【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装，具体是一种可控硅封装设备。
技术介绍
1、可控硅又称晶闸管，自从20世纪50年代问世以来已经发展成了一个大的家族，它的主要成员有单向晶闸管、双向晶闸管、光控晶闸管、逆导晶闸管、可关断晶可控硅闸管、快速晶闸管，等等，是比较常用的半导体器件之一，半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装点胶工艺(电子产品芯片点胶加工)在电子产品pcb线路板与芯片组装领域有着重要地位，主要是对电子产品pcb芯片进行粘接密封加固以及防水保护工作，可以很好的地延长电子产品pcb线路板上芯片的使用效果和工作寿命。
2、现有技术中的专利号为cn218215225u的专利公开了一种半导体封装设备，其技术方案要点是：包括封装台，所述封装台的顶面固定安装有安装架，所述封装台的顶面设置有调节板，所述调节板的顶面设置有封装板，所述封装台的顶面固定安装有plc控制器；封装组件，设置在所述封装台的顶面，用于对半导体进行封装，所述封装组件包括安装槽，所述安装槽开设在所述封装台的顶面，所述安装槽的内圆壁面固定套接有驱动电机，所述驱动电机的驱动轴与所述调节板固定安装，通过设置的封装台、安装架、调节板、封装板、安装槽、驱动电机、调节槽、丝杆、活动槽、步进电机、调节块、限制槽和plc控制器相互配合使用，从而便于工作人员在半导体上进行多位置点胶，以便对半导体进行封装。
3、但是现有技术中的专利存在以下几个缺点：
4、(1)现有技术只能对一个半导体进行封装，封装完成后需要操作人员取出调节板内
5、(2)现有技术作为单独设备无法与生产线相匹配使用，生产的半导体、封装壳体都需要单独转运，不适合工业生产。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题就是克服以上的技术缺陷，提供一种可控硅封装设备不仅能避免人工转运可控硅，还能便于工业化生产。
2、为了解决上述问题，本技术的技术方案为：一种可控硅封装设备，包括底板，所述底板下端设有支撑腿，所述底板下端设有转动结构，所述底板上端设有转盘，所述底板一侧分别设有侧板一和侧板二，所述侧板一靠近底板一端设有滴胶结构，所述侧板二一端设有往复结构，所述侧板二靠近底板一端设有凹槽，所述凹槽内部设有连接板，所述连接板靠近底板一端设有横杆，所述横杆一端设有电磁吸盘；
3、作为优选地，所述转动结构包括转动轴，所述转动轴上端贯穿底板固定连接转盘，所述转动轴下端设有调节板，所述调节板四边处设有弧槽，两个相邻所述弧槽之间设有滑槽，所述调节板一侧设有半圆盘，所述半圆盘下端设有转动杆一，所述转动杆一下端设有电机一，所述转动杆一一侧设有连接杆，所述连接杆另一端上端设有拨杆。
4、进一步，所述往复结构包括转动杆二，所述转动杆二一端设有椭圆板，所述转动杆二固定连接椭圆板一端边缘处，所述转动杆二下端设有固定框，所述固定框一端套设有滑块，所述滑块一端设有竖板，所述竖板上端接触椭圆板下端，所述滑块位于固定框内部一端下端设有弹簧伸缩杆。
5、进一步，所述竖板一端固定连接于连接板，所述连接板一端贯穿滑动连接侧板二，所述往复结构外端套设箱体，所述连接板贯穿滑动连接箱体。
6、进一步，所述滴胶结构包括电动伸缩杆，所述电动伸缩杆伸缩端设有滴胶头，所述滴胶头一端设有电磁阀。
7、进一步，所述转盘边缘均匀设有放置槽，所述放置槽有四个，所述放置槽位置与侧板一、侧板二对应。
8、进一步，所述转动杆二一端设有电机二，所述电机二下端设有支撑柱放置地面。
9、进一步，所述半圆盘与弧槽相互贴合，所述拨杆尺寸略小于滑槽。
10、本技术与现有的技术相比的优点在于：
