【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及功率模块，具体为一种持续稳定冷却运行的多芯片功率模块。
技术介绍
1、功率半导体模块就是按一定功能、模式的组合体，功率半导体模块是大功率电子电力器件按一定的功能组合再灌封成一体，功率半导体模块可根据封装的元器件的不同实现不同功能，功率半导体模块配用风冷散热可作风冷模块，配用水冷散热可作水冷模块等，功率模块是功率电力电子器件按一定的功能组合再灌封成一个模块，智能功率模块是以igbt为内核的先进混合集成功率部件，由高速低功耗管芯和优化的门极驱动电路，以及快速保护电路构成，ipm内的igbt管芯都选用高速型的，而且驱动电路紧靠igbt，驱动延时小，所以ipm开关速度快，损耗小，ipm内部集成了能连续检测igbt电流和温度的实时检测电路，当发生严重过载甚至直接短路时，以及温度过热时，igbt将被有控制地软关断，同时发出故障信号。此外ipm还具有桥臂对管互锁、驱动电源欠压保护等功能，尽管ipm价格高一些，但由于集成的驱动、保护功能使ipm与单纯的igbt相比具有结构紧凑、可靠性高、易于使用等优点。
2、比如公告号为cn ...
【技术保护点】
1.一种持续稳定冷却运行的多芯片功率模块，包括模块罩架（1），其特征在于：所述模块罩架（1）的顶端固定连接有上收缩架（2），所述模块罩架（1）的底部固定连接有下收缩架（33），所述上收缩架（2）的顶端和下收缩架（33）的底部均设置有一组控气架（3），所述控气架（3）的背部设置有输气管（4），所述输气管（4）的中心设置有控气泵机（5），上下所述控气架（3）之间设置有伸缩气囊（6），所述伸缩气囊（6）的一端固定连接有顶压散热板（7），所述顶压散热板（7）的表面设置有导热贴片（8），所述顶压散热板（7）的两侧设置有水冷接阀（9），所述顶压散热板（7）的两端设置有风冷网槽（1
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【技术特征摘要】
1.一种持续稳定冷却运行的多芯片功率模块，包括模块罩架（1），其特征在于：所述模块罩架（1）的顶端固定连接有上收缩架（2），所述模块罩架（1）的底部固定连接有下收缩架（33），所述上收缩架（2）的顶端和下收缩架（33）的底部均设置有一组控气架（3），所述控气架（3）的背部设置有输气管（4），所述输气管（4）的中心设置有控气泵机（5），上下所述控气架（3）之间设置有伸缩气囊（6），所述伸缩气囊（6）的一端固定连接有顶压散热板（7），所述顶压散热板（7）的表面设置有导热贴片（8），所述顶压散热板（7）的两侧设置有水冷接阀（9），所述顶压散热板（7）的两端设置有风冷网槽（10）；
2.根据权利要求1所述的一种持续稳定冷却运行的多芯片功率模块，其特征在于：所述分流风架（12）的背面两端固定连接有插接通风座（16），所述插接通风座（16）的一端设置有第一密封圈（17），所述分流风架（12）的边缘设置有第二密封圈（18）。
3.根据权利要求1所述的一种持续稳定冷却运行的多芯片功率模块，其特征在于：所述水冷侧架（11）的正面设置有水冷排（19），所述水冷排（19）的正面均匀设置有水冷风机（20）。
4.根据权利要求1所述的一种持续稳定冷却运行的多芯片功率模块，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：张振中，郝建勇，
申请(专利权)人：苏州中瑞宏芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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