【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及led光源，特别涉及一种cob封装光源。
技术介绍
1、在发光二极管(light-emitting diode，led)光源中，通常采用蓝光芯片激发荧光粉进行光转换得到黄绿红光的方式混合产生白光。随着led光源应用需求的增加，越来越多场景需要用到大功率的led光源。常规的led光源封装包括引脚式封装、贴片式封装、系统式封装和板上晶片直装(chip on board，cob)式封装。
2、相关技术中，对于cob封装光源，通常直接采用荧光粉混合硅胶进行整体的封装。在封装过程中，为了满足最终cob封装光源更多光谱的要求，需要更多种类荧光粉的混合掺杂，由于部分荧光粉要求更低的工作温度，混合多种荧光粉在更多胶量的大功率cob封装光源中，在实际使用中光源工作温度很容易超过其中耐温性较差荧光粉的耐受温度，荧光转换效率造成不同程度的衰减，受荧光不同衰减的偏差影响，光源色坐标产生偏移造成色飘。如何使cob封装光源的色坐标在长期使用中满足预期要求，是当下亟待讨论和解决的问题。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种cob封装光源，旨在精准地调整cob封装光源的色坐标，并通过控制cob封装光源的工作温度，以使cob封装光源的色坐标在长期使用中满足预期要求。
2、第一方面，本申请实施例提供一种cob封装光源，包括：
3、基板；
4、多个发光芯片，所述多个发光芯片包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片设置在所述基板上并形成发光面，所
5、多个透光无机柱体，所述透光无机柱体设置在所述第一芯片的正面，其中，所述第一芯片的数量大于或等于所述发光芯片的总数的10％，所述透光无机柱体用于形成第一方向和第二方向的导热通道；
6、无机荧光板，所述无机荧光板用于进行光转换，所述无机荧光板设置在多个所述透光无机柱体形成的第一支撑平面上；
7、荧光胶，所述荧光胶设置在所述无机荧光板与所述基板之间，所述荧光胶用于调节所述cob封装光源的色坐标；
8、其中，所述第一方向的热量由所述无机荧光板至所述透光无机柱体至所述发光芯片至所述基板导出，所述第二方向的热量由所述发光芯片至所述透光无机柱体至所述无机荧光板至空气导出。
9、根据本申请第一方面所述的cob封装光源，通过在第一芯片表面贴装透光无机柱体，并在多个透光无机柱体构成最高平面上贴装无机荧光板，覆盖基板上全部发光芯片，无机荧光板通过第一芯片上透光无机柱体的支撑与基板间形成精密微空间，以能够填充荧光转换材料吸收蓝光产生第二荧光转换光谱，与无机荧光板吸收蓝光产生的第一荧光转换光谱混合组成白光，从而能够精准地调整cob封装光源的色坐标，以使cob封装光源的色坐标满足预期要求。由于无机荧光板具有较好的导热性能，一方面直接通过透光无机柱体到第一芯片到基板形成的热导出通道将热量导出；另一方面无机荧光板通过透光无机柱体覆盖第一芯片表面，无机荧光板的出光面直接与空气接触，芯片热量直接通过无机荧光板与空气进行热交换，有效降低光源中心区域由于热聚集产生的高温，降低发光区域整体的平均温度，通过双向散热通道对cob封装光源的工作温度进行有效管理，从而保证光源整体的工作温度不会超过耐温性较差荧光粉的耐受温度，避免光源色坐标产生偏移造成色飘。
10、其中，所述透光无机柱体为无机荧光柱，所述无机荧光柱用于与所述无机荧光板共同进行光转换以使转换的光满足预设的色坐标，所述荧光胶用于在所述预设的色坐标基础上调节得到所述cob封装光源的色坐标。
11、其中，所述第一支撑平面为第一平面，所述第二芯片的正面所在的平面为第二平面，所述基板的固晶面所在的平面为第三平面；
12、所述第一平面和所述第二平面之间形成第一微空间结构，所述第二平面和所述第三平面之间形成第二微空间结构，所述荧光胶填充在所述第一微空间结构和所述第二微空间结构中。
13、其中，所述透光无机柱体的数量少于或等于所述第一芯片的数量，一个所述第一芯片最多对应设置有一个所述透光无机柱体。
14、其中，所述第一芯片的正面设置有一对电极，各个所述第一芯片之间通过引线连接；
15、所述透光无机柱体设置在所述电极之间，所述透光无机柱体的顶端与所述第一芯片的正面的距离大于所述引线的线弧高度。
16、其中，所述第一芯片的底面设置有一对电极，所述透光无机柱体至少部分地盖设于所述第一芯片的正面。
17、其中，至少两个所述第一芯片形成芯片组，所述透光无机柱体至少部分地盖设于所述芯片组的正面；其中，所述透光无机柱体的面积大于所述第一芯片的面积。
18、其中，所述基板包括固晶面，所述固晶面的面积大于150平方毫米；
19、多个所述发光芯片设置在所述固晶面上，所述发光芯片的总面积占所述固晶面的面积比例大于20％。
