【技术实现步骤摘要】
本公开涉及具有可缩放架构和改善布局的功率模块。
技术介绍
1、特别地，本功率模块实现了半桥拓扑结构，并且可用于逆变器，整流器，静态相位补偿器，用于汽车领域中的电动机的驱动器件，用于一般的电动运输器件的驱动器件，工业或家用驱动器件(例如在大型“白色”工业器件中，在诸如洗衣机等的大型家用电器中)，以及其他应用。
2、模块通常封装在绝缘材料的封装体中，例如模制环氧树脂，或者使用凝胶封装技术制成，其中塑料盒填充有绝缘凝胶并封装部件。在这两种情况下，封装具有大致平行六面体的形状，具有两个主(顶部和底部)表面和四个较小面积的侧表面，具有从其突出的用于电耦合的引线。其它信号引线也可以从顶面延伸。
3、具有半桥拓扑结构的功率模块包括布置在图案化的金属和/或陶瓷基板上的多个(至少两个)集成电子器件。基板通常由称为引线框的导电掩模连接和支撑，所述导电掩模由也可形成功率模块的引线的平面导电材料片获得。
4、这需要相当大的布局复杂性以避免寄生部件，通常是寄生电感，并且需要精确的设计以确保间隙隔离距离(“间隙和爬电距离”)并且不允许有效利用可用空间。
5、此外，由于需要保持间隙距离，功率模块的整体尺寸不能随意减小。
6、此外，不容易根据具体设计修改和调整外部引线的类型及其与外部连接元件的连接。
技术实现思路
1、本公开的目的是提供一种功率模块，以至少部分地解决现有技术中存在的上述问题。
2、本公开的一方面提供了一种功率模块，包括：支撑件
3、根据一个或多个实施例，其中第一电子功率器件相对于第二电子功率器件围绕在第一电子功率器件和第二电子功率器件之间延伸的支撑中轴线被翻转。
4、根据一个或多个实施例，功率模块进一步包括第三电子功率器件和第四电子功率器件；第三电子功率器件具有第一主面和第二主面、第一主面上的第一导电焊盘、第二主面上的第二导电焊盘和第二主面上的控制焊盘；第四电子功率器件具有第一主面和第二主面、第一主面上的第一导电焊盘、第二主面上的第二导电焊盘和第二主面上的控制焊盘；第三电子功率器件具有电耦合到第三夹具的第二导电焊盘、电耦合到第一夹具的第一导电焊盘以及耦合到第一控制接触区域的控制焊盘；以及第四电子功率器件具有电耦合到第三夹具的第一导电焊盘、电耦合到第二夹具的第二导电焊盘、以及耦合到第二控制接触区域的控制焊盘。
5、根据一个或多个实施例，其中第三电子功率器件相对于第四电子功率器件围绕支撑中轴线被翻转。
6、根据一个或多个实施例，功率模块还包括金属导电体，金属导电体将第二电子功率器件的控制焊盘耦合到第二控制接触区域。
7、根据一个或多个实施例，功率模块还包括金属导电体，金属导电体将第一电子功率器件的控制焊盘耦合到第一控制接触区域。
8、根据一个或多个实施例，其中第一夹具和第二夹具形成从封装件的第一侧突出的相应功率引脚，并且第三夹具具有从封装件的与第一侧相对的第二侧突出的相应功率引脚。
9、根据一个或多个实施例，其中第一夹具和第二夹具具有彼此叠加并且通过封装件彼此电绝缘的部分。
10、根据一个或多个实施例，功率模块进一步包括：第一栅极连接元件，耦合到第一控制接触区域；以及第二栅极连接元件，耦合到第二控制接触区域；第一栅极连接元件和第二栅极连接元件横向于支撑件延伸并且具有从封装件的主表面突出的相应端部。
11、根据一个或多个实施例，其中第一夹具和第二夹具形成从封装件的第一侧突出的相应功率引脚，并且第三夹具具有从封装件的与第一侧相对的第二侧突出的相应功率引脚，其中封装件的第一侧和第二侧横向于封装件的主表面延伸。
12、根据一个或多个实施例，功率模块进一步包括相接触区域，相接触区域在支撑件上延伸并且电耦合到第三夹具；其中第一电子功率器件具有面向支撑件的第二主面和电耦合到相接触区域的第二导电焊盘；第二电子功率器件具有面向支撑件的第一主表面，第一导电焊盘电耦合到相接触区域；第一夹具覆盖第一电子功率器件的第一主表面并且被耦合到第一电子功率器件的第一导电焊盘，以及第二夹具覆盖第二电子功率器件的第二主面，并且被耦合到第二电子功率器件的第二导电焊盘。
13、根据一个或多个实施例，功率模块进一步包括：支撑件上的第一导电接触区域，第一导电接触区域电耦合到第一夹具；以及支撑件上的第二导电接触区域，第二导电接触区域电耦合到第二夹具；其中第一电子功率器件具有面向支撑件的第一主表面，并且第一导电焊盘被电耦合到第一传导接触区域；第二电子功率器件具有面向支撑件的第二主面，并且第二导电焊盘被电耦合到第二传导接触区域；第三夹具面向第一电子功率器件的第二主面和第二电子功率器件的第一主面，并且第三夹具被耦合到第一电子功率器件的第二导电焊盘和第二电子功率器件的第一导电焊盘。
14、根据一个或多个实施例，功率模块进一步包括：第一辅助连接元件，第一辅助连接元件通过支撑件上的第一辅助接触区域耦合到第一夹具；第二辅助连接元件，第二辅助连接元件通过支撑件上的第二辅助接触区域耦合到第二夹具；以及第三辅助连接元件，第三辅助连接元件通过支撑件上的相接触区域耦合到第三夹具，第一辅助连接元件、第二辅助连接元件和第三辅助连接元件横向于支撑件延伸并且具有从封装件的主表面突出的相应部分。
15、根据一个或多个实施例，其中支撑件、第一控制接触区域和第二控制接触区域是多层基板的一部分，多层基板包括：形成第一控制接触区域和第二控制接触区域的第一导电层，形成面向功率模块的外表面的散热元件的第二导电层，以及插置在第一导电层和第二导电层之间并且形成支撑件的绝缘层。
16、根据一个或多个实施例，其中第一电子功率器件和第二电子功率器件是功率mosfet。