11、(1)本技术通过安装转动结构控制转盘周期性的间隔转动，使得可控硅在转盘内部放置槽转动时完成滴胶和封盖的工序，封装完成的可控硅可以输送至下一工序，无需人员再转运可控硅，节省了人员成本；
12、(2)本技术通过安装往复结构带动连接板横杆移动，实现对可控硅的封装，电磁吸盘可以吸取封装壳体，便于工业化的生产。
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1.一种可控硅封装设备，其特征在于：包括底板(1)，所述底板(1)下端设有支撑腿(2)，所述底板(1)下端设有转动结构(3)，所述底板(1)上端设有转盘(4)，所述底板(1)一侧分别设有侧板一(5)和侧板二(7)，所述侧板一(5)靠近底板(1)一端设有滴胶结构(6)，所述侧板二(7)一端设有往复结构(8)，所述侧板二(7)靠近底板(1)一端设有凹槽，所述凹槽内部设有连接板(9)，所述连接板(9)靠近底板(1)一端设有横杆(10)，所述横杆(10)一端设有电磁吸盘(11)；
2.根据权利要求1所述的一种可控硅封装设备，其特征在于：所述往复结构(8)包括转动杆二(21)，所述转动杆二(21)一端设有椭圆板(22)，所述转动杆二(21)固定连接椭圆板(22)一端边缘处，所述转动杆二(21)下端设有固定框(23)，所述固定框(23)一端套设有滑块(24)，所述滑块(24)一端设有竖板(25)，所述竖板(25)上端接触椭圆板(22)下端，所述滑块(24)位于固定框(23)内部一端下端设有弹簧伸缩杆(26)。
3.根据权利要求2所述的一种可控硅封装设备，其特征在于：所
4.根据权利要求1所述的一种可控硅封装设备，其特征在于：所述滴胶结构(6)包括电动伸缩杆(27)，所述电动伸缩杆(27)伸缩端设有滴胶头(28)，所述滴胶头(28)一端设有电磁阀(29)。
5.根据权利要求1所述的一种可控硅封装设备，其特征在于：所述转盘(4)边缘均匀设有放置槽(30)，所述放置槽(30)有四个，所述放置槽(30)位置与侧板一(5)、侧板二(7)对应。
6.根据权利要求2所述的一种可控硅封装设备，其特征在于：所述转动杆二(21)一端设有电机二(31)，所述电机二(31)下端设有支撑柱放置地面。
7.根据权利要求1所述的一种可控硅封装设备，其特征在于：所述半圆盘(16)与弧槽(14)相互贴合，所述拨杆(20)尺寸略小于滑槽(15)。
...【技术特征摘要】
1.一种可控硅封装设备，其特征在于：包括底板(1)，所述底板(1)下端设有支撑腿(2)，所述底板(1)下端设有转动结构(3)，所述底板(1)上端设有转盘(4)，所述底板(1)一侧分别设有侧板一(5)和侧板二(7)，所述侧板一(5)靠近底板(1)一端设有滴胶结构(6)，所述侧板二(7)一端设有往复结构(8)，所述侧板二(7)靠近底板(1)一端设有凹槽，所述凹槽内部设有连接板(9)，所述连接板(9)靠近底板(1)一端设有横杆(10)，所述横杆(10)一端设有电磁吸盘(11)；
2.根据权利要求1所述的一种可控硅封装设备，其特征在于：所述往复结构(8)包括转动杆二(21)，所述转动杆二(21)一端设有椭圆板(22)，所述转动杆二(21)固定连接椭圆板(22)一端边缘处，所述转动杆二(21)下端设有固定框(23)，所述固定框(23)一端套设有滑块(24)，所述滑块(24)一端设有竖板(25)，所述竖板(25)上端接触椭圆板(22)下端，所述滑块(24)位于固定框(23)内部一端下端设有弹簧伸缩杆(26)。
【专利技术属性】
技术研发人员：郑锦春，郑李耿，
申请(专利权)人：锦州市锦利电器有限公司，
类型：新型
国别省市：
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