【技术实现步骤摘要】
本公开内容涉及无线通信，更为具体地涉及一种移相器腔体和一种包括该移相器腔体的移相器。
技术介绍
1、目前基站天线需要移相器来控制波束倾角，从而提高天线的覆盖率并且优化天线的整机性能。目前我国基站天线采用的移相器大部分为介质移相器。介质移相器由型材腔体、pcb板、介质板、塑料卡扣等组成。此时，由于移相位移量大，导致型材腔体尺寸大、高重量、不易于天线内部排布。其次，移相器装配繁琐而且耗能。采用塑料卡扣固定也会使得装配繁琐而且不牢靠、易晃动，也将直接影响天线无源互调pim性能以及整体电气数据。再者，型材本身特性为双侧全通，不易于信号的屏蔽，也会直接影响基站天线电气数据。
技术实现思路
1、针对上述的技术问题，即现有技术中的移相器腔体采用两端都通的结构设计，其对于信号的屏蔽作用不佳，直接导致移相器以及相应的天线的性能不佳，本技术的专利技术人创新地想到设计并制造一个五面一体的移相器腔体，其对于信号的屏蔽性能大大增强，从而能够相应的移相器以及天线的电气性能。
2、具体而言，本技术提出了一种移相器腔体，所述移相器腔体包括壳体，所述壳体形成容纳用于移相的介质板的腔体，所述壳体在其长度方向上包括顶壁、底壁和侧壁，并且在其端部具有端壁，所述壳体一体成型。相较于传统的只有三个面或者四个面的移相器腔体来说，依据本技术的移相器腔体五面一体，其对于信号的屏蔽作用明显增强，这将能够显著提高依据本技术的移相器腔体的性能。
3、优选地，在依据本技术的一个实施例之中，所述壳体的壁厚均小于1.5
4、优选地，在依据本技术的一个实施例之中，所述壳体采用深拉伸工艺制造而成。
5、可选地或者替代地，在依据本技术的一个实施例之中，所述底壁包括延伸超过所述侧壁的法兰结构。以这样的方式能够便于焊接。
6、优选地，在依据本技术的一个实施例之中，所述法兰结构能够通过smt焊接工艺连接至反射板。以这样的方式能够提高依据本技术的移相器腔体的一致性，提高依据本技术的移相器腔体的无源互调性能。
7、优选地，在依据本技术的一个实施例之中，所述顶壁上设置有第一限位结构。更为优选地，在依据本技术的一个实施例之中，所述第一限位结构包括凸点结构。
8、优选地，在依据本技术的一个实施例之中，所述底壁上设置有第二限位结构。更为优选地，在依据本技术的一个实施例之中，所述第二限位结构包括限位点。
9、优选地，在依据本技术的一个实施例之中，所述壳体由金属材料制成。
10、此外，本技术的第二方面提出了一种移相器，所述移相器包括本技术的第一方面提出的移相器腔体。
11、综上所述，相较于传统的只有三个面或者四个面的移相器腔体来说，依据本技术的移相器腔体五面一体，其对于信号的屏蔽作用明显增强，这将能够显著提高依据本技术的移相器腔体的性能。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种移相器腔体，所述移相器腔体包括壳体，所述壳体形成容纳用于移相的介质板的腔体，其特征在于，所述壳体在其长度方向上包括顶壁、底壁和侧壁，并且在其端部具有端壁，所述壳体一体成型。
2.根据权利要求1所述的移相器腔体，其特征在于，所述壳体的壁厚均小于1.5毫米。
3.根据权利要求1所述的移相器腔体，其特征在于，所述壳体采用深拉伸工艺制造而成。
4.根据权利要求1所述的移相器腔体，其特征在于，所述底壁包括延伸超过所述侧壁的法兰结构。
5.根据权利要求4所述的移相器腔体，其特征在于，所述法兰结构能够通过SMT焊接工艺连接至反射板。
6.根据权利要求1所述的移相器腔体，其特征在于，所述顶壁上设置有第一限位结构和/或所述底壁上设置有第二限位结构。
7.根据权利要求6所述的移相器腔体，其特征在于，所述第一限位结构包括凸点结构。
8.根据权利要求6所述的移相器腔体，其特征在于，所述第二限位结构包括限位点。
9.根据权利要求1所述的移相器腔体，其特征在于，所述壳体由金属材料制成。
10.
...【技术特征摘要】
1.一种移相器腔体，所述移相器腔体包括壳体，所述壳体形成容纳用于移相的介质板的腔体，其特征在于，所述壳体在其长度方向上包括顶壁、底壁和侧壁，并且在其端部具有端壁，所述壳体一体成型。
2.根据权利要求1所述的移相器腔体，其特征在于，所述壳体的壁厚均小于1.5毫米。
3.根据权利要求1所述的移相器腔体，其特征在于，所述壳体采用深拉伸工艺制造而成。
4.根据权利要求1所述的移相器腔体，其特征在于，所述底壁包括延伸超过所述侧壁的法兰结构。
5.根据权利要求4所述的移相器腔体，其特征在于，所述法...
【专利技术属性】
技术研发人员：屈嘉琪，李永忠，姜涛，邱俊杰，陈徐湘，
申请(专利权)人：普罗斯通信技术苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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