【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及led光源，特别涉及一种cob封装光源。
技术介绍
1、在发光二极管(light-emitting diode，led)光源中，通常采用蓝光芯片激发荧光粉进行光转换得到黄绿红光的方式混合产生白光。随着led光源应用需求的增加，越来越多场景需要用到大功率的led光源。常规的led光源封装包括引脚式封装、贴片式封装、系统式封装和板上晶片直装式封装。
2、相关技术中，对于cob封装光源，通常直接采用荧光粉混合硅胶形成荧光胶进行整体的封装。由于硅胶的导热系数低，因此荧光粉光转换时产生的热量难以散出，使得cob光源工作时的荧光胶中心温度超过硅胶的耐温上限，导致硅胶迅速老化。随着工作温度的升高，由于荧光材料热淬灭的特性，荧光材料的荧光转换强度会减弱，导致光效下降。由于芯片正面焊线的高度限制，荧光胶需要保证一定的厚度完全覆盖在焊线上，从而导致热量更加难以散出。如何加快荧光转换的热量散出，减少荧光转换发生热聚集对大功率cob封装光源性能的影响，是当下亟待讨论和解决的问题。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种cob封装光源，旨在减少cob封装光源中的荧光材料的热聚集，减少发热，提升散热效率。
2、第一方面，本申请实施例提供一种cob封装光源，包括：
3、基板；
4、多个发光芯片，多个所述发光芯片设置在所述基板上并形成发光面，所述发光面的每平方毫米的功率大于0.2w；每个所述发光芯片的正面至少设置有一个电极，其中，所述电极作为第二焊点
5、金属支撑柱，所述金属支撑柱的数量大于或等于所述发光芯片的数量的三分之一，所述金属支撑柱设置在所述第二焊点上，并用于形成第一方向和第二方向的导热通道，多个所述金属支撑柱形成第一支撑平面，所述第一支撑平面与所述发光芯片的正面之间的距离大于所述引线的线弧高度；
6、无机荧光板，所述无机荧光板用于进行光转换，所述无机荧光板设置在所述第一支撑平面上；
7、其中，所述第一方向的热量由所述无机荧光板至所述金属支撑柱至所述发光芯片至所述基板导出，所述第二方向的热量由所述发光芯片至所述金属支撑柱至所述无机荧光板至空气导出。
8、根据本申请第一方面所述的cob封装光源，通过在发光芯片的第二焊点上设置金属支撑柱，形成第一方向和第二方向的导热通道，一方面无机荧光板进行光转换时产生的热量能够从金属支撑柱到芯片到基板形成热导出通道导出；另一方面无机荧光板覆盖光源表面，出光面直接与空气接触，芯片热量通过电极上金属支撑柱到无机荧光板与空气进行热交换，从而有效降低光源中心区域由于热聚集产生的高温，降低发光区域整体的平均温度。还通过设置无机荧光板用于替代大部分的荧光粉，由于固态荧光材料的光转换效率高于荧光粉，进一步减少荧光粉在光转换时产生的废热，进一步降低发光区域整体的平均温度，延缓荧光胶体的老化速度，提升光源的使用寿命。
9、其中，所述无机荧光板、所述基板和所述金属支撑柱组合形成微空间结构，所述微空间结构中填充有荧光胶，所述荧光胶用于调节所述cob封装光源的色坐标。
10、其中，所述微空间结构包括第一微空间和第二微空间，所述第一微空间为第一平面和第二平面之间的空间，所述第二微空间为第二平面和第三平面之间的空间；其中，所述第一平面为所述第一支撑平面，所述第二平面为所述发光芯片的正面所在的平面，第三平面为所述基板所在的平面。
11、其中，所述发光芯片包括第一发光芯片和第二发光芯片，其中，所述第一发光芯片的高度大于所述第二发光芯片的高度；
12、每个所述第一发光芯片的所述第二焊点上设置有一个所述金属支撑柱，所述无机荧光板设置第二支撑平面上，其中，所述第二支撑平面由每个所述第一发光芯片的所述金属支撑柱形成；
13、所述第一发光芯片的正面与所述金属支撑柱的顶端之间的高度大于所述引线的线弧高度。
14、其中，所述第一发光芯片的数量占所述发光芯片的总数的比例至少为20％。
15、其中，每个所述发光芯片包括第一电极和第二电极，所述第一电极的下端形成有第四平面，所述第二电极的下端形成有第五平面，所述第四平面相对所述基板的高度大于所述第五平面相对所述基板的高度；
16、其中，所述第一电极作为所述第二焊点，所述第二电极作为第一焊点，所述金属支撑柱设置在所述第二焊点上，所述无机荧光板设置在第三支撑平面上，所述第三支撑平面由多个所述第一电极上的所述金属支撑柱形成。
17、其中，在每个所述发光芯片中，所述第一电极作为所述第二焊点，所述第二电极作为所述第一焊点；
18、连接于所述第一焊点和所述第二焊点之间的引线具有线弧高度，所述线弧高度小于所述第三支撑平面与所述第五平面之间的距离。
19、其中，所述第四平面和所述第五平面之间的距离为30um-80um。
20、其中，所述基板包括多个焊盘，所述焊盘用于作为所述第一焊点；
21、每两个所述发光芯片之间通过两根所述引线和所述焊盘连接，其中，一根所述引线的两端分别连接一个所述发光芯片的所述第二焊点和所述焊盘，另一根所述引线的两端分别连接另一个所述发光芯片的所述第二焊点和所述焊盘。
