基于DS18B20芯片的测温系统、方法、终端以及存储介质技术方案

本发明专利技术公开了一种基于DS18B20芯片的测温系统、方法、终端设备以及计算机存储介质，基于DS18B20芯片测温系统包括：主控制器、FPGA和多个DS18B20芯片；多个所述DS18B20芯片并联连接在所述FPGA第一端；所述FPGA的第二端通过预设的协议和所述主控制器连接。基于DS18B20芯片的测温方法包括以下步骤：控制FPGA获取多个DS18B20芯片各自的ROM序列号，和ROM序列号对应的温度数据；控制FPGA将ROM序列号和温度数据，按照预设的顺序发送到主控制器；控制主控制器接收温度数据和所述ROM序列号，并根据ROM序列号和温度数据，确认多个所述DS18B20芯片对应的温度点的温度。对应的温度点的温度。对应的温度点的温度。

【技术实现步骤摘要】
基于DS18B20芯片的测温系统、方法、终端以及存储介质


[0001]本专利技术涉及芯片
，尤其涉及一种基于DS18B20芯片的测温系统、方法、终端设备以及计算机存储介质。

技术介绍

[0002]DS18B20是常用的数字温度传感器，与DS18B20连接的单片机内一般采用软件延时或定时器操作以获得精确的时序，若采用定时器延时，实用性会增强，但需要频繁触发中断，由于DS18B20对于时序的严格要求，其优先级必须最高，在大多数情况下占用了最高优先级，有可能会影响其他更为重要的中断响应。
[0003]现有技术中，为了规避DS18B20中断响应优先级的缺陷，一般的解决方案为更换集成芯片，但是更换了通信协议，在测温点需要连接的导线变多，对于长距离的多点测温的情况下并不友好，或者，单片机与DS18B20中间增加1
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WIRE协议的桥接芯片，但主控制器与DS2482
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100的通讯比较繁琐，主控制器需要很多的命令操作，又或者，更换热敏电阻或者电阻温度检测器(RTD)，虽然避免了DS18B20的缺点，却也抛弃了本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于DS18B20芯片的测温系统，其特征在于，所述基于DS18B20芯片测温系统包括：主控制器、FPGA和多个DS18B20芯片；多个所述DS18B20芯片并联连接在所述FPGA第一端；所述FPGA的第二端通过预设的协议和所述主控制器连接。2.如权利要求1所述的基于DS18B20芯片的测温系统，其特征在于，所述FPGA的第一端包括一个或者多个端口，所述FPGA通过一个端口与多个所述DS18B20芯片连接，或者，所述FPGA通过多个端口与多个所述DS18B20芯片连接。3.如权利要求1或者2所述的基于DS18B20芯片的测温系统，其特征在于，所述的基于DS18B20芯片的测温系统还包括：驱动信号芯片；所述驱动信号芯片连接在所述FPGA的第一端的端口与所述DS18B20芯片之间。4.一种基于DS18B20芯片的测温方法，其特征在于，所述基于DS18B20芯片的测温方法应用于如权利要求1至3中任一项所述的基于DS18B20芯片的测温系统，所述基于DS18B20芯片的测温方法包括以下步骤：控制所述FPGA获取多个所述DS18B20芯片各自的ROM序列号，和所述ROM序列号对应的温度数据；控制所述FPGA将所述ROM序列号和所述温度数据，按照预设的顺序发送到所述主控制器；控制所述主控制器接收所述温度数据和所述ROM序列号，并根据所述ROM序列号和所述温度数据，确认多个所述DS18B20芯片对应的温度点的温度。5.如权利要求4所述的基于DS18B20芯片的测温方法，其特征在于，所述控制所述FPGA获取多个所述DS18B20芯片各自的ROM序列号，和所述ROM序列号对应的温度数据的步骤，包括：控制所述FPGA获取多个所述DS18B20芯片各自的ROM序列号；控制所述FPGA分别向多个所述DS18B20芯片发送读取温度命令；控制多个所述DS18B20芯片接收所述读取温度命令，并将所述ROM序列号对应的温度数据发送到所述FPGA；控...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄启琼，林荣勇，陆明，黄小龙，吴华安，盛辉，张凯，周学慧，
申请(专利权)人：深圳泰德激光技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：