【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及led光源，特别涉及一种cob封装光源。
技术介绍
1、在发光二极管(light-emitting diode，led)光源中，通常先采用蓝光芯片激发荧光粉进行光转换得到黄绿红光，再混合产生白光。常规的led光源封装包括引脚式封装、贴片式封装、系统式封装和板上晶片直装(chip on board，cob)式封装，然而随着led光源应用需求的增加，越来越多场景需要用到高密度的大功率led光源。
2、相关技术中，对于cob封装光源，荧光材料在光转换时会产生热量，由于硅胶的导热系数低，采用传统的有机硅胶混合荧光粉的工艺会使荧光粉产生的热量被硅胶包裹覆盖，随着封装密度更高，功率更大的cob光源的荧光粉的热量难以导出，与发热的芯片产生的高温叠加，造成热聚集，使得cob封装光源工作时的荧光粉温度升高。由于荧光材料热淬灭的特性，荧光材料在高温的光转换效率降低，导致发热更严重，加剧荧光转换衰减。当cob封装光源达到一定功率和密度，荧光粉的温度将超过硅胶的耐温上限，导致硅胶迅速老化黄变、严重玻璃化甚至高温碳化。如何解决高密度led光源的cob封装工艺中光源中心的热聚集，是当下亟待讨论和解决的问题。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种cob封装光源，旨在减少cob封装光源工作时的热聚集，使得整体温度均衡且不会过高。
2、第一方面，本申请实施例提供一种cob封装光源，包括：基板；
3、至少三个第一发光芯片，所述第一发光芯片的底面设置有一对电极，所述
4、多个第二发光芯片，所述第二发光芯片设置在所述基板上，所述第二发光芯片用于与所述第一发光芯片共同形成发光面，其中，所述发光面的每平方毫米的功率大于0.3w；
5、无机荧光板，所述无机荧光板用于进行光转换，所述无机荧光板设置在至少三个所述第一发光芯片形成的第一支撑平面上，所述无机荧光板用于形成第一方向和第二方向的导热通道；
6、其中，所述第一发光芯片的正面位于第一平面，所述第二发光芯片的正面位于第二平面，所述基板所在的平面为第三平面，所述第一平面相对所述第三平面的距离大于或等于所述第二平面相对所述第三平面的距离；
7、其中，所述第一方向的热量由所述无机荧光板至所述第一发光芯片至所述基板导出，所述第二方向的热量由所述第一发光芯片至所述无机荧光板至空气导出。
8、根据第一方面提供的cob封装光源，在基板的电路上设置第一发光芯片，无机荧光板贴合在第一发光芯片形成的第一支撑平面，通过无机荧光板与第一发光芯片至基板形成热导出通道，将无机荧光板光转换过程产生的热导出；同时第一芯片发热也能通过无机荧光片到空气进行热交换，由于无机荧光板具有较好的导热性能，能有效降低光源中心区域由于热聚集产生的高温，使得光源中心的最高温度控制在150℃以内，降低发光区域整体的平均温度，从而延缓cob封装光源的老化速度，提升光源的使用寿命。
9、其中，所述无机荧光板、所述基板和所述第一发光芯片围合形成微空间结构，所述微空间结构中填充有荧光胶。
10、其中，所述第一发光芯片的光谱、所述第二发光芯片的光谱和所述无机荧光板的光谱组成第一光谱；所述荧光胶对应第二光谱，所述第一光谱与所述第二光谱组成目标光谱。
11、其中，所述第一平面和所述第二平面之间形成第一微空间结构，所述第二平面和所述第三平面之间形成第二微空间结构，所述荧光胶填充在所述第一微空间结构和所述第二微空间结构中。
12、其中，至少部分所述第二发光芯片的正面设置有一对第一电极，所述第二发光芯片通过引线与所述基板或其他芯片连接；所述第一电极的顶端所在平面为第四平面，所述第一平面和所述第四平面之间的距离大于所述引线的线弧高度。
13、其中，至少部分所述第二发光芯片设置有一对第二电极，一对所述第二电极分别设置在所述第二发光芯片的正面和底面；位于芯片正面的所述第二电极通过引线与所述基板或其他芯片连接；位于芯片正面的所述第二电极的顶端所在平面为第五平面，所述第一平面和所述第五平面之间的距离大于所述引线的线弧高度。
14、其中，所述基板的表面设置有电路，所述第一发光芯片的电极设置在所述电路上；所述电路的上表面所在的平面为第六平面，所述第六平面与所述第三平面的距离为第一距离，所述第一平面与所述第三平面的距离为第二距离，所述第一距离和所述第二距离的和大于所述第二平面与所述第三平面之间的距离。
15、其中，所述第一发光芯片的数量大于或等于所述第一发光芯片和所述第二发光芯片总数的五分之一。
16、其中，所述基板包括固晶面，所述固晶面的面积大于150平方毫米。
17、所述第一发光芯片和所述第二发光芯片均设置在所述固晶面上，所述第一发光芯片和所述第二发光芯片的总面积占所述固晶面的面积比例大于五分之一。
