小直径高压力传感器及制造方法和传感器直径缩小方法技术

本发明专利技术涉及汽车刹车制动中所使用的高压力传感器领域，尤其是小尺寸的小直径高压力传感器及制造方法和高压力传感器直径缩小方法。本发明专利技术小直径高压力传感器，包括：压力感应主体，该压力感应主体包括受压面；所述压力感应主体具有流体孔，所述流体孔的一端贯通所述连接端；所述流体孔的另一端与所述受压面之间形成感压薄膜；应变片，所述应变片设置于所述感压薄膜；外壳，与所述外壳的一端固定连接；弹簧座，该弹簧座与所述外壳固安连接；snake pin针，所述snake pin针固定安装于所述弹簧座；第一线路板，该第一线路板处于水平角度安装于所述外壳内，所述第一线路板处于所述应变片和所述弹簧座之间；所述第一线路板分别与所述应变片及所述snake pin针电性连接。pin针电性连接。pin针电性连接。

【技术实现步骤摘要】
小直径高压力传感器及制造方法和传感器直径缩小方法


[0001]本专利技术涉及汽车刹车制动中所使用的高压力传感器领域，尤其是小尺寸的小直径高压力传感器及制造方法和高压力传感器直径缩小方法。

技术介绍

[0002]在汽车的制动系统中，都会使用到压力传感器。而汽车制动压力传感器作用非常大，它是制动系统中不能缺少的部件，压力传感器在安全控制系统中经常应用，主要针对的领域是空压机自身的安全管理系统，关系到行车的安全。
[0003]高压力传感器，目前主要应用于汽车工业的汽车刹车系统，其作用是通过测量压力，来生成信号输出的一种设备；压力传感器可检测出储压器的压力、输出油泵的闭合或断开信号以及油压的异常报警；其内设有半导体应变片，利用了应变片具有形状变化时电阻也发生变化的特性；另外还设有金属膜片，通过金属膜片应变片检测出压力的变化，并将其转换成电信号后对外输出。
[0004]进一步的，汽车中的制动防抱死系统，顾名思义就是在制动时车轮不会抱死。可以想象，当驾驶者紧急制动时快速踩下制动踏板后，前轮不会抱死，转向能力依旧存在，那就完全可以在制动时采取措施避开前方的危险。如果后轮也不会抱死，侧滑和甩尾也将不会出现，对车身的控制依然在驾驶者手中。
[0005]它的作用这个主要是为了给电脑一个转向的型号，电脑收到转向信号以后就会自动提高怠速防止转向熄火的。
[0006]现目前市面上的压力传感器经过行业内多年的发展，历经了多代的技术演变，其中的中国专利公开号为：CN104736985B，专利名称为：压力传感器，该专利技术方案为现有技术中最新且在市面上应用最为广泛的，得到了包括中国在内的世界各国汽车厂商的一致认可。但随着在长时间的应用中发现，该专利以及包括目前现有其他压力传感器，至少存在以下几个问题(由于篇幅有限，现目前的高压力传感器存在的不足无法一一穷尽，因此以下仅列出大的几点不足)：
[0007]1.现目前应用于汽车刹车系统的压力传感器本身产品安装空间不大，且由于是高压力产品，因此在横向与纵向的空间有限的情况下，产品的感测部分是由MIM Port和Port两部分焊接而成，产品使用过程会不断受到高压力、高温度冲击，因此现有技术的产品的结构稳定性不足，在长期的冲击下会出现焊缝裂纹，容易导致泄漏或使用过程中耐受力不足等问题，以及产品内部结构松动，导致绑线断裂，产品失效，产品使用寿命不长；这方面的问题是较为隐蔽的问题，在现目前也是很难发现的，由于当产品使用一定的时间后，即使发生了泄露或故障，业内通常也会认为是产品自然老化，从而造成这一方面的问题在日常中被行业内所忽视。
[0008]2.现有技术中，其中的部件端子还存在至少以下两个问题：
[0009](1).是由金属片折弯而制成，生产成本高、耗时长、寿命低；端子在长年累月的使用中，长时间挤压后无法保证恢复弹性，在压力挤压过后，其端子不能复原，造成当产品使
用时间增长后，会造成产品导通不良，从而使产品传输信号接触不良；
[0010](2).现有端子生产时安装不便，装配速度慢、效率低。
[0011]3.现有技术中，关于应变片的设置以及PCB板和绑线方面，具体还存在至少以下三个问题：
[0012](1).其中感测面处于水平角度、平放应变片的实施方案为其第一代产品，该实施方案尺寸过大；同时该方案设置三个应变片，使产品生产成本增加，但效果在实际使用中却没有好的提高；
[0013](2).另一方面，现目前应用于汽车刹车系统的压力传感器本身产品安装空间不大，且由于是高压力产品，若能将整体尺寸缩小，则可以将产品提升到一层新的高度，因此为了缩小其尺寸，现有技术中，还有将感测面处于垂直角度、侧放应变片的第二代产品实施方案，该实施方案可将产品直径缩小，不过该方案虽然缩小了产品直径，但由于其传感器受力点在侧面，然而产品的核心就是感测面，要绝对的平整，侧面的机加工的时候是很难保障精度，不仅成本高，还会存在精度不均匀的问题，平整精度不够，受力不均的产品，很难标定；受力不均匀还存在结构稳定性不足，使用过程中耐受力不足，也容易造成温漂和时漂，合格率低、产品使用寿命不长；
[0014](3).还有一方面，上述侧放应变片的方案虽然缩小了产品尺寸，但又存在新的问题，传感器的电路需要放大、转换、调理才能将原始信号处理成数字输出，而调理芯片尺寸最小也才LxW＝4x4mm，没有位置放置在同一PCB板上，PCB还要预留绑线区域......等等。然而现有技术感测模块联通PCBA焊盘空间太小，为了预留足够的空间，也造成其尺寸不能做的太小，并且在狭小的空间内安装各个电子元器件及绑线，无法较好的保证内部结构的稳定性，不能绑线或绑线难度极高，良品率低；工艺复杂、成本也高。
[0015]4.现有技术中应变片安装方式采用点胶工艺，在使用中灵敏度得不到有效的保证。
[0016]5.现有技术中通过将端子安装于端子保持器内，以防止端子向外分离，但该设计方案不仅成本高，并且作用不大。
[0017]6.现有技术中的框架结构不便于对内部PCBA进行有效的间隔，空间利用及布置不合理，且支撑及保护作用不强。
[0018]7.现有技术中内部的PCBA在使用中容易晃动和/或转动，而PCBA本身尺寸又小，不方便固定。

