【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆加工领域，具体而言，涉及一种超薄晶圆的激光隐切设备。
技术介绍
1、激光隐切技术是在加工过程中将脉冲光通过光学透镜的汇聚，使其聚焦在芯片内部材料中，结合不同的功率、脉冲条件使得材料在内部进行烧蚀，破坏化学键，形成一层具有低的机械力学性能的变质层，在表面覆膜的扩片作用下，使得芯片分离的一种新型加工方式，这种方式主要优点是损伤发生在芯片内部，不会影响表面的结构破坏，非常适合高端、复杂mems结构的划片，适合不同厚度、不同材质半导体晶圆的切割方案，对器件无产热影响，同时切割过程中无崩边、无硅粉和碎片的风险，适合t形、圆形切割及各种异形结构的切割，能够高效率的完成常规及超薄晶圆的切割任务，是晶圆加工的一种新的有效利器。
2、现有技术中，晶圆在激光加工后，仍然是一整块，单个芯片的分离发生在下一步，需要扩摸器使晶圆上的覆膜膨胀、展开，继而方可使每个芯片都从其他芯片中拉出，形成单独的芯片。
3、如此将使得晶圆在激光加工之后，还需转运向分离设备上进行单独分离操作，增加设备成本，降低了晶圆的加工效率。
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【技术保护点】
1.一种超薄晶圆的激光隐切设备，包含机箱（1），所述机箱（1）内依次固接有用于送料的送料机构（2），用于从所述送料机构（2）处转运待加工晶圆的第一转运机构（3），所述第一转运机构（3）具备在X轴和Y轴往复位移的功能，用于对待加工晶圆进行加工的隐切机构（4），用于将加工后晶圆从所述第一转运机构（3）处转运走的第二转运机构（5），以及用于出料的下料工作台（6），其中所述隐切机构（4）包含用于产生激光的光路组件（41），用于沿Z轴方向位移的Z轴位移件（42），以及固接在所述Z轴位移件（42）末端的激光切割头（43），所述光路组件（41）向所述激光切割头（43）提供切割所需的...
【技术特征摘要】
1.一种超薄晶圆的激光隐切设备，包含机箱（1），所述机箱（1）内依次固接有用于送料的送料机构（2），用于从所述送料机构（2）处转运待加工晶圆的第一转运机构（3），所述第一转运机构（3）具备在x轴和y轴往复位移的功能，用于对待加工晶圆进行加工的隐切机构（4），用于将加工后晶圆从所述第一转运机构（3）处转运走的第二转运机构（5），以及用于出料的下料工作台（6），其中所述隐切机构（4）包含用于产生激光的光路组件（41），用于沿z轴方向位移的z轴位移件（42），以及固接在所述z轴位移件（42）末端的激光切割头（43），所述光路组件（41）向所述激光切割头（43）提供切割所需的激光，待加工晶圆底部黏贴有延伸出晶圆侧边的蓝膜，其特征在于：
2.如权利要求1所述的一种超薄晶圆的激光隐切设备，其特征在于：所述送料机构（2）包含固设于所述机箱（1）内的送料组件（21），所述送料组件（21）的一侧设置有固接于所述机箱（1）的搬运组件（22），所述搬运组件（22）用于将所述送料组件（21）上的所述承载机构（7）放置于所述定位箱（81）内。
3.如权利要求1所述的一种超薄晶圆的激光隐切设备，其特征在于：所述第一转运机构（3）包含和所述定位箱（81）固接的y轴气浮导轨（31），所述y轴气浮导轨（31）用于带动所述定位箱（81）沿y轴方向位移，所述y轴气浮导轨（31）底侧设置有x轴气浮导轨（32），所述x轴气浮导轨（32）用于带动所述y轴气浮导轨（31）沿x轴方向位移。
4.如权利要求1所述的一种超薄晶圆的激光隐...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：苏州海杰兴科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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