17、本公开的另一方面提供了一种功率模块，包括：支撑件，包括第一夹具、第二夹具、第三夹具、第一接触区域、以及第二接触区域；以及半桥电路，包括：第一电子器件，具有耦合到第一夹具的第一导电焊盘，电耦合到第二夹具的第二导电焊盘，以及耦合到第一控制接触区域的控制焊盘；以及第二电子器件，具有电耦合到第二夹具的第一本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种功率模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一电子功率器件相对于所述第二电子功率器件围绕在所述第一电子功率器件和所述第二电子功率器件之间延伸的支撑中轴线被翻转。
3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，进一步包括第三电子功率器件和第四电子功率器件；
4.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述第三电子功率器件相对于所述第四电子功率器件围绕支撑中轴线被翻转。
5.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，还包括金属导电体，所述金属导电体将所述第二电子功率器件的所述控制焊盘耦合到所述第二控制接触区域。
6.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，还包括金属导电体，所述金属导电体将所述第一电子功率器件的所述控制焊盘耦合到所述第一控制接触区域。
7.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一夹具和所述第二夹具形成从所述封装件的第一侧突出的相应功率引脚，并且所述第三夹具具有从所述封装件的与所述第一侧相对的第二侧突出的相应功率引脚。
8.根据
9.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，进一步包括：
10.根据权利要求9所述的功率模块，其特征在于，所述第一夹具和所述第二夹具形成从所述封装件的第一侧突出的相应功率引脚，并且所述第三夹具具有从所述封装件的与所述第一侧相对的第二侧突出的相应功率引脚，其中所述封装件的所述第一侧和所述第二侧横向于所述封装件的所述主表面延伸。
11.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，进一步包括相接触区域，所述相接触区域在所述支撑件上延伸并且电耦合到所述第三夹具；
12.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，进一步包括：
13.根据权利要求11所述的功率模块，其特征在于，进一步包括：
14.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述支撑件、所述第一控制接触区域和所述第二控制接触区域是多层基板的一部分，所述多层基板包括：形成所述第一控制接触区域和所述第二控制接触区域的第一导电层，形成面向所述功率模块的外表面的散热元件的第二导电层，以及插置在所述第一导电层和所述第二导电层之间并且形成所述支撑件的绝缘层。
15.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一电子功率器件和所述第二电子功率器件是功率MOSFET。
16.一种功率模块，其特征在于，包括：
17.根据权利要求16所述的功率模块，其特征在于，包括封装件，所述封装件嵌入所述支撑件以及所述第一电子器件和所述第二电子器件并且部分地嵌入所述第一夹具、所述第二夹具和所述第三夹具。
...【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一电子功率器件相对于所述第二电子功率器件围绕在所述第一电子功率器件和所述第二电子功率器件之间延伸的支撑中轴线被翻转。
3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，进一步包括第三电子功率器件和第四电子功率器件；
4.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述第三电子功率器件相对于所述第四电子功率器件围绕支撑中轴线被翻转。
5.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，还包括金属导电体，所述金属导电体将所述第二电子功率器件的所述控制焊盘耦合到所述第二控制接触区域。
6.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，还包括金属导电体，所述金属导电体将所述第一电子功率器件的所述控制焊盘耦合到所述第一控制接触区域。
7.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一夹具和所述第二夹具形成从所述封装件的第一侧突出的相应功率引脚，并且所述第三夹具具有从所述封装件的与所述第一侧相对的第二侧突出的相应功率引脚。
8.根据权利要求7所述的功率模块，其特征在于，所述第一夹具和所述第二夹具具有彼此叠加并且通过所述封装件彼此电绝缘的部分。
9.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，进一步包括：
10.根据权利要求9所述的功率模块，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：S·萨维诺，
申请(专利权)人：意法半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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