【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子器件，具体为一种集成光电子器件蚀刻装置。
技术介绍
1、集成光电子器件生产的基本工序一般包括显影过程、蚀刻过程和退膜过程，显影过程是指采用显影液将膜上未经紫外线辐射的部分溶解，已经紫外线辐射而发生聚合反应的部分保留；蚀刻过程是指采用蚀刻液将集成光电子器件上未被保护膜保护而露出的铜蚀刻掉；退膜过程是指将集成光电子器件上的保护膜去掉，露出已加工好的线路。
2、现有技术中在对电子器件进行蚀刻时大多都是直接将其放置在化学溶液中，由于电子器件自身都具有一定的重量，将其放置在化学溶液中会出现沉底的情况，从而在一定程度上会对蚀刻效果和效率产生影响。
3、因此，有必要提供一种集成光电子器件蚀刻装置解决上述技术问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种集成光电子器件蚀刻装置，以解决上述
技术介绍
存在由于电子器件自身都具有一定的重量，将其放置在化学溶液中会出现沉底的情况，从而在一定程度上会对蚀刻效果和效率产生影响的问题，本技术技术方案针对现有技术解决方案过于单一的技...
【技术保护点】
1.一种集成光电子器件蚀刻装置，包括筒体（1），其特征在于：所述筒体（1）的内侧底部中心安装有可转动的轴承杆（2），所述轴承杆（2）的外壁套接有套杆（3），所述套杆（3）的外壁等距安装有固定板（4），相邻的所述固定板（4）之间均等距安装有弧形板（5），所述固定板（4）的顶部圆周阵列有壳体（6），所述固定板（4）的底部设置有固定在筒体（1）内壁的圆环板（7）。
2.根据权利要求1所述的一种集成光电子器件蚀刻装置，其特征在于：所述轴承杆（2）的外壁一体成型设置有凸块，并且所述套杆（3）的顶部贯穿开设有与轴承杆（2）适配的开槽（301）。
3.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种集成光电子器件蚀刻装置，包括筒体（1），其特征在于：所述筒体（1）的内侧底部中心安装有可转动的轴承杆（2），所述轴承杆（2）的外壁套接有套杆（3），所述套杆（3）的外壁等距安装有固定板（4），相邻的所述固定板（4）之间均等距安装有弧形板（5），所述固定板（4）的顶部圆周阵列有壳体（6），所述固定板（4）的底部设置有固定在筒体（1）内壁的圆环板（7）。
2.根据权利要求1所述的一种集成光电子器件蚀刻装置，其特征在于：所述轴承杆（2）的外壁一体成型设置有凸块，并且所述套杆（3）的顶部贯穿开设有与轴承杆（2）适配的开槽（301）。
3.根据权利要求1所述的一种集成光电子器件蚀刻装置，其特征在于：所述弧形板（5）沿固定板（4）延长方向设置有两组，并且所述壳体（6）圆周阵列有两组...
【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，董昌明，张珺楠，许超，梁玉稳，
申请(专利权)人：安徽拓扑仪器设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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