22、其中，所述发光芯片的正面设置有一对电极，其中一个电极作为所述第二焊点，另一个电极作为所述第一焊点；每两个所述发光芯片之间通过所述引线连接，所述引线的两端分别与一个所述发光芯片的所述第一焊点和另一个所述发光芯片的所述第二焊点连接。
23、本申请的cob封装光源，通过用无机荧光板替换荧光粉进行主要的光转换，无机荧光板没有被硅胶完全包覆且一面直接与空气接触，能够将自身光转换产生的热量直接通过空气热交换，也可以通过表面与光学玻璃贴合，通过光学玻璃与空气热交换，实现更快地散热。由于无机荧光板相对于荧光胶具有较高的导热系数，光转换时产生的热量能够快速由温度高的中心更快向温度较低的边缘传热，使光源整体温度更均衡，避免光源中心产生高温。通过金属支撑柱的设置，能够形成无机荧光板至金属支撑柱至发光芯片至基板以及由发光芯片至金属支撑柱至无机荧光板至空气的双向导热，使得无机荧光板和发光芯片之间的温度保持均衡，同时能够避免由于荧光硅胶完全包覆产生热聚集而导致局部温度过高，从而将cob封装光源整体温度降低到封装硅胶可靠耐温范围。同时由于采用无机荧光板替换对应光谱的荧光粉，提高了光转换效率，使光转换过程产生的热量减少，并且由于无机荧光板的热淬灭属性相较于荧光粉更稳定，避免光源工作过程由于高温导致的荧光材料的热淬灭，使cob封装光源整体的工作温度进一步均匀且控制在合理范围内。从而提高cob封装光源的可靠使用寿命。
24、本申请的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种COB封装光源，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的COB封装光源，其特征在于，所述无机荧光板、所述基板和所述金属支撑柱组合形成微空间结构，所述微空间结构中填充有荧光胶，所述荧光胶用于调节所述COB封装光源的色坐标。
3.根据权利要求2所述的COB封装光源，其特征在于，所述微空间结构包括第一微空间和第二微空间，所述第一微空间为第一平面和第二平面之间的空间，所述第二微空间为第二平面和第三平面之间的空间；其中，所述第一平面为所述第一支撑平面，所述第二平面为所述发光芯片的正面所在的平面，第三平面为所述基板所在的平面。
4.根据权利要求1所述的COB封装光源，其特征在于，所述发光芯片包括第一发光芯片和第二发光芯片，其中，所述第一发光芯片的高度大于所述第二发光芯片的高度；
5.根据权利要求4所述的COB封装光源，其特征在于，所述第一发光芯片的数量占所述发光芯片的总数的比例至少为20％。
6.根据权利要求1所述的COB封装光源，其特征在于，每个所述发光芯片包括第一电极和第二电极，所述第一电极的下端形成有第四平面，所述
7.根据权利要求6所述的COB封装光源，其特征在于，在每个所述发光芯片中，所述第一电极作为所述第二焊点，所述第二电极作为所述第一焊点；
8.根据权利要求6或7所述的COB封装光源，其特征在于，所述第四平面和所述第五平面之间的距离为30um-80um。
9.根据权利要求1所述的COB封装光源，其特征在于，所述基板包括多个焊盘，所述焊盘用于作为所述第一焊点；
10.根据权利要求1所述的COB封装光源，其特征在于，所述发光芯片的正面设置有一对电极，其中一个电极作为所述第二焊点，另一个电极作为所述第一焊点；每两个所述发光芯片之间通过所述引线连接，所述引线的两端分别与一个所述发光芯片的所述第一焊点和另一个所述发光芯片的所述第二焊点连接。
...【技术特征摘要】
1.一种cob封装光源，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的cob封装光源，其特征在于，所述无机荧光板、所述基板和所述金属支撑柱组合形成微空间结构，所述微空间结构中填充有荧光胶，所述荧光胶用于调节所述cob封装光源的色坐标。
3.根据权利要求2所述的cob封装光源，其特征在于，所述微空间结构包括第一微空间和第二微空间，所述第一微空间为第一平面和第二平面之间的空间，所述第二微空间为第二平面和第三平面之间的空间；其中，所述第一平面为所述第一支撑平面，所述第二平面为所述发光芯片的正面所在的平面，第三平面为所述基板所在的平面。
4.根据权利要求1所述的cob封装光源，其特征在于，所述发光芯片包括第一发光芯片和第二发光芯片，其中，所述第一发光芯片的高度大于所述第二发光芯片的高度；
5.根据权利要求4所述的cob封装光源，其特征在于，所述第一发光芯片的数量占所述发光芯片的总数的比例至少为20％。
6.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶尚辉，叶继谦，
申请(专利权)人：中科芯耀照明广东省有限公司，
类型：发明
国别省市：
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