System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind()
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光学引线键合,具体为一种具有键合点位自动识别功能的光学引线键合系统。
技术介绍
1、光学引线键合(pwb)用于实现不同光芯片、芯片与光纤之间的互联,以避免传统方案中耗时较多的对准调节,节省了光束整形所需的透镜等,并且制备简单快捷,利于大规模的生产。
2、光学引线键合技术在电子行业中起着重要作用。鉴于半导体组件的复杂性和小型化的长期趋势,越来越多的半导体组件被设计为在较小的面积上具有更多数量的互连。
3、经检索,公开号us20170343733a1的美国专利于2017年11月30日公开了一种光引线键合设备,其通过在柔性玻璃支撑构件中激光写入核心来定义光学阵列波导。支撑构件具有弯曲部分并且波导位于靠近弯曲部分处的支撑构件的顶面或底面处。芯具有前端部分,在支撑构件的前端与oe-pcb中的光波导结构粗对准以获得精细对准之后,该前端部分可以被激光写入。支撑构件可以由柔性玻璃板或通过拉制玻璃预制件形成。
4、公开号wo2017155470a1的pct申请于2017年9月14日公开了一种自动化的光学引线键合检查方法,用于对半导体元件的焊线进行自动光学检查,该方法包括获得具有引线键合的半导体元件的图像,还可以包括检测半导体元件图像上的多个引线键合,从而可以检测到多个检测的引线键合中的至少两个之间的引线此外,该方法可以包括确定与至少一个检测到的引线接合和至少一个检测到的引线相对应的检查感兴趣区域,还可以包括沿着感兴趣区域检查检测到的引线键合。
5、此外,鉴于行业对组装速度的重视,需要对
技术实现思路
1、为克服上述现有技术的不足,本专利技术提供一种具有键合点位自动识别功能的光学引线键合系统,用以解决上述至少一个技术问题。
2、本专利技术是通过以下技术方案予以实现的:
3、具有键合点位自动识别功能的光学引线键合系统,包括:
4、激光器,用于提供光学引线成型所需的激光;
5、位置识别处理装置,用于确定键合点位和高度;
6、控制器,用于根据键合点位和高度计算引线位置,并控制三维位移台移动,使得激光焦点从第一焊盘沿引线位置移动到第二焊盘,促使光刻胶交联为光学引线。
7、上述技术方案通过位置识别处理装置获取目标表面待焊接的键合点位信息,完成键合点位的自动识别,然后通过控制器计算出待焊接的引线位置,再通过激光器与三维位移台的配合,完成键合点位之间的光学引线键合。
8、作为进一步的技术方案,所述位置识别处理装置包括照相机、高度传感器和处理器,其中,所述照相机用于获取目标表面上的键合点的图案并发送至处理器,所述高度传感器用于获取目标表面上键合点位的高度信息并发送至控制器,所述处理器用于根据接收的键合点位的图案识别得到键合点位的位置信息。
9、可选地,所述位置识别处理装置设置于激光器与待识别的目标表面之间。
10、可选地,所述处理器和高度传感器均可集成于照相机内。
11、可选地,所述照相机可采用具有处理功能的相机产品,以使其能同时实现图像捕获及键合点位识别。
12、作为进一步的技术方案,所述照相机与激光器同轴设置。所述照相机设置于激光器正下方。
13、作为进一步的技术方案,所述高度传感器的中心与照相机的光学中心位于同一水平面,以使所述高度传感器的中心与照相机光学中心在目标表面上没有偏差。
14、作为进一步的技术方案,所述处理器用于根据接收的键合点位的图案识别得到键合点位的位置信息,进一步包括:
15、s1,对获取的键合点位图像进行灰度变换,获取灰度图像,突出目标与背景的对比度;
16、s2,对灰度图像进行中值滤波;
17、s3,对中值图像进行轮廓提取,并连接相近相似形态的轮廓得到轮廓集合;
18、s4,筛选出目标轮廓集合并拟合为目标图案,获取目标图案中键合点位的位置参数,并返回参数至控制器。
19、作为进一步的技术方案,所述控制器根据接收的键合点位的位置参数及高度信息,确定键合点位的实际位置之间的方位。