18、其中，所述无机荧光板为导热率大于10w/m·k的固态荧光材料。
19、本申请提供的cob封装光源，通过用无机荧光板替换荧光胶进行主要的光转换，无机荧光板没有硅胶的包覆且一面直接与空气接触，能够将自身光转换产生的热量直接导入空气中，实现更快地散热。由于无机荧光板相对于荧光胶具有较高的导热系数，光转换时产生的热量能够快速由温度高的中心更快向温度较低的边缘传导，使光源整体温度更均衡，避免光源中心产生高温。通过多种发光芯片混用的设置，第一发光芯片和无机荧光板之间能够形成无机荧光板至第一发光芯片至基板以及由第一发光芯片至无机荧光板至空气的双向导热通道，使得无机荧光板和第一发光芯片之间的温度保持均衡，同时能够避免热聚集，导致局部温度过高，从而将cob封装光源整体温度降低到可靠范围。同时通过第二发光芯片进一步地替换对应光谱的荧光粉，进一步减少荧光粉的用量，减少荧光粉进行光转换过程中产生的热量，使cob封装光源整体的工作温度进一步得到均匀且控制在合理范围内，避免由于高温导致的荧光材料的热淬灭。并且由于无机荧光板的热淬灭属性相较于荧光粉更稳定，从而提高cob封装光源的使用寿命。
20、本申请的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
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1.一种COB封装光源，包括：
2.根据权利要求1所述的COB封装光源，其特征在于，所述无机荧光板、所述基板和所述第一发光芯片围合形成微空间结构，所述微空间结构中填充有荧光胶。
3.根据权利要求2所述的COB封装光源，其特征在于，所述第一发光芯片的光谱、所述第二发光芯片的光谱和所述无机荧光板的光谱组成第一光谱；所述荧光胶对应第二光谱，所述第一光谱与所述第二光谱组成目标光谱。
4.根据权利要求2所述的COB封装光源，其特征在于，所述第一平面和所述第二平面之间形成第一微空间结构，所述第二平面和所述第三平面之间形成第二微空间结构，所述荧光胶填充在所述第一微空间结构和所述第二微空间结构中。
5.根据权利要求1所述的COB封装光源，其特征在于，至少部分所述第二发光芯片的正面设置有一对第一电极，所述第二发光芯片通过引线与所述基板或其他芯片连接；所述第一电极的顶端所在平面为第四平面，所述第一平面和所述第四平面之间的距离大于所述引线的线弧高度。
6.根据权利要求1或5所述的COB封装光源，其特征在于，至少部分所述第二发光芯片设置有一对第
7.根据权利要求1所述的COB封装光源，其特征在于，所述基板的表面设置有电路，所述第一发光芯片的电极设置在所述电路上；所述电路的上表面所在的平面为第六平面，所述第六平面与所述第三平面的距离为第一距离，所述第一平面与所述第六平面的距离为第二距离，所述第一距离和所述第二距离的和大于所述第二平面与所述第三平面之间的距离。
8.根据权利要求1所述的COB封装光源，其特征在于，所述第一发光芯片的数量大于或等于所述第一发光芯片和所述第二发光芯片总数的五分之一。
9.根据权利要求1所述的COB封装光源，其特征在于，所述基板包括固晶面，所述固晶面的面积大于150平方毫米；
10.根据权利要求1所述的COB封装光源，其特征在于，所述无机荧光板的导热率大于10W/m·K。
...【技术特征摘要】
1.一种cob封装光源，包括：
2.根据权利要求1所述的cob封装光源，其特征在于，所述无机荧光板、所述基板和所述第一发光芯片围合形成微空间结构，所述微空间结构中填充有荧光胶。
3.根据权利要求2所述的cob封装光源，其特征在于，所述第一发光芯片的光谱、所述第二发光芯片的光谱和所述无机荧光板的光谱组成第一光谱；所述荧光胶对应第二光谱，所述第一光谱与所述第二光谱组成目标光谱。
4.根据权利要求2所述的cob封装光源，其特征在于，所述第一平面和所述第二平面之间形成第一微空间结构，所述第二平面和所述第三平面之间形成第二微空间结构，所述荧光胶填充在所述第一微空间结构和所述第二微空间结构中。
5.根据权利要求1所述的cob封装光源，其特征在于，至少部分所述第二发光芯片的正面设置有一对第一电极，所述第二发光芯片通过引线与所述基板或其他芯片连接；所述第一电极的顶端所在平面为第四平面，所述第一平面和所述第四平面之间的距离大于所述引线的线弧高度。
6.根据权利要求1或5所述的cob封装光源，其特征在于，至少部分所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶尚辉，叶继谦，
申请(专利权)人：中科芯耀照明广东省有限公司，
类型：发明
国别省市：
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