一种高击穿和高介电的聚氨酯介电弹性体-聚丙烯酸甲酯复合材料的制备方法及应用技术

一种高击穿和高介电的聚氨酯介电弹性体‑聚丙烯酸甲酯复合材料的制备方法及应用，涉及复合薄膜制备技术领域。本发明专利技术的目的是为了解决以聚丙烯酸甲酯为基体的传统复合材料不能兼具高介电常数和高击穿场强的问题。本发明专利技术一种高击穿和高介电的聚氨酯介电弹性体‑聚丙烯酸甲酯复合材料的制备方法，聚丙烯酸甲酯颗粒及聚氨酯介电弹性体以不同质量比溶于N,N‑二甲基乙酰胺中制成混合溶液，涂膜后进行烘干的方法制备而成。所述的高击穿和高介电的聚氨酯介电弹性体‑聚丙烯酸甲酯复合材料应用在超级电容器中。本发明专利技术可获得一种高击穿和高介电的聚氨酯介电弹性体‑聚丙烯酸甲酯复合材料的制备方法及应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及复合薄膜制备，具体涉及一种高击穿和高介电的聚氨酯介电弹性体-聚丙烯酸甲酯复合材料的制备方法及应用。

技术介绍

1、为了满足现代电子和电力系统日益增长的需求，先进绝缘复合材料的开发十分迫切。聚合物电介质由于具有高击穿强度和优异的机械性能，因此成为目前高能量密度电容器的首选复合材料。然而，聚合物电介质固有的低介电常数限制了其能量密度，为了提高聚合物的能量密度，人们进行了大量的研究，例如在聚合基体中引入具有高介电常数的无机填料，形成聚合物复合材料。然而，引入高介电常数的填料所带来的介电常数的增加通常是以降低其击穿场强为代价的。

2、因此，如何解决聚合物复合材料不能兼具高介电常数和高击穿场强的现状，成为行业内技术人员需要迫切解决的共性难题。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是为了解决以聚丙烯酸甲酯为基体的传统复合材料不能兼具高介电常数和高击穿场强的问题，而提供一种高击穿和高介电的聚氨酯介电弹性体-聚丙烯酸甲酯复合材料的制备方法及应用。

2、一种高击穿和高介电的聚氨酯介电弹性体-本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高击穿和高介电的聚氨酯介电弹性体-聚丙烯酸甲酯复合材料的制备方法，其特征在于该制备方法按以下步骤进行：

2.根据权利要求1所述的一种高击穿和高介电的聚氨酯介电弹性体-聚丙烯酸甲酯复合材料的制备方法，其特征在于步骤1中所述的聚氨酯介电弹性体的质量与N,N-二甲基乙酰胺溶液的体积的比为(0.02～0.08)g：(30～35)mL。

3.根据权利要求1所述的一种高击穿和高介电的聚氨酯介电弹性体-聚丙烯酸甲酯复合材料的制备方法，其特征在于步骤1中所述的聚丙烯酸甲酯颗粒的质量与N,N-二甲基乙酰胺溶液的体积的比为(1.8～2)g：(8～10)mL。

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【技术特征摘要】

1.一种高击穿和高介电的聚氨酯介电弹性体-聚丙烯酸甲酯复合材料的制备方法，其特征在于该制备方法按以下步骤进行：

2.根据权利要求1所述的一种高击穿和高介电的聚氨酯介电弹性体-聚丙烯酸甲酯复合材料的制备方法，其特征在于步骤1中所述的聚氨酯介电弹性体的质量与n,n-二甲基乙酰胺溶液的体积的比为(0.02～0.08)g：(30～35)ml。

3.根据权利要求1所述的一种高击穿和高介电的聚氨酯介电弹性体-聚丙烯酸甲酯复合材料的制备方法，其特征在于步骤1中所述的聚丙烯酸甲酯颗粒的质量与n,n-二甲基乙酰胺溶液的体积的比为(1.8～2)g：(8～10)ml。

4.根据权利要求1所述的一种高击穿和高介电的聚氨酯介电弹性体-聚丙烯酸甲酯复合材料的制备方法，其特征在于步骤1中所述的聚氨酯介电弹性体和聚丙烯酸甲酯颗粒在加入到n,n-二甲基乙酰胺溶液中前，均需在50～70℃的真空环境下烘干6～8h。

5.根据权利要求1所述的一种高击穿和高介电的聚氨酯介电弹性体-聚丙烯酸甲酯复合材料的制备方法，其特征在于步骤1中磁力搅拌的转速均为300～350r/min，转子均采用聚四氟乙...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳东，张永，冯宇，张文超，滕宇，
申请(专利权)人：哈尔滨理工大学，
类型：发明
国别省市：