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本技术公开了一种可控硅封装设备，包括底板，底板下端设有支撑腿，底板下端设有转动结构，底板上端设有转盘，底板一侧分别设有侧板一和侧板二，侧板一靠近底板一端设有滴胶结构，侧板二一端设有往复结构，侧板二靠近底板一端设有凹槽，凹槽内部设有连接板，连...
该专利属于锦州市锦利电器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过锦州市锦利电器有限公司授权不得商用。

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