一种硅片限位挂架及硅片上下料装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种硅片限位挂架及硅片上下料装置，用于解决现有垂直连续式电镀设备的挂具与开夹组件，不适用于硅片的批量化镀铜，加工效率低，不利于硅片应用推广的问题。为本发明专利技术提供一种硅片限位挂架及硅片上下料装置，通过在一个挂架上设置多个硅片装载空间，使上下料机构上的硅片单元吸盘与硅片装载空间的分布位置一一对应，可对多个硅片进行同时上料或下料，保证了硅片镀铜的加工效率；通过左端上下料机构进行硅片上料的动作，对硅片上侧和下侧的工艺边进行压制限位，保证了硅片垂直镀铜处理中位置的稳定性，使得硅片可通过垂直连续式电镀的方式，完成镀铜处理，拓宽了硅片的镀铜处理方式，降低成本，提高质量，推进技术推广。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及硅片垂直装卸，特别是涉及一种硅片限位挂架及硅片上下料装置。

技术介绍

1、随着科技的进步，在硅片表面实现铜电极的印刷，已经成为光伏行业与微电子行业完成降本轻量，实现技术推广的重中之重。由于硅片适应光伏与微电子市场的发展，根据市场需求，其自身体积也逐渐“轻量小巧化”，在这种情况下，要保证硅片的镀铜效率，就需要一个装载器具每次可装载多个硅片，按批次地进行镀铜处理，并且要实现铜膜镀覆的高均匀性，才能保证每批次中单位硅片的镀层质量。

2、现有技术中，有水平连续式电镀技术和垂直连续式电镀技术，可进行硅片的镀铜，但是，目前的水平电镀技术适用于材质偏软，可收卷，面积大，长，有连续镀覆要求的基材，且该技术的镀膜表面平整度较低，均匀度较差，工艺流程相对复杂，设备占地面积大，造价高，不适用于“轻量小巧化”硅片镀铜的加工；现有垂直连续式电镀设备虽较水平连续式电镀设备，占地面积小，设备造价相对较低，镀层质量较好，薄膜均匀度高，且能够保证表面平整度和较高的耐腐蚀性能，但其挂具仅能对一片基材进行定位，基材装卸时，还需要设备两端的开夹组件，进行辅助动作，才能完本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种硅片限位挂架及硅片上下料装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的硅片限位挂架及硅片上下料装置，其特征在于：所述硅片挂架（3）包括滑动部（301）、框架（302）、安装板（303）、硅片放置槽（304）、滑槽（306）、基准轴（307）以及从动半齿轮（308），所述滑动部（301）滑动安装在承载机架（1）上，所述滑动部（301）下部通过螺纹固定有框架（302），所述框架（302）内滑动安装有安装板（303），所述安装板（303）上呈矩形阵列开设有二十个硅片放置槽（304），且二十个硅片放置槽（304）与二十个硅片单元吸盘（203）的位置一一对应，所述安装板（3...

【技术特征摘要】

1.一种硅片限位挂架及硅片上下料装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的硅片限位挂架及硅片上下料装置，其特征在于：所述硅片挂架（3）包括滑动部（301）、框架（302）、安装板（303）、硅片放置槽（304）、滑槽（306）、基准轴（307）以及从动半齿轮（308），所述滑动部（301）滑动安装在承载机架（1）上，所述滑动部（301）下部通过螺纹固定有框架（302），所述框架（302）内滑动安装有安装板（303），所述安装板（303）上呈矩形阵列开设有二十个硅片放置槽（304），且二十个硅片放置槽（304）与二十个硅片单元吸盘（203）的位置一一对应，所述安装板（303）的左侧和右侧水平对应设置有十个滑槽（306），且十对滑槽（306）与十对启动限位滑块（204a）的位置相对应，十对启动限位滑块（204a）间歇滑动设置在十对滑槽（306）内，五排所述硅片放置槽（304）的上侧和下侧均转动安装有基准轴（307），十根所述基准轴（307）的左端和右端外壁均固定套接有从动半齿轮（308），且十对从动半齿轮（308）分别传动设置在十对滑槽（306）中，主动齿牙（2041）与从动半齿轮（308）间歇啮合连接。

3.根据权利要求2所述的硅片限位挂架及硅片上下料装置，其特征在于：所述硅片放置槽（304）贯穿安装板（303），且硅片放置槽（304）左视呈侧放的三层宝塔状。

4.根据权利要求2所述的硅片限位挂架及硅片上下料装置，其特征在于：所述滑槽（306）的左视截面呈凸字状，所述启动限位滑块（204a）的长度长于硅片单元吸盘（203）的凸出厚度。

5.根据权利要求2所述的硅片限位挂架及硅片上下料装置，其特征在于：所述硅片挂架（3）还包括驱动槽（305）、棘轮（309）、定位轴（310）以及棘爪（311），所述安装板（303）...

【专利技术属性】
技术研发人员：王万生，
申请(专利权)人：昆山科比精工设备有限公司，
类型：发明
国别省市：