20、其中，所述第一芯片的底面设置一对电极；所述第二芯片的正面和底面分别设置有一个电极，所述第二芯片用于发出红光；
21、所述第二芯片的正面的电极通过引线与所述基板上的电路连接，所述第一支撑平面与所述第二芯片的正面之间的高度大于所述引线的线弧高度。
22、其中，所述透光无机柱体的导热率大于或等于10w/m·k，所述透光无机柱体的透光率大于或等于80％。
23、本申请的cob封装光源，通过透光无机柱体叠高无机荧光板，让部分发光芯片正面能够被荧光胶包裹，使得荧光粉能够与更多的光进行光转换，补充更多的光谱成分以达到目标光谱的要求。通过用无机荧光板替换荧光胶进行主要的光转换，无机荧光板没有硅胶的包覆且一面直接与空气接触，能够将自身光转换产生的热量直接导入空气中，实现更快地散热。由于无机荧光板相对于荧光胶具有较高的导热系数，光转换时产生的热量能够快速由温度高的中心更快向温度较低的边缘传热，使光源整体温度更均衡，避免光源中心产生高温。通过透光无机柱体的设置，能够形成无机荧光板至透光无机柱体至发光芯片至基板以及由发光芯片至透光无机柱体至无机荧光板至空气的双向导热通道，使得无机荧光板和发光芯片之间的温度保持均衡，同时能够避免热聚集，导致局部温度过高，从而将cob封装光源整体温度减低到可靠范围，以使得cob封装光源的整体工作温度不会超过耐温性较差荧光粉的耐受温度，避免荧光胶中耐温性较低的荧光粉因温度过高导致光衰减使得光源色坐标产生偏移造成色飘。同时由于采用无机荧光板替换对应光谱的荧光粉，提高了光转换效率，使光转换过程产生的热量减少，使cob封装光源整体的工作温度进一步均匀且控制在合理范围内，避免由于高温导致的荧光材料的热淬灭。并且由于无机荧光板的热淬灭属性相较于荧光粉更稳定，从而提高cob封装光源的使用寿命。
24、本申请的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种COB封装光源，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的COB封装光源，其特征在于，所述透光无机柱体为无机荧光柱，所述无机荧光柱用于与所述无机荧光板共同进行光转换以使转换的光满足预设的色坐标，所述荧光胶用于在所述预设的色坐标基础上调节得到所述COB封装光源的色坐标。
3.根据权利要求1所述的COB封装光源，其特征在于，所述第一支撑平面为第一平面，第二芯片的正面所在的平面为第二平面，所述基板的固晶面所在的平面为第三平面；
4.根据权利要求1所述的COB封装光源，其特征在于，所述透光无机柱体的数量少于或等于所述第一芯片的数量，一个所述第一芯片最多对应设置有一个所述透光无机柱体。
5.根据权利要求1或4所述的COB封装光源，其特征在于，所述第一芯片的正面设置有一对电极，各个所述第一芯片之间通过引线连接；
6.根据权利要求1所述的COB封装光源，其特征在于，所述第一芯片的底面设置有一对电极，所述透光无机柱体至少部分地盖设于所述第一芯片的正面。
7.根据权利要求6所述的COB封装光源，其特征在于，至少两个所
8.根据权利要求1所述的COB封装光源，其特征在于，所述基板包括固晶面，所述固晶面的面积大于150平方毫米；
9.根据权利要求1所述的COB封装光源，其特征在于，所述第一芯片的底面设置一对电极；所述第二芯片的正面和底面分别设置有一个电极，所述第二芯片用于发出红光；
10.根据权利要求1所述的COB封装光源，其特征在于，所述透光无机柱体的导热率大于或等于10W/m·K，所述透光无机柱体的透光率大于或等于80％。
...【技术特征摘要】
1.一种cob封装光源，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的cob封装光源，其特征在于，所述透光无机柱体为无机荧光柱，所述无机荧光柱用于与所述无机荧光板共同进行光转换以使转换的光满足预设的色坐标，所述荧光胶用于在所述预设的色坐标基础上调节得到所述cob封装光源的色坐标。
3.根据权利要求1所述的cob封装光源，其特征在于，所述第一支撑平面为第一平面，第二芯片的正面所在的平面为第二平面，所述基板的固晶面所在的平面为第三平面；
4.根据权利要求1所述的cob封装光源，其特征在于，所述透光无机柱体的数量少于或等于所述第一芯片的数量，一个所述第一芯片最多对应设置有一个所述透光无机柱体。
5.根据权利要求1或4所述的cob封装光源，其特征在于，所述第一芯片的正面设置有一对电极，各个所述第一芯片之间通过引线连接；
6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶尚辉，叶继谦，
申请(专利权)人：中科芯耀照明广东省有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。