一种双卡片包塑端子结构制造技术

本实用新型专利技术属于导电元件技术领域，涉及一种双卡片包塑端子结构，包括第一卡片端子、第二卡片端子以及包覆固定两个卡片端子的塑胶部分，所述第一卡片端子包括具有高度差的第一导电面和第一支撑面，所述第二卡片端子包括具有高度差的第二导电面和第二支撑面，所述第一导电面与所述第二导电面之间进行面接触，所述塑胶部分分为位于所述第一支撑面与所述第二支撑面之间的定位体和包围于所述第一支撑面与所述第二支撑面外的壳体。本实用新型专利技术采用定位体与壳体两个注塑件来固定两个卡片端子，零件少，制造简单，结构稳定，可以保证接触的可靠性，使用寿命长。使用寿命长。使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】
一种双卡片包塑端子结构


[0001]本技术涉及导电元件
，特别涉及一种双卡片包塑端子结构。

技术介绍

[0002]端子是电子元件之间互相导电连接的部件。现有产品多为单片单点接触式，因为接触面积小，所以电阻较大，而能承受的电流较小，否则连接位置容易发热而导致烧坏。对手机、平板、笔记本电脑这些家庭使用的产品来说，这样会导致使用寿命缩短。对于工业连接器来说，很容易引发生产事故。
[0003]本公司过去申请了一种双卡片复合型端子结构(公开号：CN215911618U)，这种结构利用双端子来增加导通面积，使其可以承受高电流。但是零件偏多，制造麻烦，组装卡接点多，需要通过胶套来进行绝缘，部件容易解体，使用寿命不理想。
[0004]因此有必要改进端子结构来解决以上问题。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提供一种双卡片包塑端子结构，能够增大通电面积，提高承受的电流，结构稳定，可以保证接触的可靠性。
[0006]本技术通过如下技术方案实现上述目的：一种双卡片包塑端子结构，包括第一卡片端子、第二卡片端子以及包覆固定两个卡片端子的塑胶部分，所述第一卡片端子包括具有高度差的第一导电面和第一支撑面，所述第二卡片端子包括具有高度差的第二导电面和第二支撑面，所述第一导电面与所述第二导电面之间进行面接触，所述塑胶部分分为位于所述第一支撑面与所述第二支撑面之间的定位体和包围于所述第一支撑面与所述第二支撑面外的壳体。
[0007]具体的，所述第一导电面的前端具有若干长短相间的第一触头，所述第二导电面的前端具有若干长短相间的第二触头，所述第一触头与所述第二触头长短错开。
[0008]具体的，所述第一导电面上设有若干第一通孔，所述第二导电面上设有与所述第一通孔一一对应的第二通孔，所述壳体的材料穿过所述第一通孔和所述第二通孔。
[0009]具体的，所述第一支撑面上具有若干第一限位孔，所述第二支撑面上具有若干第二限位孔，所述壳体的材料穿过所述第一限位孔和所述第二限位孔。
[0010]具体的，所述第一支撑面上还设有若干锥形孔，所述定位体上设有若干用来穿过所述锥形孔以与所述第一卡片端子连接为一体的凸起。
[0011]进一步的，所述凸起包括完全穿过所述锥形孔并嵌入所述壳体内的过孔凸起、与所述第一支撑面的上表面平齐的实心钉头凸起或中部能被所述壳体的材料穿过的空心钉头凸起。
[0012]本技术技术方案的有益效果是：
[0013]本技术采用定位体与壳体两个注塑件来固定两个卡片端子，零件少，制造简单，结构稳定，可以保证接触的可靠性，使用寿命长。
附图说明
[0014]图1为实施例双卡片包塑端子结构的立体图；
[0015]图2为实施例双卡片包塑端子结构的剖视图；
[0016]图3为第一卡片端子的立体图；
[0017]图4为第二卡片端子的立体图；
[0018]图5为第一卡片端子与定位体的结合关系图。
[0019]图中数字表示：
[0020]1‑
第一卡片端子，11
‑
第一导电面，111
‑
第一通孔，112
‑
第一触头，12
‑
第一支撑面，121
‑
第一限位孔，122
‑
锥形孔；
[0021]2‑
第二卡片端子，21
‑
第二导电面，211
‑
第二通孔，212
‑
第二触头，22
‑
第二支撑面，221
‑
第二限位孔；
[0022]3‑
定位体，31
‑
过孔凸起，32
‑
实心钉头凸起，33
‑
空心钉头凸起；
