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本公开提供了一种晶圆结构，涉及半导体集成电路制造技术领域。晶圆结构包括晶圆表面设有多个呈n行×m列排布的芯片阵列，以及设置于芯片阵列内的至少两条划片槽，m，n为正整数，划片槽具有预设宽度并在晶圆表面延伸，划片槽内包括用于对晶圆进行切割的划片...
该专利属于兆易创新科技集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过兆易创新科技集团股份有限公司授权不得商用。

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