【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片筛选，更具体的，涉及一种半导体晶圆芯片分选方法及装置。
技术介绍
1、随着现在的科技发展，对半导体的需求越来越大，生产力不断的提高，全机械化生产已经是大势所趋，同时半导体越做越精细，体积越来越小，这也增加了制作的难度，在庞大的生产力上不可避免会掺杂不好的半导体晶圆，对半导体晶圆的检测是不可避免的，同时需要把不好的半导体晶圆分选出来。
2、目前大部分集中在人工在显微镜下挑选，工作强度大，效率低。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，本专利技术的目的是提供一种半导体晶圆芯片分选方法及装置，可以将半导体晶圆芯片进行冷冻至晶圆容易脱落的温度，再将ng品分选出来，整个流程可实现自动化，减少人为参与环节，设备自动将ng品半导体晶圆变成ok品半导体晶圆，设备效率高，质量可靠。
2、本专利技术第一方面提供了一种半导体晶圆芯片分选方法，包括以下步骤：
3、扫描所述半导体晶圆的晶圆膜上的每个芯片，以记录异常芯片的坐标数据，其中，所述坐标数据包括所述异常芯片的物理坐标以及机械坐标；
4、对所述半导体晶圆所处的冷冻平台进行降温冷冻，并基于所述坐标数据将所述晶圆膜上的所述异常芯片进行取出，以完成芯片分选作业，其中，利于真空吸附方式将所述异常芯片取出。
5、本方案中，所述方法还包括利用搬运机械臂将所述半导体晶圆搬运到所述冷冻平台上。
6、本方案中，所述方法还包括利用所述搬运机械臂将所述半导体晶圆搬运到检测平台上以利用cdd相
7、本方案中，所述方法还包括利用制冷装置对所述冷冻平台进行降温处理，以将所述冷冻平台的环境温度降温冷冻至目标温度。
8、本方案中，所述方法还包括在降温冷冻过程中，对所述环境温度进行检测并实时可视化显示。
9、本专利技术第二方面还提供一种半导体晶圆芯片分选装置，所述装置包括：
10、cdd相机，所述cdd相机用于扫描所述半导体晶圆的晶圆膜上的每个芯片，以记录异常芯片的坐标数据，其中，所述坐标数据包括所述异常芯片的物理坐标以及机械坐标；
11、冷冻平台，所述冷冻平台包括冷冻平板以及晶圆压板，其中，所述冷冻平板用于放置所述半导体晶圆，所述晶圆压板用于压紧所述半导体晶圆；
12、制冷装置，所述制冷装置用于对所述半导体晶圆所处的冷冻平台进行降温冷冻；
13、真空吸附机构，所述真空吸附机构用于基于所述坐标数据将所述晶圆膜上的所述异常芯片进行取出，以完成芯片分选作业。
14、本方案中，所述装置还包括搬运机械臂，所述搬运机械臂用于将所述半导体晶圆搬运到所述冷冻平台上。
15、本方案中，所述装置还包括检测平台，其中，所述搬运机械臂还用于将所述半导体晶圆搬运至检测平台，以供所述cdd相机完成对每个所述芯片的扫描作业。
16、本方案中，所述制冷装置包括制冷机构以及温控机构，其中，所述制冷机构包括制冷机，所述温控机构包括温度控制仪以及温度检测仪。
17、本方案中，所述真空吸附机构包括真空吸附元件以及运动元件。
18、本专利技术公开的一种半导体晶圆芯片分选方法及装置，可以将半导体晶圆芯片进行冷冻至晶圆容易脱落的温度，再将ng品分选出来，保留ok品，并且不破坏整个晶圆；另，本专利技术结构简单，操作方便，可集成到检测设备中，整个流程可实现自动化，减少人为参与环节，设备自动将ng品半导体晶圆变成ok品半导体晶圆，设备效率高，质量可靠。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体晶圆芯片分选方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆芯片分选方法，其特征在于，所述方法还包括利用搬运机械臂将所述半导体晶圆搬运到所述冷冻平台上。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆芯片分选方法，其特征在于，所述方法还包括利用所述搬运机械臂将所述半导体晶圆搬运到检测平台上以利用CDD相机完成对每个所述芯片的扫描作业。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆芯片分选方法，其特征在于，所述方法还包括利用制冷装置对所述冷冻平台进行降温处理，以将所述冷冻平台的环境温度降温冷冻至目标温度。
5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆芯片分选方法，其特征在于，所述方法还包括在降温冷冻过程中，对所述环境温度进行检测并实时可视化显示。
6.一种半导体晶圆芯片分选装置，其特征在于，所述装置包括：
7.根据权利要求6所述的一种半导体晶圆芯片分选装置，其特征在于，所述装置还包括搬运机械臂，所述搬运机械臂用于将所述半导体晶圆搬运到所述冷冻平台上。
8.根据权利要求7所述的一种半
9.根据权利要求6所述的一种半导体晶圆芯片分选装置，其特征在于，所述制冷装置包括制冷机构以及温控机构，其中，所述制冷机构包括制冷机，所述温控机构包括温度控制仪以及温度检测仪。
10.根据权利要求6所述的一种半导体晶圆芯片分选装置，其特征在于，所述真空吸附机构包括真空吸附元件以及运动元件。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆芯片分选方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆芯片分选方法，其特征在于，所述方法还包括利用搬运机械臂将所述半导体晶圆搬运到所述冷冻平台上。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆芯片分选方法，其特征在于，所述方法还包括利用所述搬运机械臂将所述半导体晶圆搬运到检测平台上以利用cdd相机完成对每个所述芯片的扫描作业。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆芯片分选方法，其特征在于，所述方法还包括利用制冷装置对所述冷冻平台进行降温处理，以将所述冷冻平台的环境温度降温冷冻至目标温度。
5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆芯片分选方法，其特征在于，所述方法还包括在降温冷冻过程中，对所述环境温度进行检测并实时可视化显示。
6....
【专利技术属性】
技术研发人员：单书畅，别晓辉，赵鹏，
申请(专利权)人：视睿杭州信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。