[0023]4‑
壳体。
具体实施方式
[0024]下面结合具体实施例对本技术作进一步详细说明。
[0025]实施例：
[0026]如图1至图5所示，本技术的一种双卡片包塑端子结构，包括第一卡片端子1、第二卡片端子2以及包覆固定两个卡片端子的塑胶部分，第一卡片端子1包括具有高度差的第一导电面11和第一支撑面12，第二卡片端子2包括具有高度差的第二导电面21和第二支撑面22，第一导电面11与第二导电面21之间进行面接触，塑胶部分分为位于第一支撑面12与第二支撑面22之间的定位体3和包围于第一支撑面21与第二支撑面22外的壳体4。第一卡片端子1与第二卡片端子2之间通过第一导电面11和第二导电面21进行面接触的，构成一个导电的整体，因此通电面积大，能承受高电流。第一支撑面12与第二支撑面22处于平行关系，而两者的平行度由定位体3来保证，最后第一支撑面12与第二支撑面22都被包覆于壳体4内，零件少，制造简单，结构稳定，可以保证接触的可靠性，使用寿命长。
[0027]如图1至图4所示，第一导电面11的前端具有若干长短相间的第一触头112，第二导电面21的前端具有若干长短相间的第二触头212，第一触头112与第二触头212长短错开。也就是说，第一触头是长形结构的，对应的第二触头是短形结构；第一触头是短形结构，对应的第二触头是长形结构。长形结构会将短形结构半包围。对于两者的整体而言，可设置的高度变小，插接稳定性比较好。
[0028]如图3和图4所示，第一导电面11上设有若干第一通孔111，第二导电面21上设有与第一通孔111一一对应的第二通孔211，壳体4的材料穿过第一通孔111和第二通孔211。第一导电面11与第二导电面21需要紧贴，而壳体4材料能够穿过第一通孔111和第二通孔211时，就可以保证两者的面接触。
[0029]如图3和图4所示，第一支撑面12上具有若干第一限位孔121，第二支撑面22上具有若干第二限位孔221，壳体4的材料穿过第一限位孔121和第二限位孔221。壳体4需要全方位包裹第一支撑面12和第二支撑面22才能确保结构的稳定性，第一限位孔121与第二限位孔122能够帮助壳体4充分包裹两部分，确保第一卡片端子1和第二卡片端子2除触头以外的部
分无法相对活动。
[0030]如图2、图3和图5所示，第一支撑面12上还设有若干锥形孔122，定位体3上设有若干用来穿过锥形孔122以与第一卡片端子1连接为一体的凸起，凸起包括完全穿过锥形孔122并嵌入壳体4内的过孔凸起31、与第一支撑面12的上表面平齐的实心钉头凸起32或中部能被壳体4的材料穿过的空心钉头凸起33。定位体3是采用包塑的方式裹在第一卡片端子1外的，因为要与锥形孔122配合凸起的外端都比内端要大，这样第一次注塑过后两者就形成不可分离的整体，然后再与第二卡片端子2相互定位后再包塑壳体4即可。过孔凸起31会嵌入壳体4中，而壳体4又能通过空心钉头凸起33的中间来增加交联，这样壳体4就能牢固连接在第一卡片端子1、第二卡片端子2与定位体3构成的结构上。
[0031]以上所述的仅是本实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双卡片包塑端子结构，包括第一卡片端子、第二卡片端子以及包覆固定两个卡片端子的塑胶部分，所述第一卡片端子包括具有高度差的第一导电面和第一支撑面，所述第二卡片端子包括具有高度差的第二导电面和第二支撑面，所述第一导电面与所述第二导电面之间进行面接触，其特征在于：所述塑胶部分分为位于所述第一支撑面与所述第二支撑面之间的定位体和包围于所述第一支撑面与所述第二支撑面外的壳体。2.根据权利要求1所述的双卡片包塑端子结构，其特征在于：所述第一导电面的前端具有若干长短相间的第一触头，所述第二导电面的前端具有若干长短相间的第二触头，所述第一触头与所述第二触头长短错开。3.根据权利要求1所述的双卡片包塑端子结构，其特征在于：所述第一导电面上设有若干第一通孔，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文辉，张晓明，史广星，
申请(专利权)人：江苏思瑞奕精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：