微型正温度系数的温度传感器及制备方法技术

本发明专利技术涉及微型温度传感器领域，尤其是微型正温度系数的温度传感器及制备方法。本发明专利技术微型正温度系数的温度传感器，包括：第一包裹层；电线，该电线为两条；每一条电线内具有线芯；两条所述电线的一端设置于所述第一包裹层内；第二包裹层，该第二包裹层的一端设置于所述第一包裹层；所述电线处于所述第一包裹层内的端部至少部分地同时处于所述第二包裹层；热敏电阻，所述热敏电阻设置于所述第一包裹层内；所述热敏电阻的两端分别与两条所述电线的所述线芯固定连接；封装层，该封装层处于所述第一包裹层内，且抵接所述第二包裹层或至少部分地处于所述第二包裹层内；所述热敏电阻及所述线芯的端部完全的处于所述封装层内。述线芯的端部完全的处于所述封装层内。述线芯的端部完全的处于所述封装层内。

【技术实现步骤摘要】
微型正温度系数的温度传感器及制备方法


[0001]本专利技术涉及微型温度传感器领域，尤其是微型正温度系数的温度传感器及制备方法。

技术介绍

[0002]温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，种类繁多，并且能够适应于多种不同的工作环境。但有些装配环境对传感器头部尺寸直径有较为严格的要求，又要求温度传感器防潮性能要好，而目前市场上对于这种特殊应用的温度传感器，一般采用以下的加工方案进行封装：
[0003]1.采用二极管玻封电阻与线材焊接导通后，进行环氧树脂的包封，一般为增加产品密封性，包封次数会多达两至三次，因此产品的头部直径会达到5mm左右，长度达到18mm，虽然防水性能可以勉强达到要求，但直径偏大问题仍未得到有效解决。
[0004]2.采用环氧树脂封装热敏电阻由与线材焊接导通，由于电阻本身已用环氧树脂封装，后面经过与线材焊接后，再次进行二次树脂封装，直径尺寸同样会达到5mm之大，对于后面的外壳封装，装配时有较大困难，人工成本高，且效率低下。
[0005]总结来说现有温度传感器无法满足在恶劣的环境下长期正常使用的需求，无法适用于多种应用场景，特别是无法用于对感温头直径尺寸较为苛刻的温度传感器装配环境，且安装不方便及成本高。同时密封性不高、产品的使用寿命短、尤其在高温潮湿的恶劣环境下可靠性及使用寿命更加不长。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是解决以上现有问题。
[0007]为解决上述技术问题，本专利技术微型正温度系数的温度传感器，包括：
[0008]第一包裹层；
[0009]电线，该电线为两条；每一条电线内具有线芯；两条所述电线的一端设置于所述第一包裹层内；
[0010]第二包裹层，该第二包裹层的一端设置于所述第一包裹层；所述电线处于所述第一包裹层内的端部至少部分地同时处于所述第二包裹层；
[0011]热敏电阻，所述热敏电阻设置于所述第一包裹层内；所述热敏电阻的两端分别与两条所述电线的所述线芯固定连接；
[0012]封装层，该封装层处于所述第一包裹层内，且抵接所述第二包裹层或至少部分地处于所述第二包裹层内；所述热敏电阻及所述线芯的端部完全的处于所述封装层内；其中所述热敏电阻与所述线芯的连接处同时处于第一包裹层和第二包裹层重叠区域。
[0013]作为本专利技术微型正温度系数的温度传感器的一种优选实施方案，所述热敏电阻的两端与两条所述电线的所述线芯焊接连接。
[0014]作为本专利技术微型正温度系数的温度传感器的一种优选实施方案，所述热敏电阻的
直径不大于2mm。
[0015]本专利技术微型正温度系数的温度传感器制备方法，将热敏电阻的两端分别与两条电线2的线芯焊接导通；
[0016]将第二包裹层的至少一端设置于第一包裹层内；二者之间过盈配合实现密封；
[0017]将热敏电阻穿过所述第一包裹层放至于所述第二包裹层内；所述热敏电阻与所述线芯焊接处位于所述第一包裹层和所述第二包裹层重叠处；
[0018]在所述第一包裹层及所述第二包裹层内灌封封装层，将所述热敏电阻、所述电线的所述线芯与所述热敏电阻焊接处及所述电线的至少部分主体完全处于所述封装层内。
[0019]有益效果
[0020]本专利技术解决了以上现有问题及以上未一一提及的其他现有问题并相应至少带来以下创新优点：
[0021]本专利技术通过第一包裹层、第二包裹层、电线、热敏电阻以及封装层各部分的组合及其形状结构和位置面生产实施的温度传感器可适用于多种应用场景，特别是对于感温头直径尺寸较为苛刻的温度传感器装配环境，更加具有安装方便及成本优势。同时通过玻璃外壳的保护，其内部芯片更加稳定，有效的提高了带体使用寿命，满足在恶劣的环境下长期正常使用的需求；
