【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及照明设备，具体涉及一种fpc-cob灯带及其制作方法。
技术介绍
1、cob灯带是chip on board（芯片级集成技术）的缩写，其核心结构主要是将led芯片封装在一个小面积的fpc电路板上。这种技术可以让cob灯带在一个小面积内集成更多的led芯片，从而提高光效。
2、与常见的led灯带不同，cob灯带不仅可以在单位面积集成安装更多数量的led芯片，而且为了避免在灯带上出现热点（固定装置或条带上出现较亮区域的术语），需要在led芯片上涂敷一层磷光体（掺杂有荧光粉的硅胶），从而中和光线，使得光带形成一个平滑的光源。
3、这种工艺在制作cob灯带上十分常见，但由于led芯片在点亮时不仅会发出较亮的光线，而且会产生大量的热量，磷光体本身的材质为硅胶，在受到光线照射以及反复的温差变化的影响下，硅胶就会发生变性，不仅颜色会变暗，同时硅胶的弹性还会下降，变得易碎且难以附着在fpc电路板上，而一旦磷光体脱落，cob灯带就会很快失效报废，因此，在应用材料没有得到升级的情况下，如何提高磷光体硅胶的耐用性，防止磷光体脱落对于提高cob灯带的使用寿命就显得十分重要。
技术实现思路
1、为此，本专利技术提供一种fpc-cob灯带及其制作方法，以解决现有技术中由于磷光体变性脱落而降低cob灯带的使用寿命的问题。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、根据本专利技术的第一方面。
4、本专利技术公开了一种fpc-c
5、fpc柔性电路板，呈长条状，顶层沿长度方向设置有若干led裸片；
6、封装胶，包裹在所述fpc柔性电路板上、并覆盖在任意一个led裸片上；
7、其中，所述封装胶覆盖到所述fpc柔性电路板底层。
8、在一个可能的实施方式中，所述封装胶内掺杂有荧光粉。
9、进一步的，所述fpc柔性电路板的底层贴敷有锡纸条，所述锡纸条的边沿与所述封装胶密封相接。
10、在一个可能的实施方式中，所述锡纸条暴露在外的部分设置有背胶。
11、在一个可能的实施方式中，锡纸条包括锡纸和细铁丝，所述锡纸两侧包裹有一对细铁丝。
12、本专利技术具有如下优点：
13、本专利技术公开的fpc-cob灯带，主要将封装胶涂敷在若干led裸片上，同时通过滚轮挤压的方式，使得封装胶在半凝固的状态下，向下延伸到柔性电路板背面，从而将柔性电路板嵌入到封装胶内。相比较现有技术单纯通过点胶机将封装胶涂敷在软板上的方法，本专利技术公开的灯带具有更高的牢固性和耐用性，并具有良好的防水性能，可以有效提高了灯带的使用寿命。
14、根据本专利技术的第二方面。
15、本专利技术公开了一种fpc-cob灯带的制作方法，用于生产如上所述的fpc-cob灯带，包括如下步骤：
16、步骤一、将装有led裸片的fpc柔性电路板缠绕在灯带释放装置上；
17、步骤二、成型压轮装置向外将灯带释放装置中的所述fpc柔性电路板向外拉拽出来、同时位于所述灯带释放装置与成型压轮装置之间的点胶器对fpc柔性电路板涂敷熔融的封装胶；
18、步骤三、将锡纸条贴合在所述fpc柔性电路板底层，并与处于熔融流动状态的封装胶粘接在一起；
19、步骤四、经过成型压轮装置挤压成型的所述fpc柔性电路板经气流冷却降温，完全固定形状。
20、进一步的，所述成型压轮装置包括一级成型压轮组、二级成型压轮组和三级成型压轮组，经过所述点胶器点胶过的fpc柔性电路板依次通过一级成型压轮组、二级成型压轮组和三级成型压轮组；
21、所述一级成型压轮组适于将位于所述fpc柔性电路板上层的封装胶压平；
22、所述二级成型压轮组适于挤压所述封装胶向fpc柔性电路板两侧延伸；
23、所述三级成型压轮组适于从所述fpc柔性电路板两侧将封装胶挤压到fpc柔性电路板底层。
24、进一步的，所述二级成型压轮组包括：
25、上压辊，中部设置有凸槽；
26、下压辊，与所述fpc柔性电路板底部相抵、并在下压辊与fpc柔性电路板之间插入锡纸条。
27、进一步的，所述三级成型压轮组由左、右两个竖直设置的挤压辊组成：
28、所述挤压辊中部开设有挤压槽，所述封装胶与锡纸条在挤压槽内粘合在一起。
29、进一步的，所述成型压轮装置两侧设置有出风孔，所述成型压轮装置顶部设置有防尘罩。
30、进一步的，所述挤压辊内设置有用于通电加热的热电阻丝。
31、本专利技术具有如下优点：
32、本制作方法在原有点胶机涂胶的基础上，采用一级成型压轮组、二级成型压轮组和三级成型压轮组依次对封装胶进行挤压，从而使得封装胶包裹在电路板以及锡纸上，封装胶经过挤压定型后可与电路板更好的结合，并提高封装胶的牢固性。
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1.一种FPC-COB灯带，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的FPC-COB灯带，其特征在于，所述封装胶（03）内掺杂有荧光粉。
3.如权利要求2所述的FPC-COB灯带，其特征在于，所述FPC柔性电路板（01）的底层贴敷有锡纸条（02），所述锡纸条（02）的边沿与所述封装胶（03）密封相接。
4.如权利要求3所述的FPC-COB灯带，其特征在于，所述锡纸条（02）暴露在外的部分设置有背胶。
5.一种FPC-COB灯带的制作方法，用于生产如权利要求4中的FPC-COB灯带，其特征在于，包括如下步骤：
6.如权利要求5所述的FPC-COB灯带的制作方法，其特征在于，所述成型压轮装置（3）包括一级成型压轮组（31）、二级成型压轮组（32）和三级成型压轮组（33），经过所述点胶器（2）点胶过的FPC柔性电路板（01）依次通过一级成型压轮组（31）、二级成型压轮组（32）和三级成型压轮组（33）；
7.如权利要求6所述的FPC-COB灯带的制作方法，其特征在于，所述二级成型压轮组（32）包括：
8
9.如权利要求8所述的FPC-COB灯带的制作方法，其特征在于，所述成型压轮装置（3）两侧设置有出风孔（4），所述成型压轮装置（3）顶部设置有防尘罩（5）。
10.如权利要求9所述的FPC-COB灯带的制作方法，其特征在于，所述挤压辊（331）内设置有用于通电加热的热电阻丝。
...【技术特征摘要】
1.一种fpc-cob灯带，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的fpc-cob灯带，其特征在于，所述封装胶（03）内掺杂有荧光粉。
3.如权利要求2所述的fpc-cob灯带，其特征在于，所述fpc柔性电路板（01）的底层贴敷有锡纸条（02），所述锡纸条（02）的边沿与所述封装胶（03）密封相接。
4.如权利要求3所述的fpc-cob灯带，其特征在于，所述锡纸条（02）暴露在外的部分设置有背胶。
5.一种fpc-cob灯带的制作方法，用于生产如权利要求4中的fpc-cob灯带，其特征在于，包括如下步骤：
6.如权利要求5所述的fpc-cob灯带的制作方法，其特征在于，所述成型压轮装置（3）包括一级成型压轮组（31）、二级成型压轮组（32）和三...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈小宁，
申请(专利权)人：攀枝花镁森科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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