【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硅材料加工，具体是一种搭载晶圆片规格可调的硅舟。
技术介绍
1、晶圆片是制作集成电路的重要材料，通过对晶圆片进行光刻、热扩散等手段，可以制成各种半导体器件，尤其是芯片都需要用到晶圆片。使用晶圆片来制造芯片时，会经过许多工序，其中的一个工序是热扩散工序。热扩散工序，是以在晶圆片的表层形成无缺陷层、吸杂、结晶化、氧化膜形成及不纯物扩散等为目的，而进行的重要的工序。
2、硅舟采用高纯多晶硅加工制成，具有高纯多晶硅加工制成，具有高热导率（温差小），与扩散硅片同步膨胀，消除热应力，防止有害杂质侵入以及持重而不形变等突出优点。
3、硅舟的加工方法大致有粉末冶金法、浇铸成型法、机械加工法三种。常规的方法采用的是机械加工法，先单独加工硅舟的沟棒、天板、法兰，然后通过熔接技术将几个部件融合为一台硅舟。如，现有公开号为：cn213401121u的一项中国技术专利，其公开了一种cvd工艺用硅舟，包括天板、法兰和沟棒，沟棒上设有沟齿，天板的一端设有第一熔接槽，法兰靠近天板的一端设有第二熔接槽，沟棒的一端设有与第一熔接槽相匹...
【技术保护点】
1.一种搭载晶圆片规格可调的硅舟，包括安装板（1）和安装于两个安装板（1）之间的三个沟棒（2），其特征在于，还包括设有内螺纹孔的定位块（3），所述沟棒（2）包括沟齿段（21），所述沟齿段（21）两端为承接柱（22），所述承接柱（22）远离沟齿段（21）一侧具有螺纹柱（24），所述安装板（1）开设有安装孔（13）和两个相互垂直的滑移槽（11），所述安装孔位于两个滑移槽（11）延伸线的交点；三个所述沟棒（2）中的其中一个沟棒（2）的两端分别与两个安装板（1）固定连接，另外两个沟棒（2）两端对应滑动连接在两个安装板（1）的滑移槽（11）内，与安装板（1）固定连接的所述沟棒（...
【技术特征摘要】
1.一种搭载晶圆片规格可调的硅舟，包括安装板（1）和安装于两个安装板（1）之间的三个沟棒（2），其特征在于，还包括设有内螺纹孔的定位块（3），所述沟棒（2）包括沟齿段（21），所述沟齿段（21）两端为承接柱（22），所述承接柱（22）远离沟齿段（21）一侧具有螺纹柱（24），所述安装板（1）开设有安装孔（13）和两个相互垂直的滑移槽（11），所述安装孔位于两个滑移槽（11）延伸线的交点；三个所述沟棒（2）中的其中一个沟棒（2）的两端分别与两个安装板（1）固定连接，另外两个沟棒（2）两端对应滑动连接在两个安装板（1）的滑移槽（11）内，与安装板（1）固定连接的所述沟棒（2）的螺纹柱（24）穿过安装孔（13）后与定位块（3）螺纹连接，与安装板（1）滑动连接的沟棒（2）的螺纹柱（24）穿过滑移槽（11）后与定位块（3）螺纹连接。
2.根据权利要求1所述的一种搭载晶圆片规格可调的硅舟，其特征在于，还包括有防滑块（4），所述防滑块（4）顶部具有均匀布设的防滑牙（41），所述安装板（1）位于滑移槽（11）处开设有契合防滑牙（41）的防滑槽（14）；所述沟棒（2）贯穿防滑块（4），所述防滑块（4）的防滑牙（41）与防滑槽（14）相抵接，所述防滑块（4）背离防滑牙（41）的一面与定位块（3）相抵接。
3.根据权利要求1所述的一种搭载晶圆片规格可调的硅舟，其特征在于，所述安装孔（13）为腰孔，所述安装孔（13）的宽度和滑移...
【专利技术属性】
技术研发人员：周波，丁纺纺，林霜，祝建敏，安振波，
申请(专利权)人：浙江盾源聚芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。