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本申请提供一种超薄晶圆的激光隐切设备，涉及晶圆加工技术领域。一种超薄晶圆的激光隐切设备，待加工晶圆放置于承载机构上，所述承载机构包含托盘，所述托盘上插接有压环，所述托盘的上端面适配有撑板，所述托盘的轴心处弹性滑动设置有升降板，所述定位机构包...
该专利属于苏州海杰兴科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州海杰兴科技股份有限公司授权不得商用。

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