【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种部件贴装装置及方法，更详细而言，涉及一种在基板贴装部件时，通过模拟贴装来算出贴装偏移，并在实际贴装时通过应用贴装偏移来贴装部件的部件贴装装置及方法。
技术介绍
1、表面贴装技术(smt：surface mounting technology)是将可以贴装的部件贴附于印刷电路板(pcb：printed circuit board)的表面的技术的总称。
2、具体而言，smt工艺是指在印刷电路板(pcb)上印刷焊膏，利用贴片机(mounter)设备在印刷电路板上安装各种表面贴装部件(smd：surface mounting device)后，使其通过回流炉，从而接合pcb与表面安装部件的引线之间的技术。
3、smt生产线可以指生产由多个设备的有机组合所完成的pcb的技术，并且根据作业环境而可以配备有包括多个设备的至少一个以上的smt生产线。
4、将部件贴装于印刷电路板的smt设备可以包括搬运部件的头部(head)。另外，多种因素可能会导致头部的姿势脱离基准姿势。在头部的姿势脱离基准姿势的情况下，则无法执行部件的正确搬运，并且可能无法贴装于印刷电路板的正确位置。尤其，随着部件的小型化趋势而要求部件应具有较高贴装精密度。
5、因此，需要出现一种校准头部姿势的专利技术，以使部件准确地贴装于印刷电路板的目标位置。
技术实现思路
1、技术问题
2、本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种在基板贴装部件时，通过模拟贴装来算
3、本专利技术的技术问题并非局限于以上提及的技术问题，本领域技术人员可通过如下的记载明确理解尚未提及的其他技术问题。
4、技术方案
5、为了实现所述技术问题，根据本专利技术的实施例的部件贴装装置包括：头部，配备有至少一个喷嘴；第一校准相机，通过拍摄吸附于所述喷嘴且布置于第一高度的部件而生成第一影像；第二校准相机，通过拍摄吸附于所述喷嘴且布置于第二高度的所述部件而生成第二影像；以及控制部，通过比较所述第一影像及所述第二影像而算出所述部件的贴装偏移，并控制所述头部，以反映所述贴装偏移而使所述部件贴装于基板。
6、所述第二高度形成为低于所述第一高度。
7、所述第二高度对应于所述基板的表面高度。
8、所述控制部利用包含于所述第一影像的所述部件的图像与包含于所述第二影像的所述部件的图像之间的位置位移及姿势位移，从而算出所述贴装偏移。
9、所述控制部通过比较所述部件在事先设定的至少一个角度中拍摄并生成的至少一个第一影像及第二影像，从而算出所述贴装偏移。
10、所述控制部通过参照在所述第二影像生成之前所述头部向所述第二校准相机侧移动的方向，从而算出所述贴装偏移。
11、所述第二校准相机拍摄所述部件从所述第一高度下降至所述第二高度的情形。
12、在借由所述第二校准相机拍摄所述部件之后，吸附所述部件的喷嘴从所述第二高度上升至所述第一高度。
13、所述贴装偏移包括：第一贴装偏移，利用相对于所述至少一个喷嘴中的每一个的所述部件的姿势而算出；以及第二贴装偏移，利用在所述第一高度中的所述部件的姿势与在所述第二高度中的所述部件的姿势之间的差异而算出。
14、所述控制部参照相对于支撑所述至少一个喷嘴中的每一个的至少一个主轴的喷嘴的姿势来算出喷嘴偏移，参照为了所述基板的识别而拍摄基板的基板识别相机的中心轴与事先设定的中心轴之间的差异来算出相机偏移，并控制所述头部，以反映所述喷嘴偏移及相机偏移而使所述部件贴装于基板。
15、根据本专利技术的实施例的部件贴装方法包括如下步骤：通过拍摄吸附于配备于头部的喷嘴且布置于第一高度的部件来生成第一影像；通过拍摄吸附于所述喷嘴且布置于第二高度的所述部件来生成第二影像；通过比较所述第一影像及所述第二影像而算出所述部件的贴装偏移；以及控制所述头部，以反映所述贴装偏移而使所述部件贴装于基板。
16、所述第二高度形成为低于所述第一高度。
