【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于聚集过滤，具体为一种半导体用化学品过滤装置。
技术介绍
1、半导体行业作为高科技产业之一，其生产工艺复杂，工序繁琐，在生产过程中用到的原料也众多，在半导体生产中会用单一些化学品药剂，其中酸性和碱性的化学药剂分别起到不同的作用，例如使用盐酸去除硅中的重金属元素，使用氢氧化钠来湿法刻蚀等等。但是这些强酸强碱性化学药剂会挥发逸散到空气中，在半导体生产过程中，许多制造仪器都需要在特定的洁净环境下进行，并且这些腐蚀性药剂还会对精密部件起到腐蚀作用，因此需要对这些逸散的气体进行聚集过滤。
2、现有的过滤装置都是通过风扇驱动，对一定封闭区域内逸散的空气进行集聚后，通过滤网吸附这些腐蚀性气体，但是现有的收集装置，采用定向收集，在封闭不流通的环境内，不同的化学药剂逸散的速度和在立体空间内所处的高度分布也不一，传统的过滤装置无法快速的有针对性进行收集，导致收集效果不佳。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种半导体用化学品过滤装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体用化学品过滤装置，包括底座，所述底座的顶部固定安装有外壳，还包括聚尘清洁机构，所述聚尘清洁机构包括过滤装置，所述过滤装置固定安装在外壳的内部，所述过滤装置的右侧固定安装有负压装置，所述底座的底部固定安装有拆装机构；
3、聚集装置，所述聚集装置固定安装在外壳的顶部，所述聚集装置包括固定环，所述固定环的内部转动安装有转动环，所述
4、优选的，所述固定环与所述外壳的顶部固定连接，所述五组叶片环绕分布在所述转动环内。
5、优选的，所述底座包括支撑杆，所述支撑杆的顶部固定安装有圆板，所述圆板的顶部和外壳固定连接，所述圆板开设有多个第一圆孔，多个所述第一圆孔的右侧转动安装有旋转盖。
6、优选的，所述过滤装置包括收集斗，所述收集斗固定安装在固定环的底部，所述收集斗的底部固定连接有连通管，所述连通管开设有多个第二圆孔，所述连通管的外边缘活动套接有两个支架，两个所述支架内活动卡接有三组滤芯，所述连通管的中部偏下位置固定安装有环形电机，所述环形电机与其中一个所述支架固定连接。
7、优选的，所述负压装置包括负压机，所述负压机的底部固定安装有方槽，所述方槽固定安装在圆板的顶部，所述方槽的左侧固定连接有螺旋管。
8、优选的，所述方槽与连通管的底部固定连接，所述螺旋管的顶部和收集斗固定连接。
9、优选的，所述拆装机构包括轨道，所述轨道固定安装在圆板的底部，所述轨道内活动安装有弯杆，所述弯杆的顶部固定连接有电动吸盘。
10、本专利技术的有益效果如下：
11、1、本专利技术通过设置有可调节的聚集装置，第一电机旋转，带动连接杆旋转，从而能够带动多个转动片向一个方向旋转，在多个转动片的旋转力作用下，多个叶片能够在固定轴和转动环之间旋转打开，通过第一电机施加的旋转力不同，叶片可做到完全封闭或垂直打开，此时再启动涡形扇，涡形扇旋转对周围的空气进行集聚，叶片垂直时，可以对装置正上方的空气进行快速收集，当多组叶片之间倾斜角度变化时，纵向收集空间变少，但横向上的收集空间变广，解决了传统的过滤装置无法快速的有针对性进行收集，导致收集效果不佳的问题。
12、2、本专利技术通过负压装置与过滤装置配合，负压机通过方槽连通，对螺旋管和连通管进行抽气，使得外壳和圆板之间组成的腔体内部压差比外界小，此时气体从常压到低压区域是一个被动吸取的状态，从而保证被集聚的空气不会再次被逸散出去，并且启动第一电机将叶片旋转关闭后，外壳和底座之间能形成一个完整的封闭腔体，在此工作状态下，对逸散的腐蚀气体过滤更好。
13、3、本专利技术通过拆装机构，轨道通过弯杆带动电动吸盘到达被支架卡接的滤芯处，电动吸盘工作，对滤芯底部进行吸附，吸附后在轨道的运转下，将滤芯从第一圆孔中抽出，在环形电机的配合下，带动环绕安装在支架上滤芯逐一对准第一圆孔，在拆装机构的运转下，完成吸附、抽出工作，全部抽出后，再反向运作拆装机构，逐一安装新的滤芯并卡接到支架上，实现快捷拆装滤芯。
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1.一种半导体用化学品过滤装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定安装有外壳(2)，还包括
2.根据权利要求1所述的一种半导体用化学品过滤装置，其特征在于：所述固定环(31)与所述外壳(2)的顶部固定连接，所述五组叶片(33)环绕分布在所述转动环(32)内。
3.根据权利要求1所述的一种半导体用化学品过滤装置，其特征在于：所述底座(1)包括支撑杆(11)，所述支撑杆(11)的顶部固定安装有圆板(12)，所述圆板(12)的顶部和外壳(2)固定连接，所述圆板(12)开设有多个第一圆孔(13)，多个所述第一圆孔(13)的右侧转动安装有旋转盖(14)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体用化学品过滤装置，其特征在于：所述过滤装置(4)包括收集斗(41)，所述收集斗(41)固定安装在固定环(31)的底部，所述收集斗(41)的底部固定连接有连通管(42)，所述连通管(42)开设有多个第二圆孔(43)，所述连通管(42)的外边缘活动套接有两个支架(44)，两个所述支架(44)内活动卡接有三组滤芯(46)，所述连通管(42)的中部偏下位置固定
5.根据权利要求1所述的一种半导体用化学品过滤装置，其特征在于：所述负压装置(5)包括负压机(51)，所述负压机(51)的底部固定安装有方槽(52)，所述方槽(52)固定安装在圆板(12)的顶部，所述方槽(52)的左侧固定连接有螺旋管(53)。
6.根据权利要求5所述的一种半导体用化学品过滤装置，其特征在于：所述方槽(52)与连通管(42)的底部固定连接，所述螺旋管(53)的顶部和收集斗(41)固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种半导体用化学品过滤装置，其特征在于：所述拆装机构(6)包括轨道(61)，所述轨道(61)固定安装在圆板(12)的底部，所述轨道(61)内活动安装有弯杆(62)，所述弯杆(62)的顶部固定连接有电动吸盘(63)。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体用化学品过滤装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定安装有外壳(2)，还包括
2.根据权利要求1所述的一种半导体用化学品过滤装置，其特征在于：所述固定环(31)与所述外壳(2)的顶部固定连接，所述五组叶片(33)环绕分布在所述转动环(32)内。
3.根据权利要求1所述的一种半导体用化学品过滤装置，其特征在于：所述底座(1)包括支撑杆(11)，所述支撑杆(11)的顶部固定安装有圆板(12)，所述圆板(12)的顶部和外壳(2)固定连接，所述圆板(12)开设有多个第一圆孔(13)，多个所述第一圆孔(13)的右侧转动安装有旋转盖(14)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体用化学品过滤装置，其特征在于：所述过滤装置(4)包括收集斗(41)，所述收集斗(41)固定安装在固定环(31)的底部，所述收集斗(41)的底部固定连接有连通管(42)，所述连通管(42)开设有多个第二圆孔(43)，所述连通管(42)的外边缘...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙伟伟，殷杨壹，丁剑，刘娟，
申请(专利权)人：苏州冠礼科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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