一种载板结构及载板制造技术

技术编号:41016896 阅读:5 留言:0更新日期:2024-04-18 22:00
本技术涉及一种载板结构及载板,载板结构包括用于支撑硅片的第一支撑部和第二支撑部、以及位于第一支撑部和第二支撑部之间的导热件,所述导热件与硅片之间留有间隙。本技术提供一种载板结构,通过在第一支撑部和第二支撑部之间增加导热件,通过导热件向硅片传递热量,同时导热件与硅片之间留有间隙,即曲面导热部不与硅片接触,可有效改善辐热式加热时硅片的温度均匀性,减少发黑现象,提升硅片品质。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及载板领域,具体而言,特别是涉及一种载板结构及载板


技术介绍

1、现有镀膜载板分为接触式和辐热式,辐热式一般采用镂空结构,硅片放置其上时,硅片边缘置于在板载板边缘上,镂空部分正对硅片,这种载板在镀膜时,因载板边缘对辐射热具有阻挡作用,会使得硅片的中部与边缘受热不均,易造成硅片中部温度过高、边缘温度过低,使得硅片中部发黑,且越靠近中间发黑程度越严重,影响镀膜质量。


技术实现思路

1、有鉴于此,本技术提供一种载板结构及载板,通过在第一支撑部和第二支撑部之间增加导热件,通过导热件向硅片传递热量,同时导热件与硅片之间留有间隙,即曲面导热部不与硅片接触,可有效改善辐热式加热时硅片的温度均匀性,减少发黑现象,提升硅片品质。

2、本技术的目的通过以下技术方案实现:

3、一种载板结构,包括用于支撑硅片的第一支撑部和第二支撑部、以及位于第一支撑部和第二支撑部之间的导热件,所述导热件与硅片之间留有间隙。

4、通过在第一支撑部和第二支撑部之间增加导热件,通过导热件向硅片传递热量,同时导热件与硅片之间留有间隙,即曲面导热部不与硅片接触,可有效改善辐热式加热时硅片的温度均匀性,减少发黑现象,提升硅片品质。

5、可选地,在一种可能的实现方式中,所述导热件具有曲面,所述曲面朝向硅片。

6、导热件朝向硅片的区域为曲面,通过该曲面,使得传递到硅片的热量更加均匀,可更进一步减少发黑现象,提升硅片品质。

7、可选地,在一种可能的实现方式中,所述第一支撑部和第二支撑部分别支撑硅片的两端,所述第一支撑部和第二支撑部之间为镂空部,所述导热件设置于镂空部中。

8、第一支撑部和第二支撑部分别支撑硅片的两端,将硅片架起来,硅片的中部与镂空部的导热件相邻近,通过导热件传递热量到硅片,保证热量均匀,减少发黑现象,提升硅片品质。

9、可选地,在一种可能的实现方式中,所述导热件与第一支撑部和第二支撑部为可拆卸连接,所述导热件的下端设置延伸部,所述延伸部可通过连接件与第一支撑部和第二支撑部连接。

10、可拆卸连接,可使得导热件的拆装更加容易,通过在在导热件的下端设置延伸部,以延伸部为载体,通过螺栓等连接件与第一支撑部和第二支撑部连接。

11、可选地,在一种可能的实现方式中,所述导热件与第一支撑部和第二支撑部为一体式连接,所述导热件通过铣削加工而成。

12、一体成型件没有拼接痕迹,将材料放入成型机一次成型出产,均匀没有拼接痕迹,没有隐藏的薄弱点,质量更好,使用寿命更长久。

13、可选地,在一种可能的实现方式中,所述导热件为实心的高斯曲面体。

14、高斯曲面体是实心的近似半球体,高斯曲面体具有均匀散热的效用,可有效提高镂空部的温度均匀性,减轻硅片发黑现象。

15、可选地,在一种可能的实现方式中,所述导热件的材质为石墨或碳纤维或陶瓷。

16、石墨、碳纤维、陶瓷等材料具有良好的导热性,可对硅片进行良好的传热。

17、一种载板,包括若干个载板结构,若干个所述载板结构阵列排布。

18、通过阵列排布的若干个载板结构,可实现对多个硅片的均匀传热。

19、本技术相较于现有技术的有益效果是:

20、本技术的载板结构,通过在第一支撑部和第二支撑部之间增加导热件,通过导热件向硅片传递热量,同时导热件与硅片之间留有间隙,即曲面导热部不与硅片接触,可有效改善辐热式加热时硅片的温度均匀性,减少发黑现象,提升硅片品质。

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【技术保护点】

1.一种载板结构,其特征在于,包括用于支撑硅片的第一支撑部和第二支撑部、以及位于第一支撑部和第二支撑部之间的导热件,所述导热件与硅片之间留有间隙,所述导热件具有曲面,所述曲面朝向硅片,所述第一支撑部和第二支撑部分别支撑硅片的两端,所述第一支撑部和第二支撑部之间为镂空部,所述导热件设置于镂空部中。

2.根据权利要求1所述的载板结构,其特征在于,所述导热件与第一支撑部和第二支撑部为可拆卸连接。

3.根据权利要求2所述的载板结构,其特征在于,所述导热件的下端设置延伸部,所述延伸部可通过连接件与第一支撑部和第二支撑部连接。

4.根据权利要求1所述的载板结构,其特征在于,所述导热件与第一支撑部和第二支撑部为一体式连接。

5.根据权利要求4所述的载板结构,其特征在于,所述导热件通过铣削加工而成。

6.根据权利要求1所述的载板结构,其特征在于,所述导热件为实心的高斯曲面体。

7.根据权利要求1所述的载板结构,其特征在于,所述导热件的材质为石墨或碳纤维或陶瓷。

8.一种载板,其特征在于,包括若干个如权利要求1-7项中任一项所述的载板结构,若干个所述载板结构阵列排布。

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【技术特征摘要】

1.一种载板结构,其特征在于,包括用于支撑硅片的第一支撑部和第二支撑部、以及位于第一支撑部和第二支撑部之间的导热件,所述导热件与硅片之间留有间隙,所述导热件具有曲面,所述曲面朝向硅片,所述第一支撑部和第二支撑部分别支撑硅片的两端,所述第一支撑部和第二支撑部之间为镂空部,所述导热件设置于镂空部中。

2.根据权利要求1所述的载板结构,其特征在于,所述导热件与第一支撑部和第二支撑部为可拆卸连接。

3.根据权利要求2所述的载板结构,其特征在于,所述导热件的下端设置延伸部,所述延伸部可通过连接件与第一支撑...

【专利技术属性】
技术研发人员:请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名
申请(专利权)人:广东利元亨智能装备股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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