17、所述第二高度对应于所述基板的表面高度。
18、算出所述部件的贴装偏移的步骤包括如下步骤：利用包含于所述第一影像的所述部件的图像与包含于所述第二影像的所述部件的图像之间的位置位移及姿势位移，从而算出所述贴装偏移。
19、算出所述部件的贴装偏移的步骤包括如下步骤：通过比较所述部件在事先设定的至少一个角度中拍摄并生成的至少一个第一影像及第二影像，从而算出所述贴装偏移。
20、算出所述部件的贴装偏移的步骤包括如下步骤：通过参照在所述第二影像生成之前所述头部向所述第二校准相机侧移动的方向，从而算出所述贴装偏移。
21、所述第二校准相机拍摄所述部件从所述第一高度下降至所述第二高度的情形。
22、在借由所述第二校准相机拍摄所述部件之后，吸附所述部件的喷嘴从所述第二高度上升至所述第一高度。
23、所述贴装偏移包括：第一贴装偏移，利用相对于所述至少一个喷嘴中的每一个的所述部件的姿势而算出；以及第二贴装偏移，利用在所述第一高度中的所述部件的姿势与在所述第二高度中的所述部件的姿势之间的差异而算出。
24、所述部件贴装方法包括如下步骤：参照相对于支撑所述至少一个喷嘴中的每一个的至少一个主轴的喷嘴的姿势来算出喷嘴偏移；参照为了所述基板的识别而拍摄基板的基板识别相机的中心轴与事先设定的中心轴之间的差异来算出相机偏移；以及控制所述头部，以反映所述喷嘴偏移及相机偏移而使所述部件贴装于基板。
25、其他实施例的具体事项包含在详细说明及附图中。
26、有益效果
27、根据如上所述的本专利技术的部件贴装装置及方法，通过模拟贴装来算出贴装偏移，并在实际贴装时通过应用贴装偏移来贴装部件，从而具有使部件准确地布置于基板的目标位置的优点。
28、本专利技术的效果并不限定于以上所提及的效果，本专利技术所属
的普通技术人员可以通过权利要求书范围的记载明确理解未提及的其他效果。
【技术保护点】
1.一种部件贴装装置，包括：
2.根据权利要求1所述的部件贴装装置，其中，
3.根据权利要求1所述的部件贴装装置，其中，
4.根据权利要求1所述的部件贴装装置，其中，
5.根据权利要求1所述的部件贴装装置，其中，
6.根据权利要求1所述的部件贴装装置，其中，
7.根据权利要求1所述的部件贴装装置，其中，
8.根据权利要求7所述的部件贴装装置，其中，
9.根据权利要求1所述的部件贴装装置，其中，
10.根据权利要求1所述的部件贴装装置，其中，
11.一种部件贴装方法，包括如下步骤：
12.根据权利要求11所述的部件贴装方法，其中，
13.根据权利要求11所述的部件贴装方法，其中，
14.根据权利要求11所述的部件贴装方法，其中，
15.根据权利要求11所述的部件贴装方法，其中，
16.根据权利要求11所述的部件贴装方法，其中，
17.根据权利要求11所述的部件贴装方法，其中，
18
19.根据权利要求11所述的部件贴装方法，其中，
20.根据权利要求11所述的部件贴装方法，还包括如下步骤：
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种部件贴装装置，包括：
2.根据权利要求1所述的部件贴装装置，其中，
3.根据权利要求1所述的部件贴装装置，其中，
4.根据权利要求1所述的部件贴装装置，其中，
5.根据权利要求1所述的部件贴装装置，其中，
6.根据权利要求1所述的部件贴装装置，其中，
7.根据权利要求1所述的部件贴装装置，其中，
8.根据权利要求7所述的部件贴装装置，其中，
9.根据权利要求1所述的部件贴装装置，其中，
10.根据权利要求1所述的部件贴装装置，其中，
11.一种部件贴装方...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔恩镐，
申请(专利权)人：韩华精密机械株式会社，
类型：发明
国别省市：
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