一种用于Mini-LED封装的打孔机制造技术

本实用新型专利技术涉及打孔机领域，尤其是涉及一种用于Mini

【技术实现步骤摘要】
一种用于Mini
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LED封装的打孔机


[0001]本技术涉及打孔机领域，尤其是涉及一种用于Mini
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LED封装的打孔机。

技术介绍

[0002]随着Mini
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LED显示技术的快速发展，Mini
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LED显示产品的应用范围更加的广阔，在监控指挥、高端影院以及广告显示等领域均有使用。
[0003]目前，最常使用的Mini
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LED显示结构包括基板、若干个LED发光芯片和封装胶体；其中LED发光芯片贴装于基板上，并通过封装胶体将各个LED发光芯片封装在内，实现基板表面印刷电路及LED发光芯片的封装保护。
[0004]但是，现有的用于封装芯片的打孔机需要工作人员将板条状的芯片放置在打孔部位的下端，依次进行打孔，无法做到对芯片的自动化打孔加工，降低了工作效率。

技术实现思路

[0005]本技术为克服上述情况不足，提供了一种能解决上述问题的技术方案。
[0006]一种用于Mini
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LED封装的打孔机，包括加工台；
[0007]加工台的一侧设置有出料辊，加工台的另一侧设置有收料辊，出料辊和收料辊的一侧分别设置有驱动组件，加工台的上端设置有加工面，加工面的中部设置有打孔机；
[0008]打孔机与出料辊和收料辊之间分别设置有宽度调节辊，两个宽度调节辊的上下两侧分别套设有限位调节环；
[0009]打孔机的左右两侧分别设置有加工夹紧辊，两个加工夹紧辊的下端与两个宽度调节辊的上端为同一水平面。
[0010]作为本技术进一步的方案：加工台与出料辊和收料辊之间分别设置有升降松紧料辊组，其中升降松紧料辊组的升降端靠近加工台设置。
[0011]作为本技术进一步的方案：收料辊和宽度调节辊之间设置有上下夹持传导辊。
[0012]作为本技术进一步的方案：加工夹紧辊的下部设置有夹持软板。
[0013]作为本技术进一步的方案：出料辊和收料辊的两侧分别设置有挡圈。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过在加工台的左右两侧分别设置有宽度调节辊，并在宽度调节辊上设置有限位调节环，通过改变限位调节环的位置，能够与封装芯片卷的前后两侧进行接触，更好的带动其移动，实现准确定位打孔；通过在打孔机的左右两侧设置有加工夹紧辊，能够在打孔时对封装芯片卷进行夹持固定，避免发生移动，提高良品率。
[0015]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本技术的结构示意图。
[0018]图2是本技术的运动状态图。
[0019]图3是加工台的俯视图。
[0020]图中所示：1、加工台；2、出料辊；3、收料辊；4、驱动组件；5、加工面；6、打孔机；7、宽度调节辊；8、限位调节环；9、加工夹紧辊；10、升降松紧料辊组；11、上下夹持传导辊；12、夹持软板；13、挡圈。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0023]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0024]在本技术实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]请参阅图1
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3，一种用于Mini
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LED封装的打孔机，包括加工台1；
[0026]加工台1的一侧设置有出料辊2，加工台1的另一侧设置有收料辊3，出料辊2和收料辊3的一侧分别设置有驱动组件4，加工台1的上端设置有加工面5，加工面5的中部设置有打孔机6；
[0027]打孔机6与出料辊2和收料辊3之间分别设置有宽度调节辊7，两个宽度调节辊7的上下两侧分别套设有限位调节环8；
[0028]打孔机6的左右两侧分别设置有加工夹紧辊9，两个加工夹紧辊9的下端与两个宽度调节辊7的上端为同一水平面。
[0029]工作时，将芯片卷设置在出料辊2上，再将芯片卷的外端绕经一侧宽度调节辊7的上方，在通过打孔机6两侧的加工夹紧辊9，再从另一侧的宽度调节辊7的上端绕回收料辊3上；通过加工台1的左右两侧分别设置的宽度调节辊7，并通过改变宽度调节辊7上限位调节环8的位置，能够与封装芯片卷的前后两侧进行接触，更好的夹持带动其移动，实现准确定位打孔；通过在打孔机6的左右两侧设置有加工夹紧辊9，能够在打孔时对封装芯片卷进行夹持固定，避免发生移动。
[0030]作为本技术进一步的方案：加工台1与出料辊2和收料辊3之间分别设置有升降松紧料辊组10，其中升降松紧料辊组10的升降端靠近加工台1设置。
[0031]通过改变升降松紧料辊组10升降端的上下位置，能够对芯片卷传输时的松紧度进行调节，避免造成芯片卷的损坏。
[0032]作为本技术进一步的方案：收料辊3和宽度调节辊7之间设置有上下夹持传导辊11。
[0033]在打完孔后芯片卷经过时，能够对芯片卷上打孔的位置进行滚动夹持压平，提高良品率。
[0034]作为本技术进一步的方案：加工夹紧辊9的下部设置有夹持软板12。
[0035]能够在夹持时避免对芯片卷造成损本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于Mini
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LED封装的打孔机，其特征在于：包括加工台；加工台的一侧设置有出料辊，加工台的另一侧设置有收料辊，出料辊和收料辊的一侧分别设置有驱动组件，加工台的上端设置有加工面，加工面的中部设置有打孔机；打孔机与出料辊和收料辊之间分别设置有宽度调节辊，两个宽度调节辊的上下两侧分别套设有限位调节环；打孔机的左右两侧分别设置有加工夹紧辊，两个加工夹紧辊的下端与两个宽度调节辊的上端为同一水平面。2.根据权利要求1所述的一种用于Mini
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LED封装的打孔机，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄东健，
申请(专利权)人：深圳市恒昇光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：