电子设备制造技术

公开了电子设备。电子设备包括支撑结构、微机电系统管芯，微机电系统管芯结合有微结构和微机电系统管芯与支撑结构之间的连接结构。连接结构包括接合到支撑结构的间隔结构，以及施加到间隔结构的与支撑结构相对的一个面上的膜。间隔结构至少部分地横向限定腔，并且膜在腔上延伸，与支撑结构保持一定距离。微机电系统管芯接合到腔上的膜。本技术的技术提供了改进的电子设备，其减轻或至少减少了由于应力引起的缺陷。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及微机电设备和用于制造微机电设备的工艺。

技术介绍

1、众所周知，一些微机电设备对应力特别敏感，这可能导致变形，即使是很小的变形。例如，不同的薄膜传感器和换能器，例如压力传感器和电声换能器，受到容纳它们的封装所传递的机械应力的影响。应力可能有多种来源。其中最常见的是由于暴露于强烈的温度变化或由于存在具有不同热膨胀系数的材料而产生的热机械应力，以及制造后残余内部应变产生的应力。如上所述，这种机械应力导致影响传感器的关键元件(例如薄膜或压电换能器结构)的暂时或永久变形，并可能改变性能。在某些情况下，由于封装的应力引起的误差可能与所需的分辨率和精度不兼容。

2、为了克服由封装传递的机械应力引起的问题，已经提出在包含设备的微机电结构的管芯和该管芯的支撑结构(通常是聚合物基板或印刷电路板；或者可能安装在聚合物基板或印刷电路板上的附加管芯)之间插入软胶层。以这种方式，获得了一定程度的去耦。

3、然而，上述情况可能并不完全令人满意。事实上，可能需要相当厚的软胶层来获得所需的去耦程度。然而，提供足够厚度的软胶层可能是困难的。此外，在放置微机本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述膜是干抗蚀剂。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述微机电系统管芯与所述腔重叠而不与所述腔周围的所述间隔结构重叠。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述膜限定与所述腔重叠的平台，并且所述微机电系统管芯被耦接到所述平台。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述腔被填充有密封凝胶。

6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述平台由锚悬挂。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所...

【技术特征摘要】

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述膜是干抗蚀剂。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述微机电系统管芯与所述腔重叠而不与所述腔周围的所述间隔结构重叠。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述膜限定与所述腔重叠的平台，并且所述微机电系统管芯被耦接到所述平台。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述腔被填充有密封凝胶。

6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述平台由锚悬挂。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述锚由所述间隔结构的锚部分限定。

8.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：F·丹尼尔，L·巴尔多，D·梅尔纳，E·杜奇，
申请(专利权)人：意法半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：