【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种单组份室温固化脱醇型快干的精炼型有机硅粘合密封剂的制造 方法，具体是。
技术介绍
室温硫化有机硅橡胶是在电子电器、微电子及光电行业使用较为广泛的一类中性 粘合涂覆剂。特别是脱醇型单组份室温固化硅橡胶，其固化过程所释放的醇类物质对各类 电子电器件及线路板不产生腐蚀，且易挥发，使用过程中表干固化较快，对环境的影响较 小，因而使用极为广泛。另外芯片封装，敏感电子元器件，大功率LED灯具电阻器等的散热 保护和粘结固定更加需要纯度高，挥发性低，表干快速，易流动操作和具有阻燃，散热和耐 高温性能的粘结剂或涂覆剂来提高电子电器材料的功效与寿命。目前市场上的许多室温固化有机硅橡胶均是以脱醋酸、脱酮肟、脱胺为主，经过捏 胶配胶等较长工序后，进行分装而成，但因所脱出的低分子具有一定的污染或腐蚀性，导致 在很多行业使用都受到限制，同时为了确保保质期，会加大固化剂的用量，这样就导致了低 分子挥发物较多，产物气味更大，对环境及基材的负面影响增加。中国专利 02810846. 9,02102356. 5,00137031. 6 均因材料中含有大量的 Na+、Ca2+、 Cl—无法去除，致使产物的腐蚀性较强，低分子含量高，气味较大，从而限制了其使用范围。美国专利7674871B2，因其流动性不好，生产工艺复杂，且原料中夹带杂质较多，不 适合应用于精密电子电器行业。由于光电子、电器领域的高生产效率要求及多功能化快速固化的实际需求，以及 环保、气味低、腐蚀性低的新需求，市场需要低能耗制造，生产周期短，品质稳定性高，气味 低，挥发性低的产品，而且对颜色，耐温性能，阻燃性能...
【技术保护点】
一种室温固化的硅橡胶粘合剂的制备方法，其特征在于由无水溶剂与无水材料在隔湿容器中混合分散，再蒸发去除溶剂后得到，所述无水材料包括含端烷氧基的线型聚硅氧烷Ａ、含烷氧基的聚硅氧烷树脂Ｂ、功能性粉体Ｃ、烷氧基硅烷Ｅ和有机锡类催化剂Ｆ和色粉Ｇ，所述无水溶剂包括低沸点溶剂Ｄ；各组分质量份数如下： Ａ ５－４０ Ｂ １０－３５ Ｃ ０－３０ Ｄ ２０－７０ Ｅ ０．２－５ Ｆ ０．０１－０．５ Ｇ ０－１ 上述组分份数总和为１００。
【技术特征摘要】
一种室温固化的硅橡胶粘合剂的制备方法，其特征在于由无水溶剂与无水材料在隔湿容器中混合分散，再蒸发去除溶剂后得到，所述无水材料包括含端烷氧基的线型聚硅氧烷A、含烷氧基的聚硅氧烷树脂B、功能性粉体C、烷氧基硅烷E和有机锡类催化剂F和色粉G，所述无水溶剂包括低沸点溶剂D；各组分质量份数如下A 5 40B 10 35C 0 30D 20 70E 0.2 5F 0.01 0.5G 0 1上述组分份数总和为100。2.根据权利要求...
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