【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路的,尤其涉及一种适用于物理验证的、基于版图面积划分以提高物理验证效率的分布式并行计算处理方法。
技术介绍
1、随着芯片规模的成倍增长,物理验证的计算量呈现出了成倍甚至指数式增长的趋势。一方面输入版图的数据量在大规模增长,仅28nm工艺下1平方毫米芯片包含的标准化几何图形(也称为多边形)的数目就已经超过2000万个。这导致了整个芯片数据大小能达到几百个g甚至上t级别。另一方面,设计规则的数目与复杂度也在随着工艺节点的更新而大幅提高。随着工艺节点的更新,设计规则的数目以约1.4倍的增速逐渐增加。达到28nm工艺节点时,设计规则的数目已经超过3000条,单条设计规则可达上百行,最终工厂的设计规则手册约有650页。这些增长都对验证工具的时间线性度提出了很高的要求。
2、传统基于单机模式完成开发的物理验证工具,所有的数据都只能在单个计算机上进行计算。但是单机性能有限,对于超大规模的设计,单机模式在内存与速度上都存在较大缺陷。首先,单机内存有限,超大规模集成电路所涉及的大量数据很容易达到其内存限制。其次,单机处理能
...【技术保护点】
1.一种物理验证分布式方法,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的物理验证分布式方法,其特征在于,所述稀疏层通过以下步骤筛选得出:
3.如权利要求1所述的物理验证分布式方法,其特征在于,当非稀疏层的面积小于等于预设面积,则进行一维切分;否则进行二维切分,所述二维切分包括水平方向上的切分份数numX和竖直方向上的切分份数numY,所述二维切分得到的分割块的数量为numX*numY。
4.如权利要求3所述的物理验证分布式方法,其特征在于,所述二维切分采用以下切分方法当中的任意一种:
5.如权利要求4所述的物理验证分布式方
...【技术特征摘要】
1.一种物理验证分布式方法,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的物理验证分布式方法,其特征在于,所述稀疏层通过以下步骤筛选得出:
3.如权利要求1所述的物理验证分布式方法,其特征在于,当非稀疏层的面积小于等于预设面积,则进行一维切分;否则进行二维切分,所述二维切分包括水平方向上的切分份数numx和竖直方向上的切分份数numy,所述二维切分得到的分割块的数量为numx*numy。
4.如权利要求3所述的物理验证分布式方法,其特征在于,所述二维切分采用以下切分方法当中的任意一种:
5.如权利要求4所述的物理验证分布式方法,其特征在于,根据总顶点数numvertex、单机工作量singleworkload以及hvratio计算numx与numy,然后结合bbox按照面积进行均匀划分包括:
6.如权利要求4所述的物理验证分布式方法,其特征在于,根据总顶点数numvertex、单机...
【专利技术属性】
技术研发人员:周栩烽,谢鸿梅,李柏,陈杰,
申请(专利权)人:深圳国微芯科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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