【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体器件制造，具体涉及一种具有测温功能的高温静电吸盘。
技术介绍
1、半导体元器件制造技术与工艺都非常复杂，所涉工艺制程中，在进行离子注入、溅射、cvd、蚀刻等的等离子处理单元时，基本都使用静电吸盘来吸附并保持半导体晶片或玻璃基板等对象。因此，随着制程工艺的不断提高，在半导体高级制程工艺中，常温静电吸盘已不能完全满足高级制程工艺需求，高温静电吸盘的出现，可有效满足更高级别的工艺制程需求。高温静电吸盘与常温静电吸盘相比，其工况环境比较复杂，不仅需要进行多姿态高速运动，且其自身温度高达500℃。因此，高温静电吸盘温度的稳定性至关重要，为了得到更稳定、更可靠的温度反馈值，且保持高温静电吸盘的高真空工作环境，传统的线缆连接方式不能满足高温静电吸盘的工作需求。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是针对现有线缆连接方式不能满足高温静电吸盘的工作需求的问题，提供一种结构紧凑、拆装便捷、测温精准、可靠性高的具有测温功能的高温静电吸盘。
2、为解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案：
3、一种具有测温功能的高温静电吸盘，包括：加热线圈、测温单元以及依次重叠的陶瓷基板、隔热板和水冷基板，当高温静电吸盘处于工作状态时，陶瓷基板处于真空环境，水冷基板处于标准大气压环境；所述加热线圈烧结在陶瓷基板内，且加热线圈与标准大气压环境内的加热电源连接，以实现对加热线圈供电，进而实现高温静电吸盘升温加热；所述测温单元包括测温组件和引出组件，所述测温组件烧结在陶瓷
4、作为本专利技术的进一步改进，所述测温组件包括辅助测温元件、主测温元件和导线带，所述辅助测温元件和主测温元件分别烧结在陶瓷基板的两侧，且辅助测温元件和主测温元件均通过导线带与引出组件连接。
5、作为本专利技术的进一步改进，所述主测温元件包括主测温a端和主测温b端，所述主测温a端通过第五导线带与引出组件连接，所述主测温b端通过第三导线带和第四导线带与引出组件连接。
6、作为本专利技术的进一步改进，所述辅助测温元件包括辅助测温b端和辅助测温a端，所述辅助测温b端通过第二导线带与引出组件连接，所述辅助测温a端通过第一导线带与引出组件连接。
7、作为本专利技术的进一步改进，所述引出组件包括：引线端子、绝缘套、压缩弹簧和pin针；引线端子用于连接导线带，引线端子上设有多个触点，引线端子上的触点通过压缩弹簧引至pin针，压缩弹簧依次穿过隔热板、绝缘套和水冷基板上预留的孔隙，pin针与标准大气压环境内的连接器连接，以实现实时监测高温静电吸盘的温度值。
8、作为本专利技术的进一步改进，所述引出组件还包括导向压套和封接件，所述pin针封接在封接件内部，封接件与水冷基板通过密封圈密封，封接件通过导向压套压装在水冷基板上。
9、作为本专利技术的进一步改进，所述第一导线带、第二导线带、第三导线带、第四导线带、第五导线带和引线端子均通过高温烧结的方式粘结在陶瓷基板内部或表面。
10、作为本专利技术的进一步改进，所述第一导线带、第二导线带、第三导线带、第四导线带、第五导线带、引线端子和pin针的金属成分包含银(ag)、钯(pd)、铂(pt)、钼(mo)、铜(cu)或钨(w)中的至少一种。
11、作为本专利技术的进一步改进，所述绝缘套的成分包含氧化锆、玻璃釉、氧化钇、氧化铝、碳化硅、氮化硅或氮化铝中的至少一种，绝缘套耐1000℃以上的高温。
12、作为本专利技术的进一步改进，所述封接件与pin针进行高温烧结，封接件的成分包含氧化锆、玻璃釉、氧化钇、氧化铝、碳化硅、氮化硅或氮化铝中的至少一种。
13、与现有技术相比，本专利技术的优点在于：
14、本专利技术的具有测温功能的高温静电吸盘，通过依次重叠设置的陶瓷基板、隔热板和水冷基板组成了高温静电吸盘的主体结构，当高温静电吸盘处于工作状态时，陶瓷基板处于高真空环境，水冷基板则处于标准大气压环境；进一步地，将加热线圈烧结在陶瓷基板内，且加热线圈与标准大气压环境内的加热电源连接，以实现对加热线圈供电，进而实现了高温静电吸盘升温加热；与此同时，还设置了由测温组件和引出组件构成的测温单元，将测温组件烧结在陶瓷基板底部，引出组件的上端与测温组件连接，引出组件的下端贯穿隔热板和水冷基板后与标准大气压环境内的连接器连接，即实现了实时监测高温静电吸盘的温度值，本专利技术不仅解决了高温静电吸盘温度反馈值的稳定性问题，还有效解决了线缆及接头从高真空引入到标准大气压环境的连接问题，满足了高温静电吸盘在高温、高真空的工作环境中，运动速度高且运动状态多变的使用需求，得到了更稳定、更可靠的温度反馈值。
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1.一种具有测温功能的高温静电吸盘，其特征在于，包括：加热线圈(4)、测温单元以及依次重叠的陶瓷基板(1)、隔热板(16)和水冷基板(2)，当高温静电吸盘处于工作状态时，陶瓷基板(1)处于真空环境，水冷基板(2)处于标准大气压环境；所述加热线圈(4)烧结在陶瓷基板(1)内，且加热线圈(4)与标准大气压环境内的加热电源连接，以实现对加热线圈(4)供电，进而实现高温静电吸盘升温加热；所述测温单元包括测温组件和引出组件，所述测温组件烧结在陶瓷基板(1)底部，引出组件的上端与测温组件连接，引出组件的下端贯穿隔热板(16)和水冷基板(2)后与标准大气压环境内的连接器连接，以实现实时监测高温静电吸盘的温度值。