20、可选地,对于两个键合点位而言,可以获取两个键合点位的位置以及两个键合点位的高度数据,并据此计算得到两个键合点位的相对位置。
21、作为进一步的技术方案,所述激光器为双光束激光系统。
22、作为进一步的技术方案,所述三维位移台上放置有第一芯片和第二芯片,所述第二芯片放置于第一芯片上方,所述第一芯片的待焊接位置设有第一焊盘,所述第二芯片的待焊接位置设有第二焊盘。
23、作为进一步的技术方案,所述系统还包括光源,以15度至30度之间的角度斜置于目标表面上方,用于向目标表面提供照明。
24、与现有技术相比,本专利技术的有益效果在于:
25、本专利技术通过位置识别处理装置获取目标表面待焊接的键合点位信息,完成键合点位的自动识别,然后通过控制器计算出待焊接的引线位置,再通过激光器与三维位移台的配合,完成键合点位之间的光学引线键合。本专利技术通过键合点位的自动识别,实现快速地光学引线键合,提高行业组装速度。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.具有键合点位自动识别功能的光学引线键合系统,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述具有键合点位自动识别功能的光学引线键合系统,其特征在于,所述位置识别处理装置包括照相机、高度传感器和处理器,其中,所述照相机用于获取目标表面上的键合点的图案并发送至处理器,所述高度传感器用于获取目标表面上键合点位的高度信息并发送至控制器,所述处理器用于根据接收的键合点位的图案识别得到键合点位的位置信息。
3.根据权利要求2所述具有键合点位自动识别功能的光学引线键合系统,其特征在于,所述照相机与激光器同轴设置。
4.根据权利要求2所述具有键合点位自动识别功能的光学引线键合系统,其特征在于,所述高度传感器的中心与照相机的光学中心位于同一水平面,以使所述高度传感器的中心与照相机光学中心在目标表面上没有偏差。
5.根据权利要求2所述具有键合点位自动识别功能的光学引线键合系统,其特征在于,所述处理器用于根据接收的键合点位的图案识别得到键合点位的位置信息,进一步包括:
6.根据权利要求5所述具有键合点位自动识别功能的光学引线键合系统,其特征在于
7.根据权利要求1所述具有键合点位自动识别功能的光学引线键合系统,其特征在于,所述激光器为双光束激光系统。
8.根据权利要求1所述具有键合点位自动识别功能的光学引线键合系统,其特征在于,所述三维位移台上放置有第一芯片和第二芯片,所述第二芯片放置于第一芯片上方,所述第一芯片的待焊接位置设有第一焊盘,所述第二芯片的待焊接位置设有第二焊盘。
9.根据权利要求1所述具有键合点位自动识别功能的光学引线键合系统,其特征在于,所述系统还包括光源,以15度至30度之间的角度斜置于目标表面上方,用于向目标表面提供照明。
...【技术特征摘要】
1.具有键合点位自动识别功能的光学引线键合系统,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述具有键合点位自动识别功能的光学引线键合系统,其特征在于,所述位置识别处理装置包括照相机、高度传感器和处理器,其中,所述照相机用于获取目标表面上的键合点的图案并发送至处理器,所述高度传感器用于获取目标表面上键合点位的高度信息并发送至控制器,所述处理器用于根据接收的键合点位的图案识别得到键合点位的位置信息。
3.根据权利要求2所述具有键合点位自动识别功能的光学引线键合系统,其特征在于,所述照相机与激光器同轴设置。
4.根据权利要求2所述具有键合点位自动识别功能的光学引线键合系统,其特征在于,所述高度传感器的中心与照相机的光学中心位于同一水平面,以使所述高度传感器的中心与照相机光学中心在目标表面上没有偏差。
5.根据权利要求2所述具有键合点位自动识别功能的光学引线键合系统...
【专利技术属性】
技术研发人员:骆志军,姜瑾,甘棕松,孙文娟,许茱棣,
申请(专利权)人:武汉光电工业技术研究院有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。