【技术实现步骤摘要】
本申请涉及传感器，具体涉及一种压力传感器。
技术介绍
1、mems(微机电系统)压力传感器由于成本低、易小型化等优点而得到了广泛应用。其压力测量组件包括硅芯体，硅芯体的中部设置为设膜片状，两侧对硅膜片施加的压力使硅膜片上的掺杂电阻的阻值发生变化，数个电阻连接组成的测量电路输出的电流或电压信号则可通过调理电路进一步处理后对外输出测量结果。当硅芯片内在膜片一侧设置有有真空腔时所测压力即为另一侧所施加的压力相对于真空的压力，即绝对压力；当膜片一侧引入大气压力时，所测压力即为相对于大气的压力，即表压；当膜片两侧分别引入其他压力时，所测压力为两侧压力之差，即差压。在另外的一些压力传感器中，还可集成有温度敏感元件以同时测量介质的压力和温度。
2、硅芯体需要通过键合引线(通常是金丝)与电路板电连接，键合引线易被空气中的水汽等所腐蚀或在机械作用下脱落，因此一般需要通过围框将压力敏感元件等包围，并在围框内灌封保护硅凝胶或氟硅凝胶以对键合引线进行机械和化学保护，同时还可在硅芯体的该侧感测面几乎无损地传导大气压力。在贴框工序中，围框通常通过粘接胶粘贴于电路板的该侧。因此上述贴框工序是必不可少的。另一方面，压力传感器通过塑料端钮和金属插针与外部设备连接，而塑料与金属由于热膨胀系数不同而导致两乾者之间需要涂抹硅橡胶等密封胶来保证密封。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本申请提供一种压力传感器，以解决上述缺陷中的至少一种。
2、一种压力传感器，其包括：
3、端钮，其上
4、密封连接于插针下端并与端钮围成安装腔的金属制压力接头，其内设有一压力导入孔；
5、及设置于安装腔内并将安装腔密封地隔断为上腔和下腔的压力测量组件，其包括位于所述内围壁内的一压力敏感元件，其密封地固定于内围壁的下端；压力导入孔经所述下腔连通至所述压力敏感元件，插针的内侧一端伸入所述上腔并与压力测量组件电连接，所述上腔内灌封有覆盖所述压力敏感元件的保护凝胶。
6、优选地，所述压力接头的上端形成筒部，筒部的上端朝内延伸形成压边，压边朝下压紧于使端钮下端压紧于压力接头上形成的一支撑面上；端钮与压边和或支撑面之间设有密封垫。
7、优选地，压力导入孔的上端面凹陷形成一圈第一密封槽，第一密封槽内设有第二密封圈，基板的下端将第二密封圈压紧于第一密封槽内。
8、优选地，压力导入孔的上部相对扩径形成扩径部。
9、优选地，压力测量组件包括基板及粘接于基板上表面的电路板，压力敏感元件设置于电路板的上表面；基板上开设有使压力导入孔连通至压力敏感元件的通孔。
10、优选地，所述插针的内侧一端通过柔性电连接件与电路板上设置的多个导电垫电连接。
11、优选地，所述柔性电连接件为引线、柔性电路板或导电弹簧。
12、优选地，所述保护凝胶还覆盖于所述插针的内侧一端。
13、优选地，所述端钮的下端外侧凹陷形成形成位于内围壁外侧的一圈纳胶槽，所述纳胶槽内设有用于使内围壁下端与压力测量组件密封且固定的密封粘接胶。
14、优选地，所述端钮的下端外侧凹陷形成形成位于内围壁外侧的一圈纳胶槽，所述纳胶槽内设有用于使内围壁下端与压力测量组件密封且固定的密封粘接胶；同时，电路板的外轮廓位于基板的外轮廓内，电路板与基板的连接边缘区域位于纳胶槽内，所述密封粘接胶覆盖于所述连接边缘区域。
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1.一种压力传感器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述压力接头的上端形成筒部，筒部的上端朝内延伸形成压边，压边朝下压紧于使端钮下端压紧于压力接头上形成的一支撑面上；端钮与压边和/或支撑面之间设有密封垫。
3.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，压力导入孔的上端面凹陷形成一圈第一密封槽，第一密封槽内设有第二密封圈，基板的下端将第二密封圈压紧于第一密封槽内。
4.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，压力导入孔的上部相对扩径形成扩径部。
5.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，压力测量组件包括基板及粘接于基板上表面的电路板，压力敏感元件设置于电路板的上表面；基板上开设有使压力导入孔连通至压力敏感元件的通孔。
6.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述插针的内侧一端通过柔性电连接件与电路板上设置的多个导电垫电连接。
7.根据权利要求6所述的压力传感器，其特征在于，所述柔性电连接件为引线、柔性电路板或导电弹簧。
8.根据权利要求1至7中
9.根据权利要求1至7中的任一项所述的压力传感器，其特征在于，所述端钮的下端外侧凹陷形成形成位于内围壁外侧的一圈纳胶槽，所述纳胶槽内设有用于使内围壁下端与压力测量组件密封且固定的密封粘接胶。
10.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述端钮的下端外侧凹陷形成形成位于内围壁外侧的一圈纳胶槽，所述纳胶槽内设有用于使内围壁下端与压力测量组件密封且固定的密封粘接胶；电路板的外轮廓位于基板的外轮廓内，电路板与基板的连接边缘区域位于纳胶槽内，所述密封粘接胶覆盖于所述连接边缘区域。
...【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述压力接头的上端形成筒部，筒部的上端朝内延伸形成压边，压边朝下压紧于使端钮下端压紧于压力接头上形成的一支撑面上；端钮与压边和/或支撑面之间设有密封垫。
3.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，压力导入孔的上端面凹陷形成一圈第一密封槽，第一密封槽内设有第二密封圈，基板的下端将第二密封圈压紧于第一密封槽内。
4.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，压力导入孔的上部相对扩径形成扩径部。
5.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，压力测量组件包括基板及粘接于基板上表面的电路板，压力敏感元件设置于电路板的上表面；基板上开设有使压力导入孔连通至压力敏感元件的通孔。
6.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述插针的...
【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，曹万，
申请(专利权)人：武汉飞恩微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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