技术实现思路

[0019]本专利技术的目的是解决以上至少部分现有问题。
[0020]为解决上述技术问题，本专利技术小直径高压力传感器，包括：
[0021]压力感应主体，该压力感应主体包括位于其一端的连接端及位于其另一端的受压面；所述压力感应主体的内部具有流体孔，所述流体孔的一端贯通所述连接端；所述流体孔的另一端与所述受压面之间形成感压薄膜；
[0022]应变片，该应变片为一个或两个，所述应变片设置于所述感压薄膜；
[0023]外壳，所述压力感应主体至少部分地处于所述外壳内并与所述外壳的一端固定连接；
[0024]弹簧座，该弹簧座安装于所述外壳内的另一端并且与所述外壳固安连接；
[0025]snake pin针，所述snake pin针固定安装于所述弹簧座；
[0026]第一线路板，该第一线路板处于水平角度安装于所述外壳内，所述第一线路板处于所述应变片和所述弹簧座之间；所述第一线路板分别与所述应变片及所述snake pin针电性连接。
[0027]作为本专利技术小直径高压力传感器的一种优选实施方案，所述snake pin针为弹簧；所述snake pin针至少下方的外径大于上方外径。
[0028]作为本专利技术小直径高压力传感器的一种优选实施方案，所述弹簧座具有连接孔；所述snake pin针的下方端部安装于所述连接孔；
[0029]包括弹簧盖，所述弹簧盖与所述连接孔处于同一轴线的位置设有第一通孔；所述弹簧盖与所述弹簧座及所述外壳固定连接并且处于所述外壳内；所述snake pin针的上方端部穿过所述第一通孔处于所述弹簧盖外部。
[0030]作为本专利技术小直径高压力传感器的一种优选实施方案，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.小直径高压力传感器，其特征在于，包括：压力感应主体，该压力感应主体包括位于其一端的连接端及位于其另一端的受压面；所述压力感应主体的内部具有流体孔，所述流体孔的一端贯通所述连接端；所述流体孔的另一端与所述受压面之间形成感压薄膜；应变片，该应变片为一个或两个，所述应变片设置于所述感压薄膜；外壳，所述压力感应主体至少部分地处于所述外壳内并与所述外壳的一端固定连接；弹簧座，该弹簧座安装于所述外壳内的另一端并且与所述外壳固安连接；snake pin针，所述snake pin针固定安装于所述弹簧座；第一线路板，该第一线路板处于水平角度安装于所述外壳内，所述第一线路板处于所述应变片和所述弹簧座之间；所述第一线路板分别与所述应变片及所述snake pin针电性连接。2.根据权利要求1所述的小直径高压力传感器，其特征在于，所述snake pin针为弹簧；所述snake pin针至少下方的外径大于上方外径。3.根据权利要求2所述的小直径高压力传感器，其特征在于，所述弹簧座具有连接孔；所述snake pin针的下方端部安装于所述连接孔；包括弹簧盖，所述弹簧盖与所述连接孔处于同一轴线的位置设有第一通孔；所述弹簧盖与所述弹簧座及所述外壳固定连接并且处于所述外壳内；所述snake pin针的上方端部穿过所述第一通孔处于所述弹簧盖外部。4.根据权利要求3所述的小直径高压力传感器，其特征在于，所述外壳连接所述弹簧盖的端部具有环形内扣边，所述环形内扣边抵接所述弹簧盖的上方边沿。5.根据权利要求1或2或3所述的小直径高压力传感器，其特征在于，包括第二线路板，该第二线路板处于所述外壳内并且处于所述第一线路板和所述弹簧座之间；所述第二线路板与所述第一线路板平行设置；所述弹簧座抵接所述第二线路板的上方，所述snake pin针与所述第二线路板电性连接；包括第三线路板，所述第一线路板与所述第二线路板通过所述第三线路板电性连接。6.根据权利要求5所述的小直径高压力传感器，其特征在于，包括第一半包支架，所述第一半包支架至少部分地抵接所述压力感应主体的外壁并且与所述压力感应主体固定连接；所述第一半包支架的上方端部设有固定一体的放置台；所述放置台的水平高度高于所述应变片，所述放置台与所述应变片处于平行高度；所述第一线路板安装于所述放置台。7.根据权利要求6所述的小直径高压力传感器，其特征在于，包括第二半包支架，所述第二半包支架至少部分地抵接所述压力感应主体的外壁；所述第二半包支架的一端与所述压力感应主体固定连接、另一端抵接所述第二线路板的下方。8.根据权利要求7所述的小直径高压力传感器，其特征在于，所述第一半包支架的与所述第二半包支架抵接的侧面设有处于水平角度的第一限位缺口；所述第二半包支架和所述第二线路板抵接处设有同时连通所述第二半包支架和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：邬若军，付延彬，聂小龙，袁学超，黄孟孟，万正文，
申请(专利权)人：深圳安培龙科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：