【技术实现步骤摘要】
本技术实施例涉及零件加工，特别涉及一种倒扣构型的零件。
技术介绍
1、金属粉末注射成型(metal powder injection molding，简称mim)技术是将固体粉末与高分子粘结剂均匀混练，经制粒后，在加热塑化状态下用注射成形机注入模腔内冷却成形，然后用化学或热分解的方法将成形坯中的粘结剂脱除，最后经烧结致密化得到最终产品。
2、而一般通过金属粉末注射成型的方式成型零件受模具加工难度、脱模方向以及喂料特性等影响，通过金属粉末注射成型不能直接成型倒扣类结构，例如空心球、空心盒子等构型。
技术实现思路
1、本技术实施方式的目的在于提供一种倒扣构型的零件，旨在解决通过金属粉末注射成型不能直接成型倒扣构型的零件的问题。
2、为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种倒扣构型的零件，所述倒扣构型的零件设置有相连通的内部空间和通孔，所述通孔在第一水平向的尺寸小于所述内部空间在第一水平向的尺寸；
3、所述倒扣构型的零件包括金属粉末注射成型的上拼接体和下拼接体，所述上拼接体的下端与所述下拼接体的上端拼接，所述上拼接体与所述下拼接体的拼接处熔接；
4、所述上拼接体的下端面上设置有上凹槽，所述下拼接体的上端面设置有下凹槽，所述上凹槽与所述下凹槽围合形成所述内部空间，所述上拼接体与所述下拼接体中的至少一个上设置有所述通孔。
5、本技术先通过金属粉末注射成型的方式成型上拼接体和下拼接体，再将上拼接体和下拼接体拼接后固化熔接在一起，
6、优选地，在所述倒扣构型的零件中，所述内部空间为与所述倒扣构型的零件的形状相适配的内腔，所述上凹槽的形状与所述上拼接体的形状相适配，所述下凹槽的形状与所述下拼接体的形状相适配。
7、优选地，在所述倒扣构型的零件中，所述通孔包括第一通孔和第二通孔，所述第一通孔设置于所述上凹槽的槽底壁上，所述第二通孔设置于所述下凹槽的槽底壁上。
8、优选地，在所述倒扣构型的零件中，所述内部空间呈沿着所述倒扣构型的零件的长度方向延伸的隧道型设置，所述上凹槽呈沿着所述上拼接体的长度方向延伸设置，所述下凹槽呈沿着所述下拼接体的长度方向延伸设置。
9、优选地，在所述倒扣构型的零件中，所述通孔包括两个第三通孔，两个所述第三通孔均设置于所述上拼接体的上端面上，两个所述第三通孔分别连通所述上凹槽的两端。
10、优选地，在所述倒扣构型的零件中，所述上拼接体与所述下拼接体之间设置有定位结构，所述定位结构用于所述上拼接体与所述下拼接体之间的拼接定位。
11、优选地，在所述倒扣构型的零件中，所述定位结构包括定位配合的环形定位凸台和环形定位槽，所述环形定位凸台与所述环形定位槽均呈沿着所述上凹槽的周向延伸设置，所述环形定位凸台与所述环形定位槽中的一个设置于所述上拼接体的下端面上，另一个设置于所述下拼接体的上端面上。
12、优选地，在所述倒扣构型的零件中，所述环形定位凸台设置于所述上拼接体的下端面与所述上凹槽的槽侧壁的连接处，所述环形定位槽设置于所述下拼接体的上端面与所述下凹槽的槽侧壁的连接处。
13、优选地，在所述倒扣构型的零件中，所述定位结构还包括定位配合的第一定位柱和第一定位插槽，所述第一定位柱设置于所述环形定位槽的槽底壁上，所述第一定位插槽设置于所述环形定位凸台的下台面上。
14、优选地，在所述倒扣构型的零件中，所述定位结构包括定位配合的第二定位柱和第二定位插槽，所述第二定位柱与所述第二定位插槽中的一个设置于所述上拼接体的下端面上，另一个设置于所述下拼接体的上端面上。
15、优选地，在所述倒扣构型的零件中，所述上拼接体的下端面上设置有凸台，所述上凹槽和所述第二定位柱均设置于所述凸台的下台面上。
