【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硅电极加工，具体为一种硅电极清洗设备及清洗方法。
技术介绍
1、硅电极是等离子体刻蚀设备腔体内的核心零部件和关键耗材，其往往有上千个微孔，微孔在厚度方向上贯穿硅电极。在工作时，刻蚀气体经过每个微孔进入到等离子体刻蚀设备腔体中，对晶圆进行等离子体刻蚀。因此，要求硅电极表面及其微孔内具有极高的加工精度和一致性，并且需要严格控制其表面的颗粒数量。业内通常使用化学试剂对硅电极进行清洗以控制其颗粒度。
2、现有的硅电极清洗设备，对硅电极进行夹紧后，用高压水喷头进行冲洗，能够冲洗到大多数的杂质颗粒。但一些杂质颗粒容易落在硅电极的上表面，清洗时这些杂质颗粒容易残留在水平的硅电极表面，不易被水带走。
技术实现思路
1、为了解决
技术介绍
中提到的至少一个技术问题，本专利技术的目的在于提供一种硅电极清洗设备及清洗方法，便于将杂质颗粒冲走，防止杂质颗粒残留在水平的硅电极表面。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种硅电极清洗设备，包括机体，机体内设有用于夹紧硅电极的夹紧机构和冲洗喷头，所述机体内设有转动机构，所述转动机构包括与机体转动连接的转轴、固设于转轴上的托盘、以及与托盘转动连接的转盘，所述夹紧机构设置于转盘上，所述冲洗喷头位于转盘的上侧。
4、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
5、通过夹紧机构将硅电极夹紧在转盘上，通过托盘的转动，使得转盘倾斜，同时能够使硅电极也发生倾斜，在冲洗的过程中，水流顺着斜面
6、优选地，所述转动机构还包括固设于机体上的底座、与底座滑动连接的推块，所述托盘的底部设有凹弧形槽，所述推块的顶部与凹弧形槽的顶部内壁抵接。
7、优选地，所述推块的数量为两个，两个推块沿同一直线同向滑动，且两个推块分别位于转轴的两侧。
8、优选地，所述转动机构还包括固设于托盘上的电机，所述转盘固设于电机的输出端。
9、优选地，所述夹紧机构包括若干个固设于转盘上的周向分布的固定块、与固定块滑动连接的第一滑块、以及固设于第一滑块上的用于夹紧硅电极的夹紧块，所述第一滑块沿转盘的径向方向滑动。
10、优选地，若干个所述夹紧块相互靠近的一面倾斜设置。
11、优选地，所述第一滑块上滑动连接有防脱机构，所述防脱机构包括与第一滑块滑动连接的第二滑块、固设于第二滑块上的移动块、与移动块滑动连接的顶块、以及压簧，所述移动块的底部开设有用于容纳顶块的滑槽；当第二滑块位于第一位置时，顶块的底部与夹紧块的顶面抵接；当第二滑块位于第二位置时，顶块位于夹紧块远离第一滑块的一侧。
12、优选地，所述第二滑块内转动连接有用于带动第二滑块在第一滑块上滑动的滑轮、以及用于驱动滑轮转动的滑轮电机。
13、优选地，所述顶块靠近第二滑块的一侧设有斜面，所述斜面的顶部向靠近第二滑块的方向倾斜。
14、一种硅电极清洗方法，采用上述的硅电极清洗设备，将硅电极装夹在夹紧机构上，通过第二滑块带动移动块和顶块向硅电极移动，在压簧的弹力作用下，顶块与硅电极的顶部抵接，防止硅电极滑出夹紧机构；电机带动转盘、夹紧机构、以及硅电极转动，推块移动，使托盘倾斜，打开冲洗喷头，对硅电极进行清洗。
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1.一种硅电极清洗设备，包括机体（1），机体（1）内设有用于夹紧硅电极的夹紧机构（34）和冲洗喷头（2），其特征在于，所述机体（1）内设有转动机构（3），所述转动机构（3）包括与机体（1）转动连接的转轴（321）、固设于转轴（321）上的托盘（32）、以及与托盘（32）转动连接的转盘（33），所述夹紧机构（34）设置于转盘（33）上，所述冲洗喷头（2）位于转盘（33）的上侧。
2.根据权利要求1所述的一种硅电极清洗设备，其特征在于，所述转动机构（3）还包括固设于机体（1）上的底座（31）、与底座（31）滑动连接的推块（36），所述托盘（32）的底部设有凹弧形槽（320），所述推块（36）的顶部与凹弧形槽（320）的顶部内壁抵接。
3.根据权利要求2所述的一种硅电极清洗设备，其特征在于，所述推块（36）的数量为两个，两个推块（36）沿同一直线同向滑动，且两个推块（36）分别位于转轴（321）的两侧。
