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本发明公开的一种半导体晶圆芯片分选方法及装置，其中方法包括：扫描所述半导体晶圆的晶圆膜上的每个芯片，以记录异常芯片的坐标数据，其中，所述坐标数据包括所述异常芯片的物理坐标以及机械坐标；对所述半导体晶圆所处的冷冻平台进行降温冷冻，并基于所述坐...
该专利属于视睿（杭州）信息科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过视睿（杭州）信息科技有限公司授权不得商用。

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