MEMS设备制造技术

本公开的实施例涉及MEMS设备。MEMS设备包括：半导体主体，限定主腔，并且形成锚固结构；以及第一可变形结构，沿第一轴具有彼此相对的第一端和第二端，第一可变形结构经由第一端而被固定到锚固结构，以被悬置在主腔之上。第二端被配置为相对于锚固结构，沿第二轴振荡。第一可变形结构包括具有第一外表面和第二外表面的主体，以及在第一外表面之上延伸的压电结构。主体包括沿第二轴界定第一掩埋腔的底部部分和顶部部分，第一掩埋腔沿第二轴与压电结构对准，其中主体的顶部部分沿第二轴的最大厚度小于主体的底部部分沿第二轴的最小厚度。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种mems设备。

技术介绍

1、众所周知，压电材料使得能够从电能转换为机械能，或从机械能转换为电能。

2、具体地，已知mems(微机电系统)设备具有一个或多个具有压电层(例如，薄膜类型)的可变形结构(例如，悬置在腔之上的结构，诸如悬臂)，并且其作为致动器、传感器或能量收集器来操作。

3、事实上，当mems设备充当传感器或能量收集器时，这些可变形结构由于作用在它们上的外力而以弹性方式发生机械变形，并且这导致压电层的相应弹性机械变形，其通过正向压电效应而被偏置，从而在它们之间生成电势差，这是测量(传感器应用)或驱动电负载(能量收集应用)所需的。相反，当mems设备充当致动器时，压电层被电偏置(例如，通过在它们的两边施加电势差)，使得通过反向压电效应，它们将以弹性方式发生机械变形，从而生成可变形结构的相应弹性机械变形，这导致后者对外部环境施加致动力。

4、已知mems设备中包括的已知类型的可变形结构的一个示例在图1中被表示在由相互正交的轴x、轴y和轴z定义的三轴笛卡尔系中，由附图标记10来标示。详细地，图1示出了可本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种MEMS设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的MEMS设备，其特征在于，所述顶部部分具有相对于所述顶部部分沿所述第二轴与所述第一外表面相对的第一内表面，并且所述底部部分具有相对于所述底部部分沿所述第二轴与所述第二外表面相对的第二内表面，所述第一内表面和所述第二内表面面向所述第一掩埋腔，

3.根据权利要求1所述的MEMS设备，其特征在于，所述主体还包括一个或多个支撑元件，所述一个或多个支撑元件在所述第一掩埋腔中、在所述底部部分和所述顶部部分之间延伸，以将所述底部部分和所述顶部部分沿所述第二轴连接在一起。

4.根据权利要求3所述的MEM...

【技术特征摘要】

1.一种mems设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的mems设备，其特征在于，所述顶部部分具有相对于所述顶部部分沿所述第二轴与所述第一外表面相对的第一内表面，并且所述底部部分具有相对于所述底部部分沿所述第二轴与所述第二外表面相对的第二内表面，所述第一内表面和所述第二内表面面向所述第一掩埋腔，

3.根据权利要求1所述的mems设备，其特征在于，所述主体还包括一个或多个支撑元件，所述一个或多个支撑元件在所述第一掩埋腔中、在所述底部部分和所述顶部部分之间延伸，以将所述底部部分和所述顶部部分沿所述第二轴连接在一起。

4.根据权利要求3所述的mems设备，其特征在于，所述主体还包括多个所述支撑元件，所述支撑元件是支撑柱或支撑结构。

5.根据权利要求4所述的mems设备，其特征在于，所述支撑元件按照集合彼此对准，每个集合具有沿着与第三轴平行的相应对准轴彼此对准的相应的所述支撑元件，所述第三轴与所述第一轴和所述第二轴正交，

6.根据权利要求5所述的mems设备，其特征在于，每个集合的所述支撑元件平行于所述第三轴、相对于相邻集合或相邻集合对的所述支撑元件交错，使得每个集合的所述开口平行于所述第三轴、相对于所述相邻集合或所述相邻集合对的所述开口交错。

7.根据权利要求1所述的mems设备，其特征在于，还包括震动质量块，所述震动质量块被固定到...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·里亚尼，G·加特瑞，F·韦尔切西，
申请(专利权)人：意法半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：