【技术实现步骤摘要】
本技术属于传感器，具体涉及一种温度压力传感器。
技术介绍
1、传感器用于日常物品中，例如触摸感应式电梯按钮(触觉传感器)和通过触摸底座而变暗或变亮的灯，以及大多数人从未意识到的无数应用。随着微机械技术的发展和易于使用的微控制器平台的发展，传感器的应用已经扩展到传统的温度、压力或流量测量领域，例如到marg传感器。此外，电位计和力感应电阻器等模拟传感器仍被广泛使用。应用范围包括制造和机械、飞机和航空航天、汽车、医学、机器人技术以及我们日常生活的许多其他方面。还有多种其他传感器，可测量材料的化学和物理性质。一些示例包括用于折射率测量的光学传感器，用于流体粘度测量的振动传感器和用于监视流体ph值的电化学传感器。
2、如中国专利cn102980714公开了一种组合压力/温度的紧凑型传感器组件，该传感器组件设有中板组件，该中板组件包括至少一个盘形元件和中空探针元件，温度传感器元件安装于中空探针元件内，温度传感器元件的引出导线需通过中空探针元件并穿过中板组件到达凹口的中空容积部，并最终与电子电路的端子耦合在一起。这种传感器组件中，温度传感器元件导线的穿线作业效率很低，而且导线与端子耦合需要合适的工艺实现，这一过程可能会造成导线损伤，从而影响传感器的电气连接性能。另外，组成中板组件的盘型元件和中空探针元件需要分别加工成型后再组装，使得传感器制造工艺繁琐，同时也增加了传感器的制造成本。
3、欧洲专利ep2749855a2公开了一种传感器组件，传感器组件具有由塑料注模成型的防护罩，其用于将传感器组件安装并暴露于传感器所测量
4、美国专利us7762140b2公开了一种温度压力传感器，它在陶瓷芯片印刷电路，温度探针注塑在塑料件中，通过弹片方式将温度信号与陶瓷芯片的电路接触，但此方案链接并不可靠，振动场合容易磨损印刷电路，导致信号接触良。
5、现有技术的问题是组装相对繁琐，在组装时需要折弯后绕过陶瓷电容和基座，这使得难以实现自动化装配，降低组装效率。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术目的是提供一种温度压力传感器，实现松土施肥机械化，可有效改善松土施肥的工作效率，减少人工的投入，降低人工成本。
2、为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是一种温度压力传感器，包括连接器、柔性电路板、芯片元件、电容元件、热敏电阻、注塑件、壳体和温度探头；其中，在所述连接器的一端安装有接插件，所述连接器的另一端依次连接第一柔性电路板、芯片元件和第二柔性电路板；所述第二柔性电路板与电容元件连接，且所述第二柔性电路板与所述电容元件设有同圆心电容元件的限位孔和注塑件的限位孔；所述热敏电阻与注塑件相连，所述注塑件与所述电容元件通过内部密封圈紧密连接；所述热敏电阻与注塑件焊接后，再通过壳体密封圈与壳体紧密连接。
3、优选地，所述壳体包括一个容置腔和与所述容置腔相联通的温度探头。
4、优选地，所述容置腔外部为螺纹圆柱状。
5、优选地，所述注塑件的pin脚穿过电容元件与所述柔性电路板进行电链接。
6、优选地，所述壳体密封圈的数量为两个。
7、优选地，所述电容元件的形状为缺口形状或通孔形状。
8、优选地，当所述电容元件的形状为缺口形状，所述注塑件与所述电容元件为卡扣式连接；当所述电容元件的形状为缺口形状，所述注塑件与所述电容元件为嵌入式连接。
9、与现有技术相比，本技术提供了一种温度压力传感器，具备以下有益效果：
10、(1)对比现有技术结构更加简单和紧凑，便于安装，应用范围广；
11、(2)更加便于组装，制作效率高；
12、(3)pin脚注塑设计，有利于温度传感器的组装；
13、(4)陶瓷电容的通孔或者缺口设计，有利于总成件的装配。
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1.一种温度压力传感器，其特征在于，包括连接器、柔性电路板、芯片元件、电容元件、热敏电阻、注塑件、壳体和温度探头；其中，在所述连接器的一端安装有接插件，所述连接器的另一端依次连接第一柔性电路板、芯片元件和第二柔性电路板；所述第二柔性电路板与电容元件连接，且所述第二柔性电路板与所述电容元件设有同圆心电容元件的限位孔和注塑件的限位孔；所述热敏电阻与注塑件相连，所述注塑件与所述电容元件通过内部密封圈紧密连接；所述热敏电阻与注塑件焊接后，再通过壳体密封圈与壳体紧密连接。
2.如权利要求1所述的一种温度压力传感器，其特征在于，所述壳体包括一个容置腔和与所述容置腔相联通的温度探头。
3.如权利要求2所述的一种温度压力传感器，其特征在于，所述容置腔外部为螺纹圆柱状。
4.如权利要求1所述的一种温度压力传感器，其特征在于，所述注塑件的PIN脚穿过电容元件与所述柔性电路板进行电链接。
5.如权利要求1所述的一种温度压力传感器，其特征在于，所述壳体密封圈的数量为两个。
6.如权利要求1所述的一种温度压力传感器，其特征在于，所述电容元件的形状
7.如权利要求6所述的一种温度压力传感器，其特征在于，当所述电容元件的形状为缺口形状，所述注塑件与所述电容元件为卡扣式连接；当所述电容元件的形状为缺口形状，所述注塑件与所述电容元件为嵌入式连接。
...【技术特征摘要】
1.一种温度压力传感器，其特征在于，包括连接器、柔性电路板、芯片元件、电容元件、热敏电阻、注塑件、壳体和温度探头；其中，在所述连接器的一端安装有接插件，所述连接器的另一端依次连接第一柔性电路板、芯片元件和第二柔性电路板；所述第二柔性电路板与电容元件连接，且所述第二柔性电路板与所述电容元件设有同圆心电容元件的限位孔和注塑件的限位孔；所述热敏电阻与注塑件相连，所述注塑件与所述电容元件通过内部密封圈紧密连接；所述热敏电阻与注塑件焊接后，再通过壳体密封圈与壳体紧密连接。
2.如权利要求1所述的一种温度压力传感器，其特征在于，所述壳体包括一个容置腔和与所述容置腔相联通的温度探头。
3.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐文，
申请(专利权)人：深圳安培龙科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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