【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体集成电路制造，尤其涉及一种晶圆结构。
技术介绍
1、在集成电路制造过程中，多个芯片集成于同一片晶圆上，芯片和芯片之间形成有划片槽，在晶圆制造完成后，通过对划片槽进行划片，从而将芯片分离。在芯片制造过程中，还需要对芯片进行测试，需要专门设计测试结构来监测生产情况。
2、然而，测试结构仅在测试过程中使用，测试完成后不再使用，故测试结构通常设置在划片槽中，不占用芯片面积，提高集成度。
3、随着技术的发展，芯片面积逐渐减小，划片槽在晶圆上所占面积比重大，造成晶圆集成度低、芯片成本高的问题，如何在满足工艺监控图形的基础上降低划片槽的面积成为亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、本公开提供一种晶圆结构，至少在一定程度上克服相关技术中提供的晶圆集成度低、芯片成本高的问题。
2、本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本公开的实践而习得。
3、根据本公开的一个方面，提供一种晶圆结构，包括：晶圆表面设有呈n行×m列排布...
【技术保护点】
1.一种晶圆结构，其特征在于，晶圆表面设有呈n行×m列排布的芯片阵列，以及设置于芯片阵列内的至少两条划片槽，m，n为正整数，其中，所述划片槽具有预设宽度并在所述晶圆表面延伸，所述划片槽内包括用于对晶圆进行切割的划片路径；所述至少两条划片槽包括至少一条设有工艺监控图形的划片槽和至少一条不设有工艺监控图形的划片槽；其中，设有工艺监控图形的划片槽的宽度大于不设有工艺监控图形的划片槽的宽度。
2.根据权利要求1所述的晶圆结构，其特征在于，一个设有工艺监控图形的划片槽内包括工艺监控图形行，所述工艺监控图形行排布多个工艺监控图形。
3.根据权利要求2所述的...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆结构，其特征在于，晶圆表面设有呈n行×m列排布的芯片阵列，以及设置于芯片阵列内的至少两条划片槽，m，n为正整数，其中，所述划片槽具有预设宽度并在所述晶圆表面延伸，所述划片槽内包括用于对晶圆进行切割的划片路径；所述至少两条划片槽包括至少一条设有工艺监控图形的划片槽和至少一条不设有工艺监控图形的划片槽；其中，设有工艺监控图形的划片槽的宽度大于不设有工艺监控图形的划片槽的宽度。
2.根据权利要求1所述的晶圆结构，其特征在于，一个设有工艺监控图形的划片槽内包括工艺监控图形行，所述工艺监控图形行排布多个工艺监控图形。
3.根据权利要求2所述的晶圆结构，其特征在于，所述工艺监控图形行与所述设有工艺监控图形的划片槽内的划片路径平行设置。
4.根据权利要求1所述的晶圆结构，其特征在于，所述至少一条设有工艺监控图形的划片槽包括至少一条设置于所述晶圆表面的沿横向延伸的设有工艺监控图形的划片槽；
5.根据权利要求1所述的晶圆结构，其特征在于，所述至少一条设有工艺监控图形的划片...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗啸，姜涵，
申请(专利权)人：兆易创新科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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