一种电解铜箔压板板翘的预判方法技术

本发明专利技术公开了一种电解铜箔压板板翘的预判方法，具体包括以下步骤：步骤一、梯度温度热处理：将待压板的每种电解铜箔取样、裁切，分别放置在梯度温度T<subgt;1</subgt;、T<subgt;2</subgt;、T<subgt;3</subgt;的烘箱中热处理，特定时间后取出样品冷却至室温。步骤二、延伸率测试：将经过梯度温度热处理的电解铜箔样品分别进行延伸率测试，多次测试取平均值，得到样品不同温度下的延伸率E(T<subgt;1</subgt;)、E(T<subgt;2</subgt;)、E(T<subgt;3</subgt;)，步骤三、数据处理；步骤四、板翘判定。本发明专利技术涉及电子材料制造技术领域。该电解铜箔压板板翘的预判方法，能够在压板前实现板翘问题的预判，从而指导压板铜箔的匹配方法，准确避免板翘现象的发生，提高了覆铜板的生产合格率，将为印刷线路板行业和覆铜板行业创造较大的经济效益。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子材料制造，具体为一种电解铜箔压板板翘的预判方法。

技术介绍

1、电解铜箔和绝缘基板(半固化片)是电子电路板制造的基础材料，其中铜箔和绝缘基板结合成为覆铜板是利用热压的方法，但是常常在热压后出现覆铜板板翘的问题，严重影响覆铜板制造的产品合格率，造成重大的经济损失。

2、经过长期的研究，人们发现在热压过程中，电解铜箔受热会产生晶粒的形态转化，一般从电解铜箔特有的柱状晶向块状晶转化，此晶粒转化过程可能是覆铜板产生板翘的根本原因。从热力学的角度分析，拥有大量细小晶粒的电解铜箔内具有较高的晶界能，体系能量较高，铜箔的晶体织构不稳定，在热压过程中铜箔受热，在热激发下铜箔中的细小晶粒，比如柱状晶，会产生晶体结构重排，一些能量较高的细小晶粒被大晶粒融合，成为能量较低、尺寸较大的块状晶体。在晶粒由小到大的转变过程中，晶界减少，整体晶体的密度提高，因此在平面方向上会出现由边缘向中心的拉应力。由于铜这种金属对温度比较敏感，因此铜箔压板过程中由晶粒转化产生的拉应力不可避免，因此在正反两面的铜箔产生的拉应力接近的情况下，综合应力较小，不会出现板翘；在正本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电解铜箔压板板翘的预判方法，其特征在于：具体包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种电解铜箔压板板翘的预判方法，其特征在于：所述步骤一中梯度温度区间是以压板温度为中间点T2，上下各选一个温度分别为T1和T3，共三个温度，温度梯度为5-15℃，热处理时间与压板时间相同。

3.根据权利要求1所述的一种电解铜箔压板板翘的预判方法，其特征在于：所述步骤二中样品延伸率在室温下测试，每个温度下的样品至少测三次，结果取平均值，极差与平均值的比值≤0.3。

4.根据权利要求1所述的一种电解铜箔压板板翘的预判方法，其特征在于：所述步骤三中差值处理和错温差值处...

【技术特征摘要】

1.一种电解铜箔压板板翘的预判方法，其特征在于：具体包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种电解铜箔压板板翘的预判方法，其特征在于：所述步骤一中梯度温度区间是以压板温度为中间点t2，上下各选一个温度分别为t1和t3，共三个温度，温度梯度为5-15℃，热处理时间与压板时间相同。

3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐素杰，齐朋伟，杨红光，金荣涛，
申请(专利权)人：九江德福科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：