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1.一种倒扣构型的零件，其特征在于，所述倒扣构型的零件设置有相连通的内部空间和通孔，所述通孔在第一水平向的尺寸小于所述内部空间在第一水平向的尺寸；
2.如权利要求1所述的倒扣构型的零件，其特征在于，所述内部空间为与所述倒扣构型的零件的形状相适配的内腔，所述上凹槽的形状与所述上拼接体的形状相适配，所述下凹槽的形状与所述下拼接体的形状相适配。
3.如权利要求2所述的倒扣构型的零件，其特征在于，所述通孔包括第一通孔和第二通孔，所述第一通孔设置于所述上凹槽的槽底壁上，所述第二通孔设置于所述下凹槽的槽底壁上。
4.如权利要求1所述的倒扣构型的零件，其特征在于，所述内部空间呈沿着所述倒扣构型的零件的长度方向延伸的隧道型设置，所述上凹槽呈沿着所述上拼接体的长度方向延伸设置，所述下凹槽呈沿着所述下拼接体的长度方向延伸设置。
5.如权利要求4所述的倒扣构型的零件，其特征在于，所述通孔包括两个第三通孔，两个所述第三通孔均设置于所述上拼接体的上端面上，两个所述第三通孔分别连通所述上凹槽的两端。
6.如权利要求1至5中任一项所述的倒扣构型的零件
7.如权利要求6所述的倒扣构型的零件，其特征在于，所述定位结构包括定位配合的环形定位凸台和环形定位槽，所述环形定位凸台与所述环形定位槽均呈沿着所述上凹槽的周向延伸设置，所述环形定位凸台与所述环形定位槽中的一个设置于所述上拼接体的下端面上，另一个设置于所述下拼接体的上端面上。
8.如权利要求7所述的倒扣构型的零件，其特征在于，所述环形定位凸台设置于所述上拼接体的下端面与所述上凹槽的槽侧壁的连接处，所述环形定位槽设置于所述下拼接体的上端面与所述下凹槽的槽侧壁的连接处；
9.如权利要求6所述的倒扣构型的零件，其特征在于，所述定位结构包括定位配合的第二定位柱和第二定位插槽，所述第二定位柱与所述第二定位插槽中的一个设置于所述上拼接体的下端面上，另一个设置于所述下拼接体的上端面上。
10.如权利要求9所述的倒扣构型的零件，其特征在于，所述上拼接体的下端面上设置有凸台，所述上凹槽和所述第二定位柱均设置于所述凸台的下台面上。
...【技术特征摘要】
1.一种倒扣构型的零件，其特征在于，所述倒扣构型的零件设置有相连通的内部空间和通孔，所述通孔在第一水平向的尺寸小于所述内部空间在第一水平向的尺寸；
2.如权利要求1所述的倒扣构型的零件，其特征在于，所述内部空间为与所述倒扣构型的零件的形状相适配的内腔，所述上凹槽的形状与所述上拼接体的形状相适配，所述下凹槽的形状与所述下拼接体的形状相适配。
3.如权利要求2所述的倒扣构型的零件，其特征在于，所述通孔包括第一通孔和第二通孔，所述第一通孔设置于所述上凹槽的槽底壁上，所述第二通孔设置于所述下凹槽的槽底壁上。
4.如权利要求1所述的倒扣构型的零件，其特征在于，所述内部空间呈沿着所述倒扣构型的零件的长度方向延伸的隧道型设置，所述上凹槽呈沿着所述上拼接体的长度方向延伸设置，所述下凹槽呈沿着所述下拼接体的长度方向延伸设置。
5.如权利要求4所述的倒扣构型的零件，其特征在于，所述通孔包括两个第三通孔，两个所述第三通孔均设置于所述上拼接体的上端面上，两个所述第三通孔分别连通所述上凹槽的两端。
6.如权利要求1至5中任一项所述的倒扣构型的零...
【专利技术属性】
技术研发人员：许晶，周运波，
申请(专利权)人：江苏思瑞奕精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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