一种碳化硅半导体芯片测试用夹具制造技术

技术编号:41078251 阅读:3 留言:0更新日期:2024-04-25 10:32
本技术公开了夹具领域的一种碳化硅半导体芯片测试用夹具,包括装置底座,所述装置底座表面固定安装有装置主体,所述装置主体内部滑动安装有一号支撑柱,所述一号支撑柱表面活动安装有一号固定块,所述一号支撑柱表面固定安装有卡块,所述一号卡槽内部活动安装有转动块,所述装置主体内部滑动安装有二号支撑柱,所述二号支撑柱表面固定安装有二号固定块,通过设置的一号支撑柱方便对不同大小的芯片进行检测,增加了装置的实用性,通过设置的转动块可以对一号固定块进行转动,方便使用者对芯片的两面检测,通过设置的二号支撑柱主要控制二号固定块的移动,通过设置的二号固定块分摊检测时芯片中部收到的力,减少芯片的损坏率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及夹具领域,具体是一种碳化硅半导体芯片测试用夹具


技术介绍

1、碳化硅半导体芯片是一种基于碳化硅材料制造的半导体器件。碳化硅是一种广泛应用于半导体行业的先进材料,具有优异的物理和化学性质,适用于高功率、高频率和高温应用。

2、但是现有的碳化硅半导体芯片测试用夹具装置简单,在进行一些精密操作时不能很好的进行固定,常常会因为芯片的晃动造成不必要的损失,对使用者造成损失,同时芯片两面检测时,翻转十分麻烦,耽误时间,工作效率低。

3、因此,我们提出了一种碳化硅半导体芯片测试用夹具。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种碳化硅半导体芯片测试用夹具,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:

3、一种碳化硅半导体芯片测试用夹具,包括,装置底座,所述装置底座表面固定安装有装置主体,所述装置主体内部滑动安装有一号支撑柱,所述一号支撑柱表面活动安装有一号固定块,所述一号支撑柱表面固定安装有卡块,所述卡块表面开设有一号卡槽,所述一号卡槽内部活动安装有转动块,所述装置主体内部滑动安装有二号支撑柱,所述二号支撑柱表面固定安装有二号固定块。

4、优选的,所述一号固定块内部开设有一号螺纹槽,所述一号螺纹槽表面螺纹旋合连接有一号螺纹杆,所述一号螺纹杆一端固定安装有一号旋钮,所述一号螺纹杆远离所述一号旋钮的一端固定安装有一号旋转块。

5、优选的,所述一号固定块表面固定安装有下橡胶块,所述下橡胶块上端位于一号固定块内部滑动安装有上橡胶块,所述上橡胶块内部开设有一号转动槽,所述一号转动槽表面与所述一号旋转块转动连接。

6、优选的,所述转动块表面固定安装一号转动轴,所述一号转动轴一端固定安装有二号转动轴,所述二号转动轴一端固定安装有回位弹簧,所述回位弹簧与卡块固定连接。

7、优选的,所述一号支撑柱内部开设有二号螺纹槽,所述二号螺纹槽表面螺纹旋合连接有二号螺纹杆,所述二号螺纹杆一端固定安装有二号旋钮,所述二号螺纹杆远离所述二号旋钮的一端固定安装有二号旋转块,所述二号旋转块表面位于装置主体内部开设有二号转动槽。

8、优选的,所述二号支撑柱表面固定安装有滑动块,所述滑动块表面位于装置主体内部开设有滑槽,所述二号固定块表面固定安装有支撑杆,所述支撑杆一端固定安装有转轴。

9、与现有技术相比,本技术的有益效果是:

10、1、本技术中,通过设置的一号支撑柱主要用于带动一号固定块的移动方便可以对不同大小和不同种类的芯片进行检测,增加了装置的实用性,同时也减少了使用者购买多种芯片夹具的费用,节约成本。

11、2、本技术中,通过设置的转动块可以有效的对一号固定块进行转动,这样方便对芯片进行翻转,方便使用者对芯片的两面检测,减少拆卸和安装的麻烦,大大的节约了使用者的工作效率,同时减少使用者和芯片的接触,减小芯片的损坏率,通过设置的二号支撑柱主要控制二号固定块的移动,通过设置的二号固定块主要二次夹紧芯片,分摊检测时芯片中部收到的力,减少芯片的损坏率。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种碳化硅半导体芯片测试用夹具,包括装置底座(1),其特征在于,所述装置底座(1)表面固定安装有装置主体(2),所述装置主体(2)内部滑动安装有一号支撑柱(3),所述一号支撑柱(3)表面活动安装有一号固定块(7),所述一号支撑柱(3)表面固定安装有卡块(4),所述卡块(4)表面开设有一号卡槽(6),所述一号卡槽(6)内部活动安装有转动块(5),所述装置主体(2)内部滑动安装有二号支撑柱(12),所述二号支撑柱(12)表面固定安装有二号固定块(13);

【技术特征摘要】

1.一种碳化硅半导体芯片测试用夹具,包括装置底座(1),其特征在于,所述装置底座(1)表面固定安装有装置主体(2),所述装置主体(2)内部滑动安装有一号支撑柱(3),所述一号支撑柱(3)表面活动安装有一号固定块(7),所述一号支撑...

【专利技术属性】
技术研发人员:张振中孙军郝建勇刘玮张旭辉
申请(专利权)人:苏州中瑞宏芯半导体有限公司
类型:新型
国别省市:

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