[0022]首先，其中第二包裹层的一端设置于所述第一包裹层，并将所述电线处于所述第一包裹层内的端部至少部分地同时处于所述第二包裹层，使得整体的保护及密封效果得到提高；
[0023]其次，封装层处于所述第一包裹层内，且抵接所述第二包裹层或至少部分地处于所述第二包裹层内；所述热敏电阻及所述线芯的端部完全的处于所述封装层内的设置，再次将整体的密封效果得到提高；
[0024]再次，所述热敏电阻与所述线芯的连接处同时处于第一包裹层和第二包裹层重叠区域，使得产品的密封性及在在高温、潮湿的恶劣环境下可靠性和使用寿命也得到有保障或提高。
附图说明
[0025]图1是本专利技术的立体效果图；
[0026]图2是本专利技术的零件分解效果图；
[0027]图3是本专利技术的俯视图效果图；
[0028]图4是图3中“A
‑
A”位置的剖面效果图；
[0029]图5是图3中“B
‑
B”位置的剖面效果图；
[0030]图6是图2中“A”区域的局部放大图。
[0031]图中：1.第一包裹层，2.电线，3.线芯，4.第二包裹层，5.热敏电阻，6.封装层。
具体实施方式
[0032]为了使得本公开的技术方案的目的、技术方案和优点更加清楚，下文中将结合本公开具体实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。
[0033]附图中相同的附图标记代表相同的部件。需要说明的是，所描述的实施例是本公
开的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0034]基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0035]如图1至图6所示，本专利技术微型正温度系数的温度传感器及制备方法，包括：第一包裹层1；该第一包裹层1为透明PVDF热缩管，且如附图所示，其形状结构为圆形。
[0036]还包括电线2，该电线2为两条；所述电线2为铁氟龙电线；每一条电线2内具有线芯3；两条所述电线2的一端设置于所述第一包裹层1内。
[0037]第二包裹层4，该第二包裹层4的一端设置于所述第一包裹层1，第二包裹层4和第一包裹层1二者之间过盈配合实现密封；所述电线2处于所述第一包裹层1内的端部至少部分地同时处于所述第二包裹层4。
[0038]包括热敏电阻5，热敏电阻5为玻封二极管式LPTC热敏电阻，所述热敏电阻5设置于所述第一包裹层1内；所述热敏电阻5的两端分别与两条所述电线2的所述线芯3固定连接，连接方式首选为焊接；所述热敏电阻5的两端与铁氟龙线线芯(也就是电线2的线芯3)焊接后导通。
[0039]还包括封装层6，该封装层6为红色高温硅树脂，从而对第一包裹层1和第二包裹层4的内部整体灌封封装；封装凝固后的封装层6处于所述第一包裹层1内，且抵接所述第二包裹层4或至少部分地处于所述第二包裹层4内；所述热敏电阻5及所述线芯3的端部完全的处于所述封装层6内。
[0040]其中所述热敏电阻5的直径不大于2mm。
[0041]其中第一包裹层1、第二包裹层4及封装层6分别为圆形结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.微型正温度系数的温度传感器，其特征在于，包括：第一包裹层；电线，该电线为两条；每一条电线内具有线芯；两条所述电线的一端设置于所述第一包裹层内；第二包裹层，该第二包裹层的一端设置于所述第一包裹层；所述电线处于所述第一包裹层内的端部至少部分地同时处于所述第二包裹层；热敏电阻，所述热敏电阻设置于所述第一包裹层内；所述热敏电阻的两端分别与两条所述电线的所述线芯固定连接；封装层，该封装层处于所述第一包裹层内，且抵接所述第二包裹层或至少部分地处于所述第二包裹层内；所述热敏电阻及所述线芯的端部完全的处于所述封装层内；其中所述热敏电阻与所述线芯的连接处同时处于第一包裹层和第二包裹层重叠区域。2.根据权利要求1所述的微型正温度系数的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李长路，李维佳，郑启富，
申请(专利权)人：深圳安培龙科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：