一种碳化硅半导体芯片切割用固定结构及其使用方法技术

本发明专利技术涉及碳化硅半导体芯片生产技术领域，且公开了一种碳化硅半导体芯片切割用固定结构，包括固定装置，所述固定装置外表面一侧设置有上层设备，所述固定装置包括操作板，所述操作板外表面一侧设置有加工箱体，所述加工箱体外表面一侧设置有推动杆材，所述推动杆材一端设置有推动板，所述加工箱体外表面一侧设置有连接管，所述连接管内部设置有固定长杆。该发明专利技术，当使得推动杆材左右运动时，使得推动板左右运动，从而使得调节杆一端上下运动，使得槽板带动推动杆和固定夹板左右运动，当芯片与下侧固定夹板接触时，再转动固定转杆，使得上侧固定夹板向下运动，当与芯片接触时，使得芯片被挤压固定，从而实现了对于芯片固定的效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种碳化硅半导体芯片切割用固定结构及其使用方法


[0001]本专利技术涉及碳化硅半导体芯片生产
，具体为一种碳化硅半导体芯片切割用固定结构及其使用方法。

技术介绍

[0002]碳化硅半导体芯片是一种新兴的高温、高压、高频半导体材料，具有优异的电学和热学性能，被广泛用于电力电子、航空航天、汽车电子、通信设备和新能源等领域。
[0003]随着人们生活的不断变化，人们对于碳化硅半导体芯片的使用也变得越来越常见，但是芯片在使用时，会需要对芯片进行切割，但是传统的切割方式都是人工按压固定，就使得使用起来有很大的局限性，所以现在提出一种新的结构，来解决这一技术问题。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种碳化硅半导体芯片切割用固定结构及其使用方法，具备可以对芯片进行固定等优点，解决了上述
技术介绍
中提到的传统的方式不便于对芯片进行固定的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述
技术介绍
中提到的便于对芯片进行固定的目的，本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种碳化硅半导体芯片切割用固定结构，包括固定装置(1)，其特征在于：所述固定装置(1)外表面一侧设置有上层设备(2)；所述固定装置(1)包括操作板(101)，所述操作板(101)外表面一侧设置有加工箱体(102)，所述加工箱体(102)外表面一侧设置有推动杆材(103)，所述推动杆材(103)一端设置有推动板(104)，所述加工箱体(102)外表面一侧设置有连接管(105)，所述连接管(105)内部设置有固定长杆(106)，所述加工箱体(102)内部设置有调节杆(107)，所述调节杆(107)一端设置有槽板(108)，所述槽板(108)外表面一侧设置有推动杆(109)，所述加工箱体(102)内壁一侧设置有固定长管(110)，所述推动杆(109)一端设置有活动管(111)，所述活动管(111)外表面一侧设置有固定夹板(112)，所述活动管(111)内部设置有固定转杆(113)，所述操作板(101)外表面一侧设置有第二箱体(114)，所述第二箱体(114)内部设置有连接管(115)，所述连接管(115)内部设置有限位长杆(116)，所述限位长杆(116)外表面一侧设置有长杆(117)，所述长杆(117)外表面一侧设置有辅助板(118)，所述辅助板(118)外表面一侧设置有支杆(119)，所述支杆(119)外表面一侧设置有可运动板(120)，所述可运动板(120)外表面一侧设置有转动螺杆(121)，所述支杆(119)外表面一侧设置有固定长杆(122)。2.根据权利要求1所述的一种碳化硅半导体芯片切割用固定结构，其特征在于：所述加工箱体(102)数量为两个，且两个所述加工箱体(102)均匀设置于操作板(101)外表面一侧，并与操作板(101)之间固定连接。3.根据权利要求1所述的一种碳化硅半导体芯片切割用固定结构，其特征在于：所述推动杆材(103)数量为两个，且两个所述推动杆材(103)均匀设置于左右两侧加工箱体(102)外表面一侧，且推动杆材(103)一...

【专利技术属性】
技术研发人员：张振中，郝建勇，刘玮，张旭辉，
申请(专利权)人：苏州中瑞宏芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：