辅助机构与更换机构紧密接触，利用辅助机构的楔形结构对吸附在更换机构上的芯片进行错位的调整，同时，在压头装置下降时，辅助机构的楔形结构也可以对陶瓷基板施压，减少陶瓷基板翘曲的影响。
13、本专利技术附加方面的优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种适用于预烧结的压头装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一种适用于预烧结的压头装置，其特征在于，包括：所述基础机构包括板状结构，以及设置在所述板状结构下方的第一中空体，设置在所述第一中空体侧面的环形中空体，以及设置在所述第一中空体底部的环形板状结构，在所述板状结构的四周设置有第一凹槽，所述弹性件的一端设置在所述第一凹槽内，所述弹性件的另外一端与所述辅助机构连接。
3.如权利要求2所述的一种适用于预烧结的压头装置，其特征在于，在所述环形中空圆柱体内部对称设置有第二磁性连接件，所述第二磁性连接件的位置与所述第一磁性连接件的位置相对应。
4.如权利要求2所述的一种适用于预烧结的压头装置，其特征在于，所述环形板状结构下方设置有第二凹槽，通过所述第二凹槽与所述手动旋转机构咬合连接。
5.如权利要求4所述的一种适用于预烧结的压头装置，其特征在于，所述手动旋转机构包括第二中空体，在所述第二中空体上方设置有咬合舌，所述咬合舌通过弹簧与所述第二中空体连接，所述咬合舌与所述第二凹槽配合。
6.如权利要求5所述的一种适用于预
7.如权利要求1所述的一种适用于预烧结的压头装置，其特征在于，所述辅助机构为勾状结构，所述勾状结构的下端为楔形结构，在所述楔形结构的外部附有橡胶套。
8.如权利要求7所述的一种适用于预烧结的压头装置，其特征在于，在所述辅助机构与所述基础结构磁性连接时，所述楔形结构与所述更换机构的外侧紧密接触，所述楔形结构下方的尖端对吸附在所述更换机构上的芯片进行错位调整。
9.如权利要求6所述的一种适用于预烧结的压头装置，其特征在于，所述手动旋转机构还包括漏斗状中空接头，所述漏斗状空腔用于将所述中空圆台与所述真空管连通。
10.一种适用于预烧结的压头装置的操作系统，采用如权利要求1-9任一项所述的一种适用于预烧结的压头装置，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种适用于预烧结的压头装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的一种适用于预烧结的压头装置，其特征在于，包括：所述基础机构包括板状结构，以及设置在所述板状结构下方的第一中空体，设置在所述第一中空体侧面的环形中空体，以及设置在所述第一中空体底部的环形板状结构，在所述板状结构的四周设置有第一凹槽，所述弹性件的一端设置在所述第一凹槽内，所述弹性件的另外一端与所述辅助机构连接。
3.如权利要求2所述的一种适用于预烧结的压头装置，其特征在于，在所述环形中空圆柱体内部对称设置有第二磁性连接件，所述第二磁性连接件的位置与所述第一磁性连接件的位置相对应。
4.如权利要求2所述的一种适用于预烧结的压头装置，其特征在于，所述环形板状结构下方设置有第二凹槽，通过所述第二凹槽与所述手动旋转机构咬合连接。
5.如权利要求4所述的一种适用于预烧结的压头装置，其特征在于，所述手动旋转机构包括第二中空体，在所述第二中空体上方设置有咬合舌，所述咬合舌通过弹簧与...
【专利技术属性】
技术研发人员：兰欣，李乐洲，曹杰，
申请(专利权)人：元山济南电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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