【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆取片,更具体地说,涉及一种翘曲晶圆取片装置。
技术介绍
1、晶圆在经过研磨工艺之后,由于自身的厚度减薄,尤其是边缘的厚度特别小,在将晶圆放入晶圆盒之后,会造成翘曲现象的发生,进而容易造成对晶圆的损坏。
2、尤其是晶圆在加工过程中涉及对于晶圆的持取。目前对晶圆的持取过程中,晶圆的传输方式主要是利用机械手夹持传输或吸气式吸盘传输。
3、对于机械手夹持式传输而言,需与晶圆表面进行直接机械接触,并依靠摩擦力进行夹持和传输,不可避免地会产生应力集中问题,易造成晶圆破碎。
4、吸气式吸盘传输为吸盘表面直接接触晶圆表面后再抽真空吸附,两者之间的相对姿态难以保持绝对平行,使吸盘表面触碰到晶圆表面时的碰触力不易控制,导致应力集中,出现晶圆破碎。其次,普通的吸气式吸盘通常包括多个小吸盘,而各个小吸盘之间的实际真空度有差异,导致晶圆表面受力不均匀,从而导致晶圆破碎。
5、为此,本申请提出一种翘曲晶圆取片装置,以解决上述存在的问题。
技术实现思路
1、
...【技术保护点】
1.一种翘曲晶圆取片装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种翘曲晶圆取片装置,其特征在于:所述叉臂(1)与所述吸盘(3)的连通处设置有凸台(8);所述吸盘(3)通过紧固螺钉设置在所述凸台(8)上并与所述气道(2)连通。
3.根据权利要求1所述的一种翘曲晶圆取片装置,其特征在于:所述叉臂(1)为弧形形状,在其首端、末端与中心点处均连通设置有所述吸盘(3)。
【技术特征摘要】
1.一种翘曲晶圆取片装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种翘曲晶圆取片装置,其特征在于:所述叉臂(1)与所述吸盘(3)的连通处设置有凸台(8);所述吸盘(3)通过紧固螺钉...
【专利技术属性】
技术研发人员:司步超,高志远,张刊,王瑞锋,潘武,
申请(专利权)人:上海诺银机电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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