【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及miniled显示器领域，具体为一种基于银浆搭桥技术的miniled灯板制作工艺。
技术介绍
1、miniled显示器作为新型显示技术，高分区为基本特点，少则300多分区，多则上千分区，miniled灯板线路非常密集，为保证每一个分区线阻接近，pcb内部线路都会作绕线设计，单层电路板走线走不下，一般采用fr4双层板，成本很高、散热比较差，成本和散热的问题影响miniled技术的发展。
2、为降低产品成本，使用单面铝基板(mcpcb)，可以有效解决散热问题，但因led数量多，使用单面板线路走不下，需要用跳线工艺，目前可量产用的跳线都为smt金属铁片搭桥，尺寸需要订制，成本较高，miniled芯片尺寸很小，金属跳线尺寸相对led芯片会大很多，增加跳线后造成灯板表面不平整，影响显示效果，且使用普通smt跳线，线路距离不一样，须使用不同规格，造成物料规格多，使smt工艺复杂化。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种基于银浆搭桥技术的miniled灯板制作工艺，解决了传统跳线工艺尺寸需要订制，成本较高、增加跳线后造成灯板表面不平整，影响显示效果和普通smt跳线，线路距离不一样，须使用不同规格，造成物料规格多，使smt工艺复杂化的问题。
2、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种基于银浆搭桥技术的miniled灯板制作工艺，包括以下步骤：
3、步骤一：选择单面铝基板作为基板材料，将基板材料进行打磨平整和表
4、步骤二：设计led驱动电路，利用蚀刻机和印刷机在mcpcb上集成led驱动电路，并建立led焊接点；
5、步骤三：将miniled芯片通过固晶方式直接固晶在mcpcb的led焊接点上；
6、步骤四：通过丝网印刷将导电银浆印刷在mcpcb上层，完成miniled芯片上层断开两端的连通工作，导通电路，得到miniled灯板。
7、优选的，所述步骤三中miniled芯片为五面发光，高度为0.1mm，固晶点胶后，高度小于1.5mm。
8、优选的，所述步骤四中，导电银浆的厚度为50um。
9、本专利技术提供了一种基于银浆搭桥技术的miniled灯板制作工艺。具备以下有益效果：
10、1、本专利技术通过使用银浆搭桥技术可以选用单面铝基板，成本可以降低，同时也可使pcb的布局简化，使用单层板布局，可以有效地减少热阻，散热会更好，产品可靠性更高。
11、2、本专利技术通过银浆搭桥连通上层断开的线路，解决单面铝基板的走线弊端，达到双层板走线效果，通过丝网印刷将导电银浆转移到pcb表面，厚度只有50um，表面接近平整，不影响led光线，且使用银浆搭桥技术跳线长短形状可根据设计选择合适自己的规格，印刷工艺一次成型。
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1.一种基于银浆搭桥技术的MiniLED灯板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种基于银浆搭桥技术的MiniLED灯板制作工艺，其特征在于，所述步骤三中MiniLED芯片为五面发光，高度为0.1mm，固晶点胶后，高度小于1.5mm。
3.根据权利要求1所述的一种基于银浆搭桥技术的MiniLED灯板制作工艺，其特征在于，所述步骤四中，导电银浆的厚度为50um。
【技术特征摘要】
1.一种基于银浆搭桥技术的miniled灯板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种基于银浆搭桥技术的miniled灯板制作工艺，其特征在于，所述步骤三中miniled...
【专利技术属性】
技术研发人员：王强芳，庄东健，
申请(专利权)人：深圳市恒昇光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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