4.根据权利要求1所述的一种硅电极清洗设备，其特征在于，所述转动机构（3）还包括固设于托盘（32）上的电机（37），所述转盘（33）固设于电机（37
5.根据权利要求1所述的一种硅电极清洗设备，其特征在于，所述夹紧机构（34）包括若干个固设于转盘（33）上的周向分布的固定块（341）、与固定块（341）滑动连接的第一滑块（342）、以及固设于第一滑块（342）上的用于夹紧硅电极的夹紧块（343），所述第一滑块（342）沿转盘（33）的径向方向滑动。
6.根据权利要求5所述的一种硅电极清洗设备，其特征在于，若干个所述夹紧块（343）相互靠近的一面倾斜设置。
7.根据权利要求5所述的一种硅电极清洗设备，其特征在于，所述第一滑块（342）上滑动连接有防脱机构（35），所述防脱机构（35）包括与第一滑块（342）滑动连接的第二滑块（351）、固设于第二滑块（351）上的移动块（352）、与移动块（352）滑动连接的顶块（353）、以及压簧（354），所述移动块（352）的底部开设有用于容纳顶块（353）的滑槽；当第二滑块（351）位于第一位置时，顶块（353）的底部与夹紧块（343）的顶面抵接；当第二滑块（351）位于第二位置时，顶块（353）位于夹紧块（343）远离第一滑块（342）的一侧。
8.根据权利要求7所述的一种硅电极清洗设备，其特征在于，所述第二滑块（351）内转动连接有用于带动第二滑块（351）在第一滑块（342）上滑动的滑轮（355）、以及用于驱动滑轮（355）转动的滑轮电机。
9.根据权利要求7所述的一种硅电极清洗设备，其特征在于，所述顶块（353）靠近第二滑块（351）的一侧设有斜面，所述斜面的顶部向靠近第二滑块（351）的方向倾斜。
10.一种硅电极清洗方法，其特征在于，采用权利要求1-9所述的硅电极清洗设备，将硅电极装夹在夹紧机构（34）上，通过第二滑块（351）带动移动块（352）和顶块（353）向硅电极移动，在压簧（354）的弹力作用下，顶块（353）与硅电极的顶部抵接，防止硅电极滑出夹紧机构（34）；电机（37）带动转盘（33）、夹紧机构（34）、以及硅电极转动，推块（36）移动，使托盘（32）倾斜，打开冲洗喷头（2），对硅电极进行清洗。
...【技术特征摘要】
1.一种硅电极清洗设备，包括机体（1），机体（1）内设有用于夹紧硅电极的夹紧机构（34）和冲洗喷头（2），其特征在于，所述机体（1）内设有转动机构（3），所述转动机构（3）包括与机体（1）转动连接的转轴（321）、固设于转轴（321）上的托盘（32）、以及与托盘（32）转动连接的转盘（33），所述夹紧机构（34）设置于转盘（33）上，所述冲洗喷头（2）位于转盘（33）的上侧。
2.根据权利要求1所述的一种硅电极清洗设备，其特征在于，所述转动机构（3）还包括固设于机体（1）上的底座（31）、与底座（31）滑动连接的推块（36），所述托盘（32）的底部设有凹弧形槽（320），所述推块（36）的顶部与凹弧形槽（320）的顶部内壁抵接。
3.根据权利要求2所述的一种硅电极清洗设备，其特征在于，所述推块（36）的数量为两个，两个推块（36）沿同一直线同向滑动，且两个推块（36）分别位于转轴（321）的两侧。
4.根据权利要求1所述的一种硅电极清洗设备，其特征在于，所述转动机构（3）还包括固设于托盘（32）上的电机（37），所述转盘（33）固设于电机（37）的输出端。
5.根据权利要求1所述的一种硅电极清洗设备，其特征在于，所述夹紧机构（34）包括若干个固设于转盘（33）上的周向分布的固定块（341）、与固定块（341）滑动连接的第一滑块（342）、以及固设于第一滑块（342）上的用于夹紧硅电极的夹紧块（343），所述第一滑块（342）沿转盘（33）的径向方向滑动。
6.根据权利要求5所述的一种硅电极清洗设备，其特征在于，若干个所述夹紧块（3...
【专利技术属性】
技术研发人员：范明明，祝建敏，郭立华，
申请(专利权)人：浙江盾源聚芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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