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公开了电子设备。电子设备包括支撑结构、微机电系统管芯，微机电系统管芯结合有微结构和微机电系统管芯与支撑结构之间的连接结构。连接结构包括接合到支撑结构的间隔结构，以及施加到间隔结构的与支撑结构相对的一个面上的膜。间隔结构至少部分地横向限定腔，...
该专利属于意法半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体股份有限公司授权不得商用。

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