2.根据权利要求1所述的具有测温功能的高温静电吸盘，其特征在于，所述测温组件包括辅助测温元件(7)、主测温元件(18)和导线带，所述辅助测温元件(7)和主测温元件(18)分别烧结在陶瓷基板(1)的两侧，且辅助测温元件(7)和主测温元件(18)均通过导线带与引出组件连接。
3.根据权利要求2所述的具有测温功能的高温静电吸盘，其特征在于，所述主测温元件(18)包括主
4.根据权利要求3所述的具有测温功能的高温静电吸盘，其特征在于，所述辅助测温元件(7)包括辅助测温B端(6)和辅助测温A端(8)，所述辅助测温B端(6)通过第二导线带(5)与引出组件连接，所述辅助测温A端(8)通过第一导线带(3)与引出组件连接。
5.根据权利要求4所述的具有测温功能的高温静电吸盘，其特征在于，所述引出组件包括：引线端子(9)、绝缘套(10)、压缩弹簧(11)和pin针(13)；引线端子(9)用于连接导线带，引线端子(9)上设有多个触点，引线端子(9)上的触点通过压缩弹簧(11)引至pin针(13)，压缩弹簧(11)依次穿过隔热板(16)、绝缘套(10)和水冷基板(2)上预留的孔隙，pin针(13)与标准大气压环境内的连接器连接，以实现实时监测高温静电吸盘的温度值。
6.根据权利要求5所述的具有测温功能的高温静电吸盘，其特征在于，所述引出组件还包括导向压套(12)和封接件(15)，所述pin针(13)封接在封接件(15)内部，封接件(15)与水冷基板(2)通过密封圈(14)密封，封接件(15)通过导向压套(12)压装在水冷基板(2)上。
7.根据权利要求5所述的具有测温功能的高温静电吸盘，其特征在于，所述第一导线带(3)、第二导线带(5)、第三导线带(20)、第四导线带(21)、第五导线带(22)和引线端子(9)均通过高温烧结的方式粘结在陶瓷基板(1)内部或表面。
8.根据权利要求5所述的具有测温功能的高温静电吸盘，其特征在于，所述第一导线带(3)、第二导线带(5)、第三导线带(20)、第四导线带(21)、第五导线带(22)、引线端子(9)和pin针(13)的金属成分包含银(Ag)、钯(Pd)、铂(Pt)、钼(Mo)、铜(Cu)或钨(W)中的至少一种。
9.根据权利要求5所述的具有测温功能的高温静电吸盘，其特征在于，所述绝缘套(10)的成分包含氧化锆、玻璃釉、氧化钇、氧化铝、碳化硅、氮化硅或氮化铝中的至少一种，绝缘套(10)耐1000℃以上的高温。
10.根据权利要求6所述的具有测温功能的高温静电吸盘，其特征在于，所述封接件(15)与pin针(13)进行高温烧结，封接件(15)的成分包含氧化锆、玻璃釉、氧化钇、氧化铝、碳化硅、氮化硅或氮化铝中的至少一种。
...【技术特征摘要】
1.一种具有测温功能的高温静电吸盘，其特征在于，包括：加热线圈(4)、测温单元以及依次重叠的陶瓷基板(1)、隔热板(16)和水冷基板(2)，当高温静电吸盘处于工作状态时，陶瓷基板(1)处于真空环境，水冷基板(2)处于标准大气压环境；所述加热线圈(4)烧结在陶瓷基板(1)内，且加热线圈(4)与标准大气压环境内的加热电源连接，以实现对加热线圈(4)供电，进而实现高温静电吸盘升温加热；所述测温单元包括测温组件和引出组件，所述测温组件烧结在陶瓷基板(1)底部，引出组件的上端与测温组件连接，引出组件的下端贯穿隔热板(16)和水冷基板(2)后与标准大气压环境内的连接器连接，以实现实时监测高温静电吸盘的温度值。
2.根据权利要求1所述的具有测温功能的高温静电吸盘，其特征在于，所述测温组件包括辅助测温元件(7)、主测温元件(18)和导线带，所述辅助测温元件(7)和主测温元件(18)分别烧结在陶瓷基板(1)的两侧，且辅助测温元件(7)和主测温元件(18)均通过导线带与引出组件连接。
3.根据权利要求2所述的具有测温功能的高温静电吸盘，其特征在于，所述主测温元件(18)包括主测温a端(17)和主测温b端(19)，所述主测温a端(17)通过第五导线带(22)与引出组件连接，所述主测温b端(19)通过第三导线带(20)和第四导线带(21)与引出组件连接。
4.根据权利要求3所述的具有测温功能的高温静电吸盘，其特征在于，所述辅助测温元件(7)包括辅助测温b端(6)和辅助测温a端(8)，所述辅助测温b端(6)通过第二导线带(5)与引出组件连接，所述辅助测温a端(8)通过第一导线带(3)与引出组件连接。
5.根据权利要求4所述的具有测温功能的高温静电吸盘，其特征在于，所述引出组件包括：引线端子(9)、绝缘套(10)、压缩弹簧(11)和p...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘瑞强，喻晓，吴莹莹，陈辉，李雅志，张鹤颖，李进，李士会，
申请(专利权)人：北京烁科中科信电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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