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本发明涉及碳化硅半导体芯片生产技术领域,且公开了一种碳化硅半导体芯片切割用固定结构,包括固定装置,所述固定装置外表面一侧设置有上层设备,所述固定装置包括操作板,所述操作板外表面一侧设置有加工箱体,所述加工箱体外表面一侧设置有推动杆材,所述推...该专利属于苏州中瑞宏芯半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州中瑞宏芯半导体有限公司授权不得商用。
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本发明涉及碳化硅半导体芯片生产技术领域,且公开了一种碳化硅半导体芯片切割用固定结构,包括固定装置,所述固定装置外表面一侧设置有上层设备,所述固定装置包括操作板,所述操作板外表面一侧设置有加工箱体,所述加工箱体外表面一侧设置有推动杆材,所述推...