【技术实现步骤摘要】
本技术属于芯片，尤其涉及一种芯片散热装置。
技术介绍
1、集成电路或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路(模拟和数字在一个芯片上)，芯片可以用于电脑中，芯片在使用时会产生热量，这些热量如果不对其散热就会导致芯片过热而出现烧毁，现有技术存在的问题是：由于主机箱的空间狭小，在对散热装置安装时通常采用螺丝对其固定，而因为螺丝较小，在进行安装时较为不便，从而影响到对散热装置的安装。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的问题，本技术提供了一种芯片散热装置，具备便于对散热装置安装的优点，解决了由于主机箱的空间狭小，在对散热装置安装时通常采用螺丝对其固定，而因为螺丝较小，在进行安装时较为不便，从而影响到对散热装置的安装的问题。
2、本技术是这样实现的，一种芯片散热装置，包括主板、芯片、安装架、散热器和安装块，所述芯片设置于主板的顶部，所述安装架固定连接于主板的顶部，所述安装架内壁的左右两侧均开设有插孔，所述散热器设置于主板的顶部，所述安装块固定连接于散热器的表面，所述安装块的内部开设有空腔，所述空腔的内部设置有定位机构，所述空腔的内部设置有与定位机构配合使用的调节机构。
3、作为本技术优选的，所述定位机构包括两个压簧、两个竖块、两个定位柱和两个连接柱，两个所述竖块均固定连接于两
4、作为本技术优选的，所述调节机构包括按压杆、横杆、两个推动块、定位轴和两个直杆，所述按压杆固定连接于横杆的顶部，所述按压杆的顶部贯穿并延伸出安装块的表面，两个所述推动块分别固定连接于横杆后侧的左右两侧，所述定位轴固定连接于空腔的内部，两个所述直杆均转动连接于定位轴的表面，所述推动块靠近直杆的一侧与直杆的表面接触，所述直杆靠近连接柱的一侧套设于连接柱的表面，通过设置调节机构，能够将散热器与芯片四周的安装架进行组装，以此对其进行散热。
5、作为本技术优选的，所述直杆的表面开设有挤压孔，所述直杆通过挤压孔套设于连接柱的表面，通过设置挤压孔，能够在直杆围绕定位轴进行转动后，通过挤压孔的内壁对连接柱的表面进行挤压，从而带动连接柱进行移动。
6、作为本技术优选的，所述空腔的内部设置有横柱，所述横柱的两端均与空腔的内壁固定连接，所述竖块滑动连接于横柱的表面，通过设置横柱，能够对竖块的移动进行导向，避免竖块在移动时出现偏移。
7、作为本技术优选的，所述横杆的后侧与直杆的前侧并不发生接触，当横杆与直杆不进行接触后，能够避免横杆在移动时与直杆进行接触，从而导致横杆无法进行移动。
8、作为本技术优选的，所述安装架的数量为四个，且分别设置于芯片的四周，所述安装块与安装架的数量相同，且一一对应，通过设置四个相对应的安装块与安装架，能够将散热器稳定的固定在芯片的顶部，从而通过散热器对芯片进行散热。
9、与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
10、1、本技术通过设置主板、芯片、安装架、散热器、安装块、空腔、定位机构和调节机构的配合使用，在将散热器与安装架进行组装时，对调节机构进行按压，以此带动定位机构进入空腔的内部，此时可完成散热器的组装，解决了由于主机箱的空间狭小，在对散热装置安装时通常采用螺丝对其固定，而因为螺丝较小，在进行安装时较为不便，从而影响到对散热装置的安装的问题。
11、2、本技术通过设置四个相对应的安装块与安装架，能够将散热器稳定的固定在芯片的顶部，从而通过散热器对芯片进行散热。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片散热装置，包括主板（1）、芯片（2）、安装架（3）、散热器（4）和安装块（5），其特征在于：所述芯片（2）设置于主板（1）的顶部，所述安装架（3）固定连接于主板（1）的顶部，所述安装架（3）内壁的左右两侧均开设有插孔（9），所述散热器（4）设置于主板（1）的顶部，所述安装块（5）固定连接于散热器（4）的表面，所述安装块（5）的内部开设有空腔（6），所述空腔（6）的内部设置有定位机构（7），所述空腔（6）的内部设置有与定位机构（7）配合使用的调节机构（8）。
2.如权利要求1所述的一种芯片散热装置，其特征在于：所述定位机构（7）包括两个压簧（701）、两个竖块（702）、两个定位柱（703）和两个连接柱（704），两个所述竖块（702）均固定连接于两个压簧（701）的两端，所述定位柱（703）固定连接于竖块（702）远离压簧（701）的一侧，所述定位柱（703）远离竖块（702）的一侧贯穿并延伸至插孔（9）的内部，两个所述连接柱（704）分别固定连接于两个竖块（702）的前侧，所述连接柱（704）与调节机构（8）配合使用。
3.如权利要求2所述的
4.如权利要求3所述的一种芯片散热装置，其特征在于：所述直杆（805）的表面开设有挤压孔（10），所述直杆（805）通过挤压孔（10）套设于连接柱（704）的表面。
5.如权利要求2所述的一种芯片散热装置，其特征在于：所述空腔（6）的内部设置有横柱（11），所述横柱（11）的两端均与空腔（6）的内壁固定连接，所述竖块（702）滑动连接于横柱（11）的表面。
6.如权利要求3所述的一种芯片散热装置，其特征在于：所述横杆（802）的后侧与直杆（805）的前侧并不发生接触。
7.如权利要求1所述的一种芯片散热装置，其特征在于：所述安装架（3）的数量为四个，且分别设置于芯片（2）的四周，所述安装块（5）与安装架（3）的数量相同，且一一对应。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片散热装置，包括主板（1）、芯片（2）、安装架（3）、散热器（4）和安装块（5），其特征在于：所述芯片（2）设置于主板（1）的顶部，所述安装架（3）固定连接于主板（1）的顶部，所述安装架（3）内壁的左右两侧均开设有插孔（9），所述散热器（4）设置于主板（1）的顶部，所述安装块（5）固定连接于散热器（4）的表面，所述安装块（5）的内部开设有空腔（6），所述空腔（6）的内部设置有定位机构（7），所述空腔（6）的内部设置有与定位机构（7）配合使用的调节机构（8）。
2.如权利要求1所述的一种芯片散热装置，其特征在于：所述定位机构（7）包括两个压簧（701）、两个竖块（702）、两个定位柱（703）和两个连接柱（704），两个所述竖块（702）均固定连接于两个压簧（701）的两端，所述定位柱（703）固定连接于竖块（702）远离压簧（701）的一侧，所述定位柱（703）远离竖块（702）的一侧贯穿并延伸至插孔（9）的内部，两个所述连接柱（704）分别固定连接于两个竖块（702）的前侧，所述连接柱（704）与调节机构（8）配合使用。
3.如权利要求2所述的一种芯片散热装置，其特征在于：所述调节机构（8）包括按压杆（801）、横杆（802）、两个推动块（803）、定位轴（804）和两个直杆（...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨永旺，
申请(专利权)人：北